Altera展出了业界首款具有32-Gbps收发器功能的可编程器件，在收发器技术上树立了另一关键里程碑。此次展示使用了基于TSMC 20SoC工艺技术的20 nm器件，该成果证实了20nm硅片的性能，同时也向500多位Altera早期使用计划的客户提供了积极的进度标志——这些客户正期待着在其高性能需求、以带宽为中心的应用开发中使用下一代Altera器件。
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Altera FPGA 收发器
从Xilinx公司推出FPGA二十多年来，研发工作大大提高了FPGA的速度和面积效率，缩小了FPGA与ASIC之间的差距，使FPGA成为实现数字电路的优选平台。今天，功耗日益成为FPGA供应商及其客户关注的问题。降低FPGA功耗是降低
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FPGA ISE 低功耗 方案
随着信息技术的发展以及数字集成电路速度的提高，实时处理大量数据已经成为现实，但在一些特殊条件下，无法实时传输数据，必须使用存储测试方法。该方法是在不影响被测对象或在允许的范围下，将微型存储测试系统置入
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FPGA 备份 多路数据采集 存储系统
本周发布的《IPC北美地区PCB行业调研报告》中的前导指数显示，北美地区制造业开始缓慢复苏，在接下来的几个月将保持适度的增长，但是PCB行业对此信号还没有明显的反应。报告还显示，2月份PCB 销售不太理想，某些领域的数据与去年同期相比，萎缩幅度达10%。
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IPC PCB
arm是一种嵌入式芯片，比单片机功能强，可以针对需要增加外设。类似于通用cpu，但是不包括桌面计算机。DSP主要用来计算，计算功能很强悍，一般嵌入式芯片用来控制，而DSP用来计算，譬如一般手机有一个arm芯片，主要用
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SOC 区别 联系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名词解释
尽管FPGA和CPLD都是可编程ASIC器件,有很多共同特点,但由于CPLD和FPGA结构上的差异,具有各自的特点:①CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑,FPGA更适合于完成时序逻辑。换句话说,FPGA更适合于触发器丰富的结构,而CPLD更适
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FPGA CPLD
一种新的转换器接口的使用率正在稳步上升，并且有望成为未来转换器的协议标准。这种新接口——JESD204——诞 ...
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JESD 数据转换 FPGA
作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。随着NEPCON China 2013脚步的日益临近，众多NEPCON的新、老厂商又将接踵而至一展风采，4月23日-25日的上海世博展览馆又将再次成为展商们的新品亚洲首发平台。
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电子制造 PCB
数字系统的设计人员擅长在其印制电路板上用FPGA和CPLD将各种处理器、存储器和标准的功能元件粘合在一起来实现数字设计。除了这些数字功能之外，FPGA和CPLD还可以使用LVDS输入、简单的电阻电容(RC)电路和一些FPGA或CP
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FPGA ADC 高频
“未来赛灵思将不仅仅是一家FPGA的芯片厂商，而是向成为Smarter System All Programmable方案提供商转型，我们将为客户提供交钥匙的解决方案。”提到赛灵思的未来，其亚太区销售与市场副总裁杨飞如是说。
赛灵思的这一蓝图在去年已经初露端倪，而就在最近他们走出了面向具体应用的第一步，即面向FPGA的优势领域--通信网络应用推出了一系列的基于7系列FPGA以及SoC FPGA产品的解决方案。
追根溯源
笔者在这里想带大家一起回溯一下赛灵思的这
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赛灵思 FPGA
上周，京微雅格(北京)科技有限公司参加了在上海举办的慕尼黑电子展 (electronica Shanghai) 展会，现场展示了基于M1(衡山)和M5(金山)芯片的众多系统应用解决方案，包括多媒体人机交互界面、面向工业电子的控制应用，面向医疗电子的应用和面向安防监控的宽动态视频补偿应用等，获得现场观众的极大关注和一致好评，纷纷为终于有了自己的国产FPGA而欢欣鼓舞。
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京微雅格 FPGA M5
FCI是一家从事高速I / O光纤和铜缆互连系统的领先制造商，已开发出12通道板载光模块(OBT)，能够传输每通道25Gb/ s的信号。单台光模块 装置具有12个传输通道和12个接收通道，该设计是为了尽量减少所需的PCB基板面占用空间，同时考虑到方便应用和拆卸或维修。
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FCI OBT PCB
松下上海组装厂停工，索尼卖楼换现金，夏普巨额债务到期……日系大厂一一陨落。要知道，在过去的年头里，全球几乎都是日本厂商，钱能赚到手软，但这 也仿佛是温水煮青蛙，安乐中的日本厂商让智能手机的疯狂崛起撞得闪了腰。这也让PCB、芯片厂商及PCB抄板、芯片解密企业意识到创新的重要，只有与时俱 进，才能屹立不倒。
放眼看去，我国的电子市场中逐渐多出很多参与者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得远
不登及顶峰，无法领略万千美好风光之华丽，也无法深刻意识到想要留在顶峰是
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PCB 芯片
5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。
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IPC 封装 PCB
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