- 11月13-18日,全球极具影响力的高性能计算专业会议“International Conference on High-performance Computing, Networking, Storage and Analysis (SC22)” 将在美国德克萨斯州达拉斯市Kay Bailey Hutchison Convention Center举办。随着大数据、人工智能、异构计算和计算存储等新技术的兴起,该活动已从传统的高性能计算转向更广阔的领域,因而继续保持着业界最具影响力活动之一的地位。由IEE
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SuperComputing SC22 FPGA 硬件数据处理加速器
- 2022年11月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的PIC32CM LE00、LS00和LS600 (PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。PIC32CM Lx系列拥有32位的性能、超低功耗特性,以及高达512KB闪存和64KB SRAM的存储器配置,为寻求解决物联网 (IoT)、消费、工业和医疗市场挑战的设计师提供了三种不同的产品选择。贸泽备货的Microchip PIC32
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贸泽 Microchip PIC32CM MCU 安全子系统 TrustZone
- 中国上海——2022年11月15日——莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布即将举办线上安全研讨会,探讨全球通信产业的挑战、机遇和最新的可编程逻辑解决方案。在研讨会期间,莱迪思的技术专家将探讨电信行业5G网络和ORAN应用的发展前景、5G和ORAN的最新安全要求,以及FPGA如何帮助系统和应用设计人员在其电信安全解决方案中实现真正的网络安全。 · 主办方:莱迪思半导体· 活动主题:使用FPGA重塑5G网
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莱迪思 FPGA 5G网络 ORAN 电信安全
- 2022年11月14日,北京——今日,以“加速,让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间,英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相关细节。与此同时,英特尔亦携手产业伙伴围绕云计算、嵌入式、网络和开发者等主题展开深入探讨,共同深入解析如何创新FPGA应用,灵活应对工业、网络通信、消费电子、数据中心、自动驾驶等广泛下游应用领域的巨大需求,并以优秀的开发设计体验助力智能化未来。英特尔市场营销集团副
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英特尔 FPGA
- 集微网消息,MCU的复杂性,决定着行业的高集中度,全球MCU市场主要由国际巨头占据,国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年,在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下,国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期,即便缺货得以缓解,国产化进程似乎也不可逆转。 国内MCU厂商呈现玩家众多、“偏好“细分赛道的现状。相较错位竞争,国内MCU“老将”小华半导体已成为多赛道选手,在汽车、家电、工业和物联网等领域皆有布局,练就了深厚“内功”,位列国内MCU芯片行业前列梯队中的一员。&nb
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小华半导体 ELEXCON 2022 MCU
- IT之家11月10日消息,据 OpenHarmony 发布,近日,由上海先楫半导体科技有限公司(简称:先楫半导体)推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用开发板代码已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干。这意味着先楫半导体助力开源操作系统 OpenHarmony 在工业控制,矿业等领域实现新的突破。本次首先适配的 HPM6700 系列产品是先楫半导体高性能高实时 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗舰产品,为矿业、工业控制、汽车电
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先楫半导体 MCU
- 现场可编程门阵列(FPGA)与模数转换器(ADC)输出的接口是一项常见的工程设计挑战。本文简要介绍各种接口协议和标准,并提供有关在高速数据转换器实现方案中使用LVDS的应用诀窍和技巧。接口方式和标准现场可编程门阵列(FPGA)与模数转换器(ADC)数字数据输出的接口是一项常见的工程设计挑战。此外,ADC使用多种多样的数字数据样式和标准,使这项挑战更加复杂。对于通常在200 MHz以下的低速数据接口,单倍数据速率(SDR) CMOS非常普遍:发送器在一个时钟沿传送数据,接收器在另一个时钟沿接收数据。这种方式
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FPGA ADC
- 2022 年 11 月 8 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,为其RZ产品家族微处理器(MPU)提供商业级、性能优化的组件——其中包括106个新合作伙伴和160个组件解决方案,进一步扩大“Renesas Ready合作伙伴网络”。在过去三年中,这一受信技术合作伙伴计划已发展至超过200个合作伙伴的规模,共同打造了300多款与瑞萨RZ MPU,以及RA、RX和RL78微控制器(MCU)产品线相配套的即用型组件解决方案。Renesas Ready合作伙伴网络覆盖
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瑞萨 Renesas Ready合作伙伴网络 MCU MPU
- 在现实生活中实现更智能的连接,德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink™ 无线微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新软件开发套件,将简化 Matter 协议在物联网 (IoT) 应用中的采用。TI 通过与连接标准联盟密切合作以及在 2.4GHz 连接领域的创新,构建了这款软件。 工程师可以使用这款全新软件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等无线 MCU,创建具有超低功耗、由电池供电的安全智能家居和工业自动化 I
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TI Matter MCU Wi-Fi Thread 智能家居
- 泛海微此款电路集合了大电流MOS管,支持2A充电和2A放电,自动识别放电负载插入。广泛用于暖手宝、暖脚宝、暖宫宝、暖脖宝、暖水袋、奶/水保温等产品中。泛海微该板搭载高速MCU,以便配合温度传感器快速识别环境温度,来有效空制MOS管对加热片加热。在不同使用环境下,MCU可以设置多档加热温度来适应。泛海微此款MCU待机功耗低,便于应用电池产品。可充电的带移动电源功能的暖手宝是通过单片机芯片开发而成的,它已成为冬天的必备物品之一,通过单片机微控制器发送出程序信号给到发热片进行发热工作,这使寒冷的冬天更加温暖。在
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移动电源 MCU 泛海微电子
- 近日,芯驰科技宣布,其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试,并于10月实现量产交付。据官微介绍,芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等级达到ASIL D,温度等级支持AEC-Q100 Grade
1,CPU主频高达800MHz,具有高达6个CPU内核,是现有量产车规MCU中性能最高的产品。E3系列已经在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地,现在采用E3进行产品设计的
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芯驰科技 E3 MCU
- 作为主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售的企业有望迎来快速成长的机遇期,国民技术(300077,SZ)便是其中之一。公开资料显示,国民技术是集成电路设计企业,主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片的研发设计及销售,并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。10月24日晚间,国民技术发布2022年三季度业绩,公司实现营业收入9.34亿元,较上年同期增加3.25亿元,增长53.33%,主要是负极材料和通用MCU销售收入增加所致。进入2022年以来,由于受到疫情反复、外部复杂环境、通货膨胀以及终端
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国民技术 MCU 集成电路芯片 石墨负极材料 新能源负极材料
- MCU历史悠久,近几年因缺货影响更是发展迅速,五花八门的品项有8位、16位、32位、单核心、双核心,技术项目也越来越复杂,本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划营销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者,凭借在MCU与IC设计领域多年的实务经验,提供开发者MCU选择懒人包。笙泉科技成立于1999年,是一家基于MCU的IC设计公司,专注于开发以Flash为内存基础,含括集成电路开发、设计与销售的专利技术建置布局,目前主要销售产品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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MCU 笙泉科技
- 海速芯针对小信号放大,触摸面板需求等应用推出TM56F1552,整合OPA和CMP进行信号侦测和放大,加上触摸模块,可广泛应用在小信号放大,触摸面板需求产品,如电陶炉,无线充,触摸面板等。海速芯针对小信号放大,触摸面板需求等应用推出TM56F1552,整合OPA和CMP进行信号侦测和放大,加上触摸模块,可广泛应用在小信号放大,触摸面板需求产品,如电陶炉,无线充,触摸面板等。TM56F1552内建低噪声OPA,CMP,LDO,CTK,可以减少产品零件数目及降低成本。在资源上具有:4Kx16 FLASH Pr
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海速芯 TM56 MCU
- 《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造,从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展,深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。国际电子商情10日讯 深圳市发展和改革委员会日前发布了《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施(征求意见稿)》(下称《若干措施》)。《若干措施》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、
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CPU GPU DSP FPGA IC设计
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