- 车辆自动化趋势是汽车行业的一个热门话题，尽管新冠疫情期间行业面临诸多挑战，但近年来自动驾驶功能背后的颠覆性技术已经取得巨大进步。今年早些时候，麦肯锡公司发布的一份报告表明先进的汽车自动驾驶功能不仅为消费者或制造商带来巨大的增长潜力，还有望革新交通运输行业乃至整个社会。这一趋势在2023年国际汽车展上尤为明显，莱迪思在展会上与其他行业领导者一起探索了汽车行业的最新创新成果，包括莱迪思技术如何帮助我们的客户进行创新并加快其设计开发。莱迪思展台展示了各类汽车级解决方案的最新演示，可用于打造基于莱迪思低功耗FPG
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莱迪思 Avant-E FPGA
- IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半导体 HPMicro 近日发布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。HPM6200 系列共有 12 种产品型号，包括单核和双核产品，提供 144 LQFP 及 116 BGA 两种封装 （与先楫已量产的 HPM6300 系列管脚兼容），有内置闪存（４MB）和无内置闪存选项。HPM6200 全线产品通过 AEC-Q100 认证，工作温度范围在-40°C~125°C。更多的产品信息如下：RISC-V 双核支持双精
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MCU RISC-V
- IT之家 2 月 16 日消息，紫光国微今日在投资者互动平台表示，公司 FPGA（可编程门阵列）产品主要用于特种领域的系统控制、通讯等应用场景，目前在公司收入中占比约为 20% 左右。紫光国微指出，公司的 FPGA 产品可以用于人工智能领域，目前没有涉及 ChatGPT、AIGC 的业务。据介绍，紫光国微主要从事智能安全芯片、特种集成电路两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品。IT之家了解到，紫
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FPGA 紫光国微
- 安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。工业发展的最新篇章，也就是常说的第四次工业革命（又称工业4.0），开创了创新和发展的新纪元，但本身也存在一系列危险和挑战。工业4.0定义了系统、网络、机器和人类之间的通信和互联互通，其中包含物联网（IoT），这将复杂性推向了新的高度。虽然互联互通具有提高效率、
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工业4.0 可编程安全功能 FPGA
- 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation近日宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品，包含硬件参考设计以及基本的软件参考代码设计。通过结合Semtech LoRa®器件远距离、低功耗、灵敏度高等特点，以及复旦微电子MC
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Semtech 复旦微电子 MCU SX126x
- 近日，全国产32位MCU领军企业爱普特微电子，针对电机控制、变频等应用市场，发布了一款最强全国产、高可靠32位MCU—APT32F171。该系列产品模拟外设、定时器比同类产品强大很多，该产品系列是采用全国产RISC内核，具有加强模拟性能，1.8V ~ 5.5V工作电压范围，48MHz CPU主频。支持硬件CRC，独立除法器，内嵌多达6个独立模拟比较器，2个运算放大器，15路12位高速ADC，多达30个GPIO，均支持外部中断，最多8个大电流驱动管脚；支持3组6路互补带死区模式的PWM输出等。近日，全国产3
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MCU
- 我们经常听到“通用化设计”的要求。通用化设计不仅可以降低元件的成本，还可以压缩未来的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业传感器设备，具有产品生命周期长、规格多样的特点，因此可以说通用化的好处是很大的。通用化大致分为两个方向。一种是同类产品之间的通用化。例如，高端产品和低端产品的通用化。另一种通用化是不同类别产品之间的通用化。例如，压力计和温度计的通用化。本期将通过具体示例为大家介绍RX23E-A是如何帮助前者即同类产品之间实现通用化的。RX23E-A产品阵容包括RX23E-A/2units（配
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瑞萨电子 传感器 MCU
- 2023年1月31日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出迄今为止STM32 微控制器 (MCU)产品家族中性价比最高的STM32C0系列产品，为开发者降低STM32入门门槛。全球已有数十亿个智能工业、医疗和消费产品采用STM32 MCU。STM32现有产品型号达数千种，让产品设计人员总能选到价格适中、功能和性能皆满意的产品。在保障供货的同时，意法半导体将新的 STM32C0 系列定位于家
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意法半导体 STM32C0 MCU
- Microchip的PolarFireR FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性组件，一直被广泛应用于有线和无线通信、国防、航空、工业嵌入式、人工智能、图像处理等不同范畴。本文将介绍如何在PolarFire Splash套件上实现JESD204B独立设计，并搭配GUI演示应用的电路板。此设计是使用PolarFire高速构建的参考设计收发器模块，以及CoreJESD204BTX和CoreJESD204BRX IP内核。它在运行时透过收发器将CoreJESD204BTX数据发送到CoreJESD2
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PolarFire FPGA Splash套件 JESD204B 串行接口
- 物联网的不断扩展，推动了新一轮大规模的智慧化升级浪潮。智慧化正在从云端向具有机器学习（ML）能力的边缘设备转移，这些设备能够在本地处理传感器数据流，与基于云的AI系统相比，延迟更低，安全性更高，提供更好的用户隐私保护。为了将边缘设备从单纯的数据采集转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行ML任务，同时最小化功耗预算以保持节能的系统设计。因应未来的边缘智慧，恩智浦MCX产品针对广泛的物联网、边缘ML和工业应用场景进行了优化。此平台结合恩智浦L
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加速器 低功耗 MCU 边缘智能 NXP
- 目前市场上最常用的CAN通讯接口器件大多都是采用5V供电，而大部分的MCU供电电压却从5V降低到了3.3V供电，这样就会造成5V CAN通讯接口器件和3.3V MCU进行通讯时的接口电平不一致问题，本文针对这种应用提出几种5V供电CAN器件和3.3V供电MCU之间的连接方式，并给出了川土微电子产品的具体应用案例。CAN器件概述和MCU之间的连接CAN器件和MCU之间是通过RXD和TXD进行连接的，MCU发送的数据到CAN器件TXD后，由CAN收发器转换成CAN的隐性和显性电平发送到CAN总线，在接收数据时
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川土微电子 CAN MCU
- 技术领域最热门的话题之一就是工业4.0，它本质上是指将数字化、自动化和互连计算智能融入制造业。这背后的思路就是将云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的价值与功能相融合，从而在制造也和其他工业环境中实现更智能、更可靠、更高效的运营。工业4.0愿景的一个重要部分是创造智能互联机器。几十年来，在这类的环境中使用的大部分设备与外界交互的方式非常有限。物理旋钮、仪表和其他简单的视觉机制通常是了解设备当前状态的唯一手段。随着时间的推移，各个行业开发了一些简单的连接和监控形式，包括PLC（可编程逻辑控制器）和SC
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FPGA 工业4.0
- 作为低功耗可编程器件的领先供应商，可持续发展始终是莱迪思产品创新的一个核心指导原则。在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言，过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。Swissloop团体照片Swissloop是一个由苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）赞助的学生组织，主要从事超级高铁技术及其现实应用方面的研究。他们
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莱迪思 FPGA
- 车载充电机（OBC）在整车下电后，为保证低功耗，包括主控MCU在内的绝大部分电路都处于休眠状态，此时需要一个低功耗的常待机唤醒模块，检测充电枪的插枪信号，来唤醒车载充电机主电路。本文将介绍基于TI MSPM0 MCU的唤醒方案，相对于传统方案，具有高兼容性，高可靠性，便于维护，更低功耗，以及小体积等优点。1. GB/T 18487.1-2015 在展开讲述前，我们需要简单了解一下国内比较通用的电动汽车的
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TI MCU 车载充电
- 随着5G技术的发展和物联网的普及，网络边缘端数据逐渐由地理上分布广泛的移动终端和IoT设备所创建，这些在网络边缘生成的数据比大型云数据中心生成的数据还要多。与此同时，得益于摩尔定律的突破，人工智能的发展再次迎来新的高潮，大众耳熟能详的无人驾驶、智慧医疗、智能家居等理念，都是AI发展的延伸。因此结合边缘设备、数据和人工智能的边缘智能的出现便顺理成章了，边缘智能不仅可以满足大众在日常生活中对智能设备的高服务质量，还能打破传统云计算对网络环境和数据安全的限制。2023年，边缘智能早已进入人们的视线。边缘+智能2
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