日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可在其 BLE-Stack™ 1.3 软件中提供独特无线下载(OTA 或 OAD)特性的真正无线解决方案，该方案可实现与 CC2540 和 CC2541 蓝牙低功耗 (Bluetooth low energy) 片上系统 (SOC) 的联用，充分满足可无缝升级的智能手机及平板电脑应用不断增长的需求。
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TI 无线 OAD SoC
针对两电平DSP2407控制板在三电平逆变器控制中资源不足的问题，在不改变原有成熟算法和硬件的基础上，提出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的三电平实现方法。采用FPGA构造了三电平脉宽调制(PWM)IP核，包含三电平调制策略、驱动脉冲分配和保护、死区补偿、零序电压注入、中点电压平衡控制及阻尼振荡抑制算法等功能，并解决了DSP与FPGA的同步问题。基于FPGA和DSP构建一个三电平逆变器硬件平台，在一台30 kW三相异步电机上完成了相关实验。实验结果验证了该方法的可行性和正确性，为两电平调速算法拓展到三
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FPGA 三电平 方式 原理
富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。
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富士通 ADC SoC
1 高速SoC单片机C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信号片上系统型MCU，具有64个数字I/O 引脚,片内集成了1个CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水线结构的8051兼容的CIP-51内核(可达25 MIPS);(2)
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LED 应用 双基 C8051F040 SoC 单片机 高速
基于FFT算法的电力系统谐波检测装置，大多采用DSP芯片设计。DSP芯片是采用哈佛结构设计的一种CPU，运算能力很强，速度很快;但是其顺序 执行的模式限制了其进行FFT运算的速度。而现场可编程逻辑门阵列(Field Programm
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FPGA 电力谐波 检测
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和小型基站(small cell)系统级芯片(SoC)解决方案领导厂商Mindspeed, (NASDAQ:MSPD)宣布扩大战略合作关系，CEVA公司为Mindspeed公司提供用于下一代LTE-Advanced多模小型基站Transcede® SoC的CEVA-XC4000 DSP授权许可。
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CEVA DSP SoC
2010年底，Intel悄然成立了独立的代工业务部门“Intel Custom Foundry”，并先后拿下多家客户，但做的都是FPGA芯片，与思科、苹果的绯闻流传了很久但都还没有成真。看起来Intel在代工方面似乎只是玩玩，但事实上，Intel非常希望将这笔业务做大。根据Intel官方招聘页面，其代工部门可以说是求贤若渴，美国境内亚利桑那州、俄勒冈州的多家晶圆厂有上百个岗位虚席以待，希望能得到专业人士的加盟，涵盖设计自动化工程师、物理验证工程师等等。
这些招聘很难和任何
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Intel 代工 FPGA
日前，德州仪器 (TI) 与低功耗、轻量级、小型 FPGA 信号影像处理系统的专业创新公司 4DSP 宣布联合开发适用于任务关键型应用的最新整合型适配卡 FMC667。4DSP 的 FMC667 整合型适配卡采用新兴 FMC 外形，包含 TI 基于 KeyStone 的 TMS320C6678 多核数字信号处理器 (DSP)、DRAM 存储器及外设。
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TI FPGA 4DSP FMC667
通信与网络是一个规模庞大的全球性竞争行业。赛灵思作为网络通信设备厂商的三大半导体供应商之一，一直通过组装、开发和收购新技术和专业技术来帮助设备厂商实现显著的产品差异化，为其客户提供更大价值，使其迈向更加辉煌的成功。
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赛灵思 FPGA 以太网
美国阿尔特拉(Altera)于2013年2月25日宣布，决定把14nm工艺FPGA的生产委托给美国英特尔(参阅本站报道)。3月1日，阿尔特拉产品和企业营销及技术服务副总裁Vince Hu在东京通过电话会议系统，向新闻媒体介绍了该制造委托协议。
Vince Hu说，阿尔特拉之所以选择英特尔作为14nm工艺代工企业，是因为英特尔在立体晶体管(FinFET)技术方面的量产业绩获得好评。英特尔在业界率先在22nm工艺上采用了FinFET(该公司称为Tri-Gate)，阿尔特拉表示，采用该技术制造的微处理
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Altera 14nm FPGA
2012年EVE被Synopsys收购，至此，三大EDA公司均涉足硬件仿真器。同时可见此市场整体呈上升的发展态势。
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仿真器 FPGA Mentor
摘要：本文提出并实现了一种基于FPGA的全景视频处理系统设计方案。该系统采用Xilinx Spartan-6 FPGA全硬件单片方式实现，包括5个摄像头的图像采集、图像预处理、图像校正、全景拼接、视频压缩、以太网传输、HDMI显示等模块，达到了360度全景视频高质量、高分辨率、实时性的要求。
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UDP FPGA HDMI 以太网 201302
本周，Intel推出了一套崭新的简易视频转码解决方案，且可为移动设备和智能电视提供流媒体。该系统基于Intel的Atom Media CE5300系列处理器，可使用户在分享高清视频的同时，为多款移动设备提供丰富的多媒体内容，用户也可用其为智能电视提供简单高效的高清流媒体视频。Intel的Atom CE5300系列还将携手Asustor、Synology(群晖)和Thecus(宏普)——这还只是开始。
这些系统将搭配低功耗的CE5300片上系统
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Intel SoC
摘要：为了解决远端测试测量的难题，本文设计了一款基于以太网的虚拟逻辑分析仪。采用FPGA作为核心处理器，通过Verilog逻辑语言实现输入信号的采样、触发控制、存储等，最终通过串口或者以太网实现本地及远端的信号检测。经测试系统运行稳定，工作状况良好。
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测试测量 逻辑分析仪 FPGA 201302
多参量多点实时监测显示是传感研究领域的一项重要技术。以光纤Fabry-Perot(F-P)腔与光纤Bragg光栅(FBG)传感器的串联复用结构为单元构建空分复用(SDM)系统，设计了温度、应力多点实时显示的方案。由FPGA构建的SOPC与NiosⅡ完成对多监测点的数据采集，由VB串口通信接收FPGA存储器存储的采集数据，再把此数据由高斯曲线拟合方程处理得到温度和应力的参数值，最后用VB实现监测显示。结果表明F-P腔与FBG串联能有效克服温度与应力的交叉敏感，FPGA结合VB能很方便的实现多参量多点的实时监
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光纤传感 空分复用 温度与应力显示 FPGA VB
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