新唐科技于 2 月 23 至 25 日参加了“第十七届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC China 2012)”，2 月 24 日下午芯唐电子科技 ( 深圳 ) 有限公司总经理 罗至圣也现场演说“ 新唐 M051”，引领现场听众领略新唐高性价比 NuMicro系列产品及其优势特点，活动现场也同步展示了新唐今年所推出的 NUC122, NUC140, Mini51, Nano100 等多项解决方案。
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新唐科技 MCU
摘要 设计了在FPGA与DSP之间进行图像数据传输的硬件结构，介绍了EDMA的工作原理、传输参数配置和EDMA的传输流程。在开发的实验平台上实现了这一传输过程。借助TI公司的DSP调试平台CCS把接收到的图像数据恢复成图像，
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EDMA FPGA DSP 图像传输
摘要 介绍了LVDS技术的原理，对LVDS接口在高速数据传输系统中的应用做了简要的分析，着重介绍了基于FPGA的LVDS_TX模块的应用，并通过其在DAC系统中的应用实验进一步说明了LVDS接口的优点。
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FPGA LVDS 接口应用
随着人们对高空的兴趣发展和研究需要，越来越多的科学实验被科研人员搬到了空中进行，气球探空和无人机实验是比较典型的方法。这些科学实验往往需要在一定的实验条件到达时触发某特定实验现象，从而对发生时间非常短
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FPGA ARM 主从处理器 嵌入式
飞思卡尔半导体公司日前宣布其高增长的Kinetis 32位微控制器(MCU)产品线又喜添新成员—Kinetis K50系列。这个系列主要针对医疗和工业应用，进一步扩大了这个基于ARM Cortex- M4处理器的业界最广泛且最具扩展性的产品组合。
K50微控制器系列为连续监测提供多种连接选项，并为便携式医疗设备、仪器仪表和工业测试和测量设备等应用领域的可靠模拟信号处理提供集成测量引擎。
“我们的K50微控制器系列正在开辟测量和监测领域的新天地”，飞思卡尔
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飞思卡尔 MCU Kinetis
飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信号微控制器(MCU)系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网(LIN)汽车车身网络的天窗应用。
S12VR64MCU基于飞思卡尔创新型LL18UHV技术(2010年10月推出)，该技术在MCU上实现了扩展模拟集成，使开发人员可以在其汽车设计中将高压信号和电源直接连接到MCU，帮助节省电路板空间，提高系统质量，并降低复杂性。
传统来说，汽车电子设计需要多个器件：某些器件
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飞思卡尔 MCU S12VR64
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSIS 库也将帮助开发人员实现 Stellaris LM4F 微控制器业界领先的优势。
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TI ARM MCU
飞思卡尔半导体 推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能标准。该系列基于ARM® CortexTM-M内核，是业界速度最快的MCU。 X系列扩展了飞思卡尔Kinetis 32位MCU产品组合的高端部分，该系列的器件集合了出色的性能、丰富的内存和集成外设，并且具备庞大的开发支持生态系统。Kinetis X系列的目标群体是那些需要为其应用程序提供更高处理能力和内存但同时又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微处理器解决方案的设计人员。
新的Kineti
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飞思卡尔 MCU
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新产品带有内置式Flash存储器，支持ZigBee/RF4CE(消费类电子射频，注1)家用RF遥控国际标准，可为家用电子产品同时(如电视、蓝光磁盘记录器和空调)实现无指向性双向无线通信与业内领先的低功耗。
新款MCU产品的优势包括：内置新开发的RF收发器电路，可对应ZigBee/RF4CE，同时实现了业内领先的低功耗稳定发射/接收，发射过程中功耗仅为18mA;搭载电压1.8V、
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瑞萨电子 MCU
原本应用市场壁垒分明的8位元MCU与32位元MCU，由于32位元MCU的价格大幅下滑，加上智慧型家电与车载资通讯市场的持续成长带动，使得部份原先采用8位元MCU设计的系统业者，也开始尝试升级到32位元MCU行列。
正是为了因应市场上MCU从8位元(或16位元)架构逐渐转移至32位元的普遍趋势，台湾最大的8位元MCU供应商盛群半导体(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3为核心的首款32位元MCU系列产品HT32F125x，以满足新的智慧型系统设计需求，并提供高性价比以及完整开发工具
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ARM MCU
产能对AMD来说永远都不够用，而在Intel那里却似乎经常过剩。2010年底的时候，Intel宣布将会使用22nm新工艺为Archronix半导 体公司代工FPGA芯片，随后还成立了专门的代工部门“Intel Custom Foundry”。现在，Intel又拿下了第二个代工合作客户，还是为人制造22nm FPGA。
网络架构系统可编程逻辑方案供应商Tabula Inc.今天证实了此前的传闻，旗下ABAX 3D可编程逻辑设备(3PLD)将会使用Intel 22nm 3D立
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Intel FPGA
最近一段时间各大半导体公司纷纷表现出对 MCU (微控制器/ 单片机 )市场的关注，相继推出新型的MCU芯片，飞思卡尔公司在6月17日佛罗里达州奥兰多市飞思卡尔技术论坛上宣布MCU将是他们未来业务增长的重要产品线，除了继续引领汽车电子领域MCU的优势外，将重视通用MCU的发展;ARM体系结构在嵌入式微处理器市场高速增长带动了ARM在MCU市场优势的领先，继ARM7TDMI 获得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低费用正在成为新一代32位MCU的主流;8/16位MCU继续保持市场产量的优势，
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飞思卡尔 MCU
半导体巨头聚焦32位MCU 技术
相较于过去主流的8位MCU，32位MCU保持着强劲的增长势头。32位MCU有着更高的性能、更多样化的功能接口，在价格上又与8位、16位的MCU相 近。不论是在汽车电子、工业控制、医疗电子、消费电子还是电源管理等各个领域，今年，32位MCU在市场中都得以大展拳脚。
芯唐电子科技(香港)有限公司总经理罗至圣在演讲中，列举了来自DIGITIMES的数据，2010年32位MCU市场规模将超越8位产品。数据中显 示，2010年8位MCU市场规模达43亿美元，16位达
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ST MCU
台湾晶心科技的技术人员这些天在苏州和无锡是连轴转，因为有几家客户选择了他们公司的AndesCore MCU核做多媒体应用处理器等。加上龙芯、苏州国芯等本土企业的深耕，在MCU核领域长期由ARM、MIPS、英特尔等几家主流MCU核把持的局面悄然撕开了一个“缺口”。而随着新兴产业的发展以及中国大陆IC设计业的兴起，应用多样化和需求差异化亦为MCU核企业带来新商机。
32位MCU核需求走高
未来32位MCU产品的付运量将以18%的年均复合增长率增长，到2014年，将达25
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MIPS MCU
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