伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。
现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，使设备工作在正常状态或最佳状态，并使产品达到最好的质量。因此可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。
专家表示自物联网诞生以来，很多工业自动化业内人士认为物联网将为工业自动化加速发展增加新的引擎，随着物联网与工业自动化的深度融合。
目前物联网与工业
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物联网 FPGA SoC
在Mentor2013中国PCB技术论坛上，Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维(3D)PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协同设计方法、通过重用提高设计效率的理念，及电源完整性等设计方法。
PCB设计的挑战
在汽车电子、计算机、消费类电子、工业、军事/航天航空和通信领域，PCB设计的复杂度一直在不断增加，信号完整性、电源完整性、可制造性、成本及可靠性等因素，随着应用领域的不同呈现出较大差异。
Mentor市场开发经理JamieMetcalfe指出，设计
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PCB 系统设计
PCB(印制电路板)布线在高速电路中具有关键作用。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没
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PCB 实践 角度 布线
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年4月份日本印刷电路板(PCB);硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑24.1%至102万平方公尺，连续第8个月呈现下滑;产额下滑15.4%至392.12亿日圆，连续第9个月呈现下滑。累计2013年1-4月日本PCB产量较去年同期下滑28.7%至407.1万平方公尺、产额衰退25.9%至1,529.01亿日圆
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PCB 模块基板
PCB主要应用在电子产品上，电子产品发展十分迅速，同时也带动了PCB的发展，产业转移成就中国PCB产业，中国已经成为电子产品制造大国，在全球PCB产能在向中国转移时，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资如火如荼。
在2013深圳集成电路展上，深南电路作为中国PCB板领军的民族企业，对于中国PCB板产业的现状和发展发表了看法。
深南电路的基板事业部技术经理刘良军为我们做了介绍，在过去一年里，深南电路的产值达到了27个亿，其主要是面向消
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PCB 集成电路
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。
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美高森美 FPGA 嵌入式
在为汽车xEV应用开发解决方案时，设计师会遇到的一个难题是如何在高压电池域与低压电池域电子元件之间传递数...
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DC-DC转换器 耦合器 PCB
核心提示：本文讲述了能够帮助汽车照明行业实现最佳热管理的方法。我们就选择和测量LED热特性以及为特定应用...
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热阻结壳 LED PCB
“Is ASIC dead ?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳(国际)集成电路创新与应用展”(China IC Expo，简称CICE)上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。
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富士通 ASIC FPGA
IPC-国际电子工业联接协会®日前发布《5月份北美地区印制电路板(PCB)统计报告》。报告结果显示5月份PCB订单出货比高达1.10，继续保持连续六个月以来的强劲态势，预示近两年的衰退即将宣告结束。
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IPC PCB
美高森美公司(Microsemi Corporation) 现在宣布推出用于工业、商业、航空、国防、通信和安全应用的IGLOO®2现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。基于非易失性快闪技术的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用输入/输出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及现今市场上很多相似器件都提供的PCI Express® endpoint，并且具有业界唯一的高性能存储器子系统。
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美高森美 FPGA IGLOO2
归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯片更新换代快、产品成本控制低、配套生产能力弱、培育引导环境缺等因素，给国产FPGA的研制单位无形中增加了更大的压力。
国内的FPGA厂商应该因地制宜，在跟随半导体工艺改进步伐的同时，结合市场细分需求的变化，利用系统整合与设计服务的竞争优势，探索FPGA研制与应用发展的新道路。
面向细分的应用市场，实现芯片级的整合理念，包括探讨可
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FPGA IP授权
在《下一代无线局域网》白皮书中已经讨论了最新的802.11标准存在的一些问题。众所周知，测试工程师都想尽快找到测试该标准的测试设备。大多数测试工程师发现使用最佳性能的昂贵盒式仪器的传统方法已经无法适用于该情况。出现该问题的原因十分简单：测试工程师急需各种资源，主要包括时间、预算和空间。
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NI 测量 MIMO FPGA
基于Flash和JTAG的FPGA系统, 引言针对需要切换多个FPGA配置码流的场合， Xilinx公司提出了一种名为System ACE的解决方案，它利用CF(Compact Flash)存储卡来替代配置用PROM,用专门的ACE控制芯片完成CF卡的读写，上位机软件生成专用的ACE文件并下
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系统 FPGA JTAG Flash 基于
1. 名词解释概论印制线路--在绝缘材料表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之间电器连接的导电图形。印制电路--在绝缘材料表面上，按预定的设计，用PCB抄板印制的方法制作成印制线路，印制元件，或由两者组合而成的电路
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PCB 印制线路板 基础知识
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