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fpga soc 文章 最新资讯

TI评估用于系统级芯片集成的各种处理技术方案

  • 带有多个处理单元的SoC器件目前是产品设计链上的重要一环。本文综合各种因素评估了不同处理单元的优缺...
  • 关键字: SoC  TI  FPGA  DSP  系统级芯片集成  

专用SOC安全控制架构的研究与设计

  • 摘要:针对专用SoC芯片的安全问题,在描述芯片威胁模型与部署模型的基础上,规划了芯片资源的安全等级,设计了芯片的工作状态及状态转移之间的约束条件和实现机制,给出了芯片运行时的安全工作流程。对芯片的安全性分
  • 关键字: SOC  架构    

基于VHDL的2FSK调制解调器设计

  • 摘要:在数字通信系统中,数字调制与解调技术占有非常重要的地位。文中介绍了FSK调制解调的基本原理,用VHDL语言实现了2FSK调制解调器的设计,整个系统设计在MAX+plusII开发平台上进行编译仿真,最后在EPM7032LC44-1
  • 关键字: FPGA  

基于FPGA的可编程电阻的设计

  • 摘要:现在市场上的各种电阻和电阻箱有不足之处,不能满足一些研发场所的要求,为了解决这一问题,本文介绍一种基于FPGA的可直接输入阻值提供不同电阻的设计方法。FPGA通过控制继电器的吸合,从而确定与其并联的电阻
  • 关键字: FPGA  可编程  阻的设计    

用振荡器采样随机数发生器保证网络SoC设计加密算法的安全性

  • 在保障互联网安全的各种加密算法中,随机数产生至关重要。产生随机数的方法有多种,其中振荡器采样法最适于...
  • 关键字: SoC  加密算法  随机数发生器  

基于FPGA的MSK调制解调器设计与应用

  • 基于FPGA的MSK调制解调器设计与应用,计和时序仿真。硬件部分在Altera 公司 EP2C15AF256C8N FPGA 上实现。结果表明,数字MSK
    调制解调器具有相位连续,频带利用率高的优点。
    关键词:现场可编程逻辑阵列,最小频移键控,调制,时序仿真

    Abstract:
  • 关键字: 设计  应用  调制解调器  MSK  FPGA  基于  

ITRS的工序路线图与新一代嵌入式多核SoC设计

  • ITRS的工序路线图与新一代嵌入式多核SoC设计,在网络无处不在、IP无处不在和无缝移动连接的总趋势下,国际半导体技术路线图(ITRS)项目组在他们的15年半导体技术发展预测中认为,随着技术和体系结构推进“摩尔定律”和生产力极限的发展,将出现若干新的
  • 关键字: SoC  设计  嵌入式  新一代  工序  路线图  ITRS  

集成的半导体光电智能探测器SOC研究

  • 1 序言  本文所讨论的智能探测器,是一种集成的半导体光电探测器。它与传统的半导体光敏器件相比,最为明显的特点是系统集成,即将硅光电二极管与信号的放大、处理电路及输出电路集成在一个芯片上,使得整个系统的
  • 关键字: SOC  集成  半导体  光电    

采用混合信号FPGA实现智能化热管理

  • 采用混合信号FPGA实现智能化热管理,引言  传统上,人们一直采用热敏电阻、热耦或分离式温度测量芯片来测量系统温度。而且,随着系统速度越来越快,系统的相对尺寸越来越小,温度测量也变得越来越重要。  然而,若需要测量板卡上多个测试点的温度,
  • 关键字: 智能化  管理  实现  FPGA  混合  信号  采用  

Altera通过高速以太网小组委员会的互操作性测试

  •   Altera公司今天宣布,公司成功通过Ethernet Alliance®高速以太网(HSE)小组委员会的首次互操作性测试,这一测试主要针对设计用于支持100G以太网(100GbE)系统的产品。通过互操作性测试验证了Altera在其Stratix® IV GT FPGA中实现的业界一流收发器技术的性能,表明公司能够为设备生产商提供低风险解决方案,用于40GbE/100GbE系统的实施。   
  • 关键字: Altera  FPGA  100G以太网  

如何快速启动嵌入式系统开发

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 赛灵思  FPGA  嵌入式系统  

FPGA给力高密度和高收发

  •   尽管Xilinx 28nm工艺的7系列产品明年才能出货,但其宣传攻势如火如荼,并且已经开始宣布Virtex-7中期产品。10月底,Xilinx在京宣布了28nm的3D(三维)封装技术,预计2011年下半年供货;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列,预计2012年供货。   10月28日,Xilinx宣布推出堆叠硅片互联技术,即通过在单个封装中集成多个 FPGA 芯片,实现突破性的容量、带宽和功耗优势,以满足那些需要高密度晶体管和逻辑,以及需要极大的处理能力和带宽性能的市场应用。通过采用3D封
  • 关键字: Xilinx  FPGA  201012  

利用AMSVF进行混合信号SoC的全芯片验证

  •   
      近年来,消费电子和个人计算市场的发展增加了对于更强大且高度集成的芯片产品的需求。低成本、低功耗、复杂功能和缩短上市时间的需要,让越来越多的IC设计采用了SoC技术。
      
      在这些SoC电路中,由
  • 关键字: SoC  芯片  验证  信号  混合  AMSVF  进行  利用  

车用FPGA在赛车引擎控制单元中的应用

  • 基于MCU、定制ASIC和体积庞大的电线束来实现引擎及控制电子的系统方案已发展至接近其技术和应用极限,汽车工业正面临新的设计挑战,本文介绍FPGA在赛车引擎控制单元中的应用,帮助设计人员缓解产品更快推出市场的压力
  • 关键字: FPGA  车用  引擎  控制单元    

应对FPGA/SDI子系统中的高速板布局挑战

  • 本论文概述了硬件工程师面临的挑战,并为处理这些挑战提供了建议。

  • 关键字: FPGA  SDI  子系统  高速板    
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