- 英特尔(Intel)日前宣布Stratix 10 SX系列芯片将开始出货。Stratix 10 SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logic element;LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARM Cortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx) Zynq UltraScale + MPSOC EG系列约有110万个逻辑单元。
根据EEJournal报导，Stratix 10 SX Cortex-A53的运作时脉高达1.5GHz，嵌入式存储
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英特尔 FPGA
- 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级（0C°-85C°）和工业级（-40C°~+100C°）温度标准。此次推出支持汽车级温度范围（-40C°~+125C°）的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。
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FPGA 高云半导体
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“No PP，No WAY”这是个眼见为实的世界，这是个视觉构成的信息洪流的世界。大脑处理视觉内容的速度比文字内容快6万倍，而随着智能手机的普及，图片、视频的产生和分享已经是人们在社交平台上的基本交流方式。用户通过手机、平板、电脑上传和分享自己的图片，而且这个趋势是每年都在增长(参见图1)。
图1. 2016年KPCB统计报告[1]
每天QQ相册、微信朋友圈上，用户上传的图片数量有上亿张，这些图片被后台服务器存储下来，再通过网络分发出去。如果每张图片
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FPGA
- 传统的硬件实现哈夫曼编码的方法主要有：预先构造哈夫曼编码表，编码器通过查表的方法输出哈夫曼编码[1];编码器动态生成哈夫曼树，通过遍历节点方式获取哈夫曼编码[2-3]。第一种方法从平均码长角度看，在很多情况下非最优;第二种方法需要生成完整的哈夫曼树，会产生大量的节点，且需遍历哈夫曼树获取哈夫曼编码，资源占用多，实现较为麻烦。本文基于软件实现[4]时，使用哈夫曼树，会提出一种适用于硬件并行实现的新数据结构——字符池，通过对字符池的频数属性比较和排序来决定各个字符节点在字符池中的归属。配置字符池的同时逐步生成
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verilog 哈夫曼编码 字符池 FPGA 201712
- 最近FPGA又频频被各AI领域的巨头看好，比如微软、百度、科大讯飞都对FPGA应用前景有所期待。那么如果让你选择FPGA作为AI计算系统的主力军，你会有什么样的顾虑?
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FPGA GPU
- 在FPGA的传统市场，一直被经营了30多年的FPGA的美国四大家垄断着，国产FPGA厂商虽然举步维艰但近几年在产品布局、发展策略方面发力已经初见成效。
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FPGA ADAS
- AI芯片不会是一两颗芯片打遍天下，而一定是针对不同的应用类型处理，由不同的芯片来支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片将在很长一段时间内同时存在。
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ASIC FPGA
- 延宕了一年之久的莱迪思(Lattice)收购案近期终于落下帷幕。由于受到特朗普的否决，Canyon Bridge对Lattice的收购要约可能告吹。虽然买卖不成，但lattice发展的脚步还是要继续迈进。根据其最新的动态来看，lattice瞄准了网络边缘这一逐渐兴起的领域。
目前的网络中已经有64亿台设备连接，此外还新增了550万台新设备，因此物联网的兴起需要采用新的处理和分析需求的方法。充分利用物联网需要在设备和云之间实现强大的无缝连接，同时消除计算问题和隐私问题。云计算结合IoT技术的能力意
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Lattice FPGA
- 让FPGA定制进ASIC/SoC 顾名思义，FPGA就是“可编程”逻辑阵列，特点是通用性，利用编程实现各种功能。但是Achronix让它定制化了。看看Achronix怎么说。 纵观FPGA的技术创新史，传统FPGA制造商所关注的提供通用的可编程功能，例如上世纪80年代提供基于SRAM LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存储器，2000年代推出加强数学运算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O协议。他们的共同特点是通用性强，因此一块FPGA可以卖给不同的客户，但是缺少定制
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Achronix FPGA
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布广受市场欢迎的MachXO3™控制PLD系列迎来新成员，可满足通信和工业市场上不断变化的设计需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V内核封装选择，适用于对散热要求严苛的环境，为电机控制和电路板管理功能提供更多FPGA逻辑资源，为服务器和存储应用提供更多I/O。为了帮助采用MachXO3器件进行设计开发的客户，莱迪思同时推出了性能强大且提供更多灵活性的评估板，支持各类系统架构，包括电路板管理、嵌入式微控制器I
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莱迪思 FPGA
- 2017年10月26日，高云半导体在上海召开2017年度新品发布会，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。产品延续高云半导体创新血统，凭借精准的市场定位与完整的FPGA解决方案，旨在打造国产FPGA的民族品牌。
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FPGA 高云半导体
- 现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达
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PCB FPGA
- 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会，发布了小而专的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平台化产品。
纵观高云半导体发展史，这是一家成立(2014年1月)到现在仅三年多的一家初创企业，据官网资料显示：“其首期投资5亿元人民币，旨在成为中国拥有自主知识产权，以55纳米工艺级别以上的FPGA芯片为主导产品的集成电
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高云 FPGA
- FPGA电子电路设计图集锦TOP12 —电路图天天读（105）-作为专业集成电路领域中的半定制电路而出现的FPGA，不但解决了定制电路的不足，而且克服了原有可编程器件因门电路数有限的而产生的缺点。
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智能硬件 MCU FPGA
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