在所有的电子设备和产品中，都不乏电源管理IC的“身影”。随着数字高速IC技术和芯片制造工艺技术的共同高速发展，高性能电源IC“助阵”的作用显得愈加重要。而日新月异的电子产品应用、环保绿色节能需求的兴起也对电源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效电源管理IC的需求，亦成为电源管理IC厂商永恒的使命。 电源IC需“涨姿势” 据市调机构iSuppli预计，2016年电源管理IC市场预计将达到387亿美元，消费电子、网络通信、移动互联领域都是主要的应用市场，汽车电子、新能源领域也逐渐发
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电源管理 FPGA
定时器和计数器是最熟悉的外围设备的MCU，但使用它们在最大程度上可以确保您节省电量，提高性能并简化设计。本文讨论了一些正在创造一种可能采取的罕见方面，这些共同的要素优势，新的和先进的功能。
定时器和计数器也许在MCU设计中最普遍的外设。几乎任何应用程序可以使用一个定时器或计数器，以提高性能，降低功率，或通过用一个简单的定时器或计数器中断替换repetitive-织或钩织CPU的操作简化设计。您可能没有然而，使用了一些较新的定时器/计数器单元，以及一些现已高级功能可以提高您的设计，甚至更多。本文将
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微控制器 MCU
现在，总是忙个不停的消费者们希望能够随时随地保持连接，获取信息。可穿戴设备能够很方便地帮助消费者将上面的愿望变成现实。只需轻轻一点和一滑，或者使用手势，亦或是说出简单的语音指令，消费者就能立即访问所需的内容。随着可穿戴设备变得越来越智能，功能越来越丰富，OEM厂商们需要的解决方案不仅要能够提供下一代可穿戴设备所需的功能，还要满足这些小型设备对于尺寸和功耗的要求。
为了满足可穿戴设备市场的需求，莱迪思特别推出了适用于移动应用的FPGA器件，能够满足尺寸和功耗方面的需求，并可进行客制化以实现与接口/
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莱迪思 FPGA
无线通信网络在短短30年间，已经将44亿人连接在一起。无线网络极大提升了我们在教育、商务、联络和生活等方面的质量，令我们获益匪浅。5G是下一代的无线网络，将会为我们带来更丰富的功能和受益。它可将数据速率提升100倍，所连接的设备也将增加100倍。要真正实现5G网络，我们必须解决很多技术上和商业上的挑战。我认为，仅仅靠半导体产业和系统产业解决不了这些挑战。 因此，我们必须充分挖掘同学们的天赋和潜力。这就是我们联合西安电子科技大学、友晶举办首次5G大赛的原因，我相信很多同学有很大的潜力，能够为未来5G网络
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Altera FPGA
据市场追踪公司ABI Research报告显示，随着物联网(IoT)市场蓬勃发展，2015年多核微控制器(MCU)芯片销售量已达到1.5亿套，从2015至2020年，多核MCU芯片销售量将以54%的年复合增长率增长，在2020年时出货将暴涨至13亿套。
ABI Research表示，工业物联网、可穿戴设备和智能家居是目前MCU市场的主要驱动力，而未来市场的增长很大程度上将依赖于智能家居行业。据悉，2020年智能家居多核MCU总销售量将突破4.5亿套，抢占36%的市场份额。智能家居MCU市场增长主
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MCU 智能家居
摘要：一年一度的春运大戏即将上演，办公室的小伙伴们都开始抢回家的火车票。打败99%抢票族的验证码，让抢票难上加难。小编家乡偏远，每年只能坐汽车回家，虽不用受抢票之苦，但想起高速堵成长龙的情景，心里也是各种辛酸苦涩。 一年一度的春运大戏即将上演，办公室的小伙伴们都开始抢回家的火车票。打败99%抢票族的验证码，让抢票难上加难。小编家乡偏远，每年只能坐汽车回家，虽不用受抢票之苦，但想起高速堵成长龙的情景，心里也是各种辛酸苦涩。值得欣慰的是，为了解决传统的人工停车收费造成的排队塞车现象，提高高速公路通行效率
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在线烧录 MCU
纵观历史，电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式，也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中，需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔，以此代替待开发的芯片，从而利用实时数据支持运用和调试硬件仿真器内部映射的待测设计(DUT)。 然而，这种公认的能够引人注目的验证方法却存在一系列问题，其中最严重的问题便是它的随机性。也就是说，当调试DUT时，它缺少确定性或者可重复性。为了更好地理解这一点，我们可以做个形象类比。 让我们来看看双向飞碟射击。这是一种射击运动，在这项运动中，会将碟靶从靶场
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SoC FPGA
All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+™系列的工具及文档面向公众公开提供，其中包含Vivado® 设计套件HLx版、嵌入式软件开发工具、赛灵思Power Estimator (功耗评估器)，以及用于Zynq® UltraScale+ MPSoC及Kintex® UltraScale+器件的技术文档。设计开发者们现在就可以在自己特定的设计上，通过UltraScale+产品系列实现比28nm器件高出2-5
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Xilinx FPGA
国产FPGA啊，以前想都不敢想，但是越有难度越有人去啃。
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京微雅格 FPGA
山东高云半导体科技有限公司(以下简称“高云半导体”今日宣布，在山东省国产IP软核平台上发布三个IP软核参考设计，分别是：I2C总线、SPI、UART，作为星核计划取得的初步成果，这三个软核在工业控制、系统调试以及嵌入式开发中具有非常广泛的应用。 “山东省国产IP软核平台由山东信息通信研究院、高云半导体共同发起，致力于打造国内首家国产IP软核资源库”，山东高云半导体科技有限公司总经理梁岳峰先生表示，“该平台以山东信息通信研究院的集成电路设计测试平台、高云半导体星核计划为依托，本着开放、资源共享的原则，
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高云 半导体 FPGA
最近接了一个项目吧，是我们学校物理院院长带的研究生搞的，小墨有幸跟他们合作，负责FPGA方面的工作，完成后据说还会申请国家专利，具体到什么时候完成，那可能就是猴年马月了，或者说我已经不在学校了。从今天开始，小墨将开始接触赛灵思公司的FPGA(老师提供的平台)，用到的当然是SOPC。其实做做项目也好，让自己锻炼一下，我也好久没有做大一点的项目了，对我来说也是一个机会吧。 信号发生器这个东西相信大家都知道，关于基于DDS信号发生器的技术文档网上也多的是，但是我还是想写一下这部分的教学，因为从我自身的学习
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FPGA SOPC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统，而汽车产业发展至今，市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器，而当初的Escort仅搭载1个微处理器。 据Semiconductor Engineering网站报导，汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计，这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示，汽车的基本系统历史悠久，并随着时间全面电子化且整合，像是窗户
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MCU SoC
模拟设计中的热噪声几乎总属于寄生特性，需要不惜一切代价加以避免。输入滤波、PCB 板面布局和接地连接都是良好模拟系统中最重要的因素，但用户总能在模拟系统中找到一定量的 Johnson-Nyquist 热噪声和闪烁噪声。 另一种噪声源，即量化噪声比热噪声和其他噪声源更重要。当信号从模拟转为数字时会产生量化噪声。 图 1 显示了 4 位模数转换器 (ADC) 数字化正弦波这一极端实例中获得的量化噪声 图1 当您用尺子测量物体时，需要实际读取尺子的刻度来测量物体的大小，对吧?但如果物体的尺寸介于两个
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热噪声 MCU
随着人口老龄化的进程加快，慢性疾病对长期处于紧张工作状态下的中青年人群中的蔓延，以及人们对自身健康状态和保健意识的增强，所有这些都在推动医疗模式的改变。从以症状治疗为中心的模式转向以预防为主，早诊断早治疗的模式。医疗电子设备也开始从复杂的应用于医院的大型设备，向既适合医院有适合家庭和个人的便携式，穿戴式设备转化。 对于这些便携式和穿戴式电子设备，实现预期的功能是最重要的，同时低能耗和方便的操作与通信功能也是其被用户和市场认可的主要因素。在这方面，ST的MCU产品能够为这些产品提供更全面的性能支持。我
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ST MCU
想要成为一名硬件工程师首先必须掌握的就是PCB的设计与绘制，这里我们为大家整理了几条设计技巧。 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分
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PCB FPGA
fpga+mpu+mcu介绍
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