- 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列(FPGA)系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。
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莱迪思 MachXO3 FPGA 以太网
- 现在市场上的各种电阻和电阻箱有不足之处，不能满足一些研发场所的要求，为了解决这一问题，本文介绍一种基于FPGA的可直接输入阻值提供不同电阻的设计方法。FPGA通过控制继电器的吸合，从而确定与其并联的电阻的接入与否，最后通过电阻的叠加得到不同阻值。介绍了该设计的工作原理及软件设计思想，并有部分仿真结果。
这种设计使用8421编码原则和硬件描述语言，减少了一些元器件的使用。相比于市场上的产品，其稳定性更高，抗干扰性更强，体积也更小，同时，它的操作更简便，显示更直观。
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电阻几乎是
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FPGA 电阻
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DSP FPGA 机载总线 接口板
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DSP FPGA 机载总线 接口板
- 摘要：最新提出了一种在Windows平台上基于USRP的数字对讲机收发系统设计方案。首先简要介绍USRP及其开发平台，通过各种对比选择在Windows平台上利用VC来实现，然后描述了USRP驱动安装，详细分析了UHD重组的API函数接口，最后搭建数字对讲机收发系统，采用DMR数字通信协议
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USRP Windows DMR 数字对讲机 FPGA 201310
- 随着逆变器转向三级拓扑架构，系统控制难度也大幅提高，因此欧美逆变器大厂已开始改搭系统单晶片现场可编程...
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逆变器 FPGA
- 随着半导体、计算机和控制理论等技术的日新月异，在设计一个嵌入式系统的时候，可以用来选择的处理器也越来越多。在笔者上大学的那时候，MCS-51单片机还在被作为一门重要的课程，多少感觉有一些高深莫测。然而十多年时间过去了，当初高端的DSP、ARM这样的芯片已经随处可见，甚至带有ARM硬核的FPGA产品，例如Xilinx的APSOC等也已经广泛推向了市场。
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ARM DSP MCU ASIC FPGA
- 作者:SureenaGupta德州仪器我不得不承认，随着时间的推移为FPGA供电变得越来越复杂，本文提供一些建议，希...
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FPGA 数字工程师
- 3系统的方案实现3.1各模块仿真及描述notetabs作为音符rom的地址发生器，此模块中设置了一个8位2进制计数器，...
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FPGA 音乐硬件 演奏电路设计
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DSP FPGA 视频编码器
- 美国国家仪器有限公司(National Instruments, 简称NI)- NIWeek - 近日发布了数款基于NI LabVIEW可重配置I/O(RIO)架构的新产品，为用户提供灵活性，帮助他们应对现代自动化测试系统的挑战并降低总测试成本。
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NI LabVIEW FPGA
- 由于ASIC解决方案NRE成本高，产品开发周期较长，在支持各种不同无线标准升级上灵活性不足。而FPGA的功耗对于高 ...
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多核DSP ASIC FPGA
- 在新的半导体制造工艺中，FPGA通常是最先被采用、验证和优化该工艺的器件之一。Altera公司资深副总裁，首席技术 ...
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FPGA 系统架构
- 据CEVA公司市场拓展副总裁Eran Briman介绍，虽然现在DSP和FPGA有相互渗透的趋势，但是DSP在成本方面还是具备比较大的优势，尤其消费电子产品对成本更加敏感，所以DSP在消费电子领域还有比较大的发展空间。但是这一市场发展速度很快，Eran Briman表示，只有针对专门市场推出专门的DSP应用才是未来DSP的发展之道。
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CEVA DSP FPGA 201309
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