- 摘要 最近几年数据量和可访问性的迅速增长，使得人工智能的算法设计理念发生了转变。人工建立算法的做法被计算机从大量数据中自动习得可组合系统的能力所取代，使得计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键领域都出现了重大突破。深度学习是这些领域中所最常使用的技术，也被业界大为关注。然而，深度学习模型需要极为大量的数据和计算能力，只有更好的硬件加速条件，才能满足现有数据和模型规模继续扩大的需求。现有的解决方案使用图形处理单元(GPU)集群作为通用计算图形处理单元(GPGPU)，但现场可编程门阵列(FPGA)提供
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FPGA GPU
- 自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本...
现象一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧
点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约
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电路 PCB FPGA
- 针对VGA(视频图形阵列)接口显示器的检测需求，设计了一种基于Altera FPGA的VGA显示系统。详细介绍了VGA显示的原理，采用硬件描述语言Verilog完成了VGA显示所需的驱动时序和图像存储相关模块的设计，并对整个系统进行了综合仿真，验证了设计的正确性。仿真与测试结果表明，该设计可以在简单的情况下实现图像或字符显示，节约了硬件成本，还可以满足不同显示标准的需要。
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VGA 图像显示 FPGA 设计实现 201603
- 2015年国内的半导体行业可谓风生水起，国家意志主导的大基金大开大合，紫光为首的国内大佬在国外并购频频，以海思为首的国内IC设计公司开始在国际市场上拥有话语权，而在一向由美国四大公司控盘的FPGA领域，中国公司也跃跃欲试，京微雅格、高云、同创国芯等国内企业瞄准了军工、宇航、机器人等领域，意图进军高端FPGA领域，Intel收购行业内最大公司Altera，意图整合数据中心FPGA芯片市场，而在这个大佬云集的行业，一家名不见经传的国内企业，却在悄悄地蚕食Altera和Lattice的中低端FPGA市场份额
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AGM FPGA
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本，现已上市。该版本支持更多的莱迪思器件并包含性能增强，可帮助客户以尽可能最小的尺寸、功耗和成本基于莱迪思FPGA设计解决方案。 Lattice Diamond设计软件是一套完整的FPGA设计工具，具备易于使用的界面、高效的设计流程、卓越的设计探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括对于ECP5™和MachXO2™/MachXO3™ FP
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莱迪思 FPGA
- 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。随着新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高达近 200Kbits的嵌入式块存储器及高达近 20Kbits的分布式存储器;高达近 2Mbits的用户闪存存储器;高达20个18 位乘18位的乘法器
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高云 FPGA
- 2015年，海外并购贯穿了中国集成电路产业的始终——长电科技以7.8亿美元的价格收购新加坡星科金朋;紫光集团230亿美元收购存储器巨头美光科技;通富微电出资约3.7亿美元收购AMD旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂……
自集成电路上升至国家战略产业后，中国财团一夜间成为全球半导体领域的“财神爷”。
记者日前从“2015北京·亦庄国际金融创新峰会”得到一组统计数字：仅去年一年，半导体产
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集成电路 FPGA
- 莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互连和加速应用的ECP5™ FPGA产品系列迎来了新成员。本次新增的产品与ECP5 FPGA的引脚完全兼容，使得OEM厂商能够实现无缝升级，满足工业、通信和消费电子等市场上不断变化的接口需求。
ECP5-5G
莱迪思的ECP5-5G产品系列独家支持5G SERDES和高达85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封装。ECP5-5G器件支持多种5G协议，包括PCI Express Gen 2
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莱迪思 FPGA
- 赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一项新的数据中心生态系统投资计划，并由赛灵思旗下的投资机构“Xilinx 技术投资 (Xilinx Technology Ventures)”全权执行。该计划主要用于技术投资，以丰富赛灵思的数据中心产品与服务，并促进行业创新，加速产品上市进程及降低总拥有成本。新计划专门针对新兴工作负载应用解决方案，如机器学习、图像及视频处理、数据分析、存储数据库加速以及网络加速等。
作为该计划的一部分，赛灵思近期完成了数据中心生态系统的首次投
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Xilinx FPGA
- 2016年商用IP是否也将如同以往，各家供应商只期望在各方面推进一点就好?答案是对、也是不对。
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IP SoC
- 2月5日消息，ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPC工艺可采用ARM Artisan物理IP平台和ARM POP IP。
此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers)以及POP技术，可支持获业界广泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及应用于超过1
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ARM IP
- 赛灵思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex® UltraScale+™ FPGA面向首批客户开始发货，这是业界首款采用台积公司(TSMC)16FF+工艺制造的高端FinFET FPGA。赛灵思在UltraScale+产品系列与设计工具上一直与100多家客户积极接触，目前已向其中60多家客户发货器件和/或开发板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq® UltraScale+ MPSoC和Kintex®
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Xilinx FPGA
- Arteris 于近日宣布国内领先系统厂商相继导入Arteris FlexNoC 总线IP。中兴通讯(ZTE)为国内领先手机及网络设备制造商，设计开发软硬件系统及部分自家芯片。北京松果则为一家成长迅速的手机芯片设计公司。
“在对我们SoC芯片作了详细严格的评估后，我们决定采用Arteris FlexNoC 技术” ，北京松果电子叶渊博副总指出。
中兴通讯项目负责人李总则说明 “经过长期与严苛的评估，我们最终选择Arteris FlexNoC总线IP&rd
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中兴通讯 IP
- 作者：Adam Taylor e2v 公司首席工程师 aptaylor@theiet.org 时序和布局约束是实现设计要求的关键因素。本文是介绍其使用方法的入门读物。 完成 RTL 设计只是 FPGA 设计量产准备工作中的一部分。接下来的挑战是确保设计满足芯片内的时序和性能要求。为此，您经常需要定义时序和布局约束。我们了解一下在基于赛灵思 FPGA 和 SoC 设计系统时如何创建
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XDC FPGA
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