- 在电路改板设计中经常会遇到PCB软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封装名)，并在drawing type 中选package symbol2.设
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allegro pcb 软件 封装技术
- 消费类手持设备市场正呈跳跃式发展。便携式产品处理能力不断增加，所支持的应用越来越多；产品更新换代速度加快...
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手持设备 FPGA MPU
- 摘要：线性调频信号瞬时频率随时间呈线性变化，其在分数阶傅里叶变换域中具有能量聚焦特性，利用这一特性，将分数阶傅立叶变换应用于由LFM信号充当信息载体的水声通信体制中。研究表明：该应用能够提高系统的抗噪声干扰、抗多径干扰和频率选择性衰减的能力。并在FPGA上完成了该方法的实现，验证了算法的可行性。
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Fourier FPGA 水声通信 201307
- 摘要：本文设计了一种符合手机电视T-MMB标准的信道译码解决方案，并进行了MATLAB仿真和FPGA的实现。同时针对部分并行结构的准循环低密度校验(QC-LDPC)码译码器，提出了基于块RAM的高效存储方法。
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LDPC FPGA 201307
- 摘要：部分中外安防监控领域厂商介绍了当前安防领域的最新趋势，涵盖FPGA、DSP和图像传感器厂商。
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FPGA 监控 201307
- 为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技术会议：弥合芯片到PCB制程之间的技术缺口。
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IPC PCB
- 如今的开关稳压器和电源越来越紧凑，性能也日益强大，而越来越高的开关频率是设计人员面临的主要问题之一，正是它...
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开关电源 PCB 版图设计
- Protel99制作PCB板时各层的含义介绍：toplayer -顶层布线层bottomlayer -底层布线层具有电气特性的走线。就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。mechanical -机械层是定义整个PCB板的外观的。toplayer —mdas
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Protel PCB 99
- 工艺领先一直是FPGA前进的动力所在。Altera最近推出了采用英特尔14nmTri-Gate(三栅极)工艺的第10代FPGA器件Stratix10FPGA和SoC，以及采用TSMC20nm工艺的Arria10产品，并对体系结构进行了优化，展示出突破性的产品优势。
实现重大突破
Stratix10FPGA和SoC不但采用了英特尔14nm三栅极工艺，其内核的工作频率也提高到1GHz。
目前，市场上的FPGA最多集成不超过100万个逻辑单元，但是Stratix10能够把这个密度提高3倍，
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14纳米 FPGA
- 我们知道，通信领域历来是FPGA应用的传统主流市场，也是业界领先FPGA厂商倾力争夺的大市场。但是从2009年开始，随着百万像素高清标准(720p及1080p)在视频监控领域从小众走向主流，FPGA应用迎来了又一个广阔的市场空间。
FPGA视频监控应用迅速打开
以全国“平安城市”项目为代表的大量高清视频监控需求的高速增长，以及当时高清摄像机所必须的ISP芯片ASIC/ASSP还不成熟，给FPGA留出了施展其可编程优势的空间和舞台。
在2009年之前，视频监控还
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视频监控 FPGA
- 一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。
Altera一直在促进硅片融合方面的不断发展。在每个新工艺节点，Altera都能够在一个芯片中封装更多的组件，如处理器、加速器、存储器和外设控制器。一个芯片中封装更多的组件意味着产品能实现更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。
技术创新延续融合承诺
日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工艺和增强体系结构的10代FPGA和SOC产品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特尔14n
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Altera FPGA
- 归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培育引导环境缺等因素，给国产FPGA的研制单位无形中增加了更大的压力。
国内的FPGA厂商应该因地制宜，在跟随半导体工艺改进步伐的同时，结合市场细分需求的变化，利用系统整合与设计服务的竞争优势，探索FPGA研制与应用发展的新道路。
面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念，包括探讨可编程芯片
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FPGA IC设计
- 美国最近对国际武器贸易条例(ITAR)和出口管理法规(EAR)的修订，将对航空电子企业和军工电子企业产生重大的影响。法规通过对印制电路板和电路板设计的管控要求，将把影响直接传递到整个电子行业供应链。为此，IPC-国际电子工业联接协会®将于7月份组织ITAR/EAR网络研讨会，讲解法规的最新变化、将来的变化趋势以及法规对整个电子供应链产生的影响。
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IPC 电路板 PCB
- 目前，全球范围内PCB的生产主要集中国地区，2012年中国PCB的生产量以及销售额已占全球总产量的40%，由于中国本土企业的不断壮大和整体技术提升，预计近三五年中中国的生产量及销售额将会接近全球的45%-50%，并将跻身于世界先进行列之中。
步入2013年之后，北美地区PCB出货量，在2013年4月份同比下降7%，但是订单量却同比增长7.2%。年初至今，PCB行业的出货量下降5.1%，订单下降2.3%。与上月相比，PCB出货量在4月份，环比下降9.9%;订单量环比下降14.3%。过去5个月，订单
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PCB 挠性板
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