据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告,2008年全球晶圆厂产能预计增长5%,2009年预计增长4%至5%。
2003年至2007年,半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数,然而在全球经济形势极其不确定的背景下,2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。
为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面,多数存储器厂商正在选择关闭200
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晶圆 半导体 MPU
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FPGA 图像采集
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跳频通信系统作为扩频通信体制中的一种重要类型,以其出色的抗远近效应、抗干扰能力,在军用、民用通信领域...
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DSP FPGA 基带
2008年12月——美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)近日针对PXI平台,推出了一个全新的、开放式的、基于FPGA的产品系列。NI FlexRIO系列产品是工业领域首款成熟商用现成产品,它为工程师们提供了同时结合高速、工业级I/O和NI LabVIEW FPGA技术的解决方案。通过NI FlexRIO,工程师可以在基于PXI的FPGA硬件上添加自定义信号处理算法。同时,利用可互换的适配器模块,他们可以直接将FPGA连接到仪器级I/O,或者
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NI FPGA 仪器级I/O
2008年12月3日,北京——全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx Inc. (NASDAQ: XLNX) )在 Electronica 2008 展会上展示了针对视觉化驾驶辅助(DA)系统的赛灵思汽车光流(XA Optical Flow)解决方案。这一基于现场可编程门阵列(FPGA)的高成本效益可编程平台采用了数字设计公司(Digital Design Corporation(DDC))的高性能图像处理技术,可通过定制支持广泛的高级应用,包括行人检测、碰撞预
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赛灵思 FPGA
摘要:本文基于Virtex-5 FPGA设计面向未来移动通信标准的Gbps无线通信基站系统,具有完全的可重配置性,可以完成MIMO、OFDM及LDPC等复杂信号处理算法,实现1Gbps速率的无线通信。
关键词:Gbps;无线通信;基站;FPGA;RapidIO
引言
随着以TD-SCDMA为代表的3G移动通信全面进入商用部署,LTE标准基本完成,华为、爱立信成功实现LTE标准的现场演示[1],以LTE-A、IMT-Advanced为标准的下一代移动通信技术、标准与系统的研发也已经开始。
国
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FPGA 无线通信基站 200812 200811
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FPGA FFT DSP 并行处理
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