CES 2013近在咫尺，各级厂商在准备邀请函的同时，关于新品上市的“烟幕弹”也不断的涌现。过去的一周时间内，关于下一代Android旗舰智能手机和平板的图片、硬件规格先后被披露。
需要明确的是，目前这些消息均未得到官方证实。另外，跑分应用虽是获取新设备信息的一大来源，但同样存在假消息的可能。更需要指出的是，即便是“章鱼帝”，也有存在失误的情况。因此，无论接下来一个月内这些消息是成真还是被证伪，用户都需要抱着正确的心态去
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CES Galaxy S4
说起来CES2013有点尴尬，一年前微软就宣布这将是微软的最后一届CES。而刚刚得到的消息恰恰确认了这一点，高通将取代微软成为CES的开场演讲企业。昔日强大的Wintel同盟，如今只剩下英特尔一家苦撑局面，多少有点低伤。
而从高通升任开场演讲的主角可以看出，今年的CES2013必将成为一个“移动之会”。本届CES2013为数不多的亮点之一，便是一票Android四核巨屏手机的集中亮相。而它们之中的相当一部分会跑高通骁龙的方案。在CES上扎堆其实不见得是件好事，所以几乎所有
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CES 手机
还有不到一个月的时间，CES 2013 就要拉开大幕，绝大多数的科技厂商都会在这几天，集中秀出自己的最新产品，以及一些尚未量产的创意设计，因此我们可以从中，了解到未来一年科技行业的走向和流行趋势。
本届 CES 有一个变化引人关注，那就是高通将取代微软来举办展前的主题演讲，作为展会的第一场演讲，其受关注的程度可想而知。在过去的很多年里，这个重要的演讲一直由微软来举办，因为它是 PC 时代的核心厂商。虽然这一次微软已经提前解释了退出的原因(时间冲突)，但仍有许多分析师认为，这是后 PC
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CES PC
美国当地时间2013年1月8号到11号，一年一届的消费电子展将在美国拉斯维加斯隆重举办。作为全球最大的消费电子展，CES2013必定备受瞩目。与往届CES展会相同，此次CES2013上仍然会有多加国内厂商参展，并且数量会比去年多出不少，毕竟中国企业这些年来逐渐开始唱起了主角，这并不是什么新鲜事。
当然，传统大牌厂商也会依然强势介入，全球最大的消费电子展，机会自然不能错过。从CES2012的看点上分析，越来越多的产品开始趋向于家居化，也就是与家居类产品的融合，这是未来一个不可忽视的发展
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CES 消费电子 音频
12月28日消息，明年CES 2013展会将会在1月8日到11日之间举行，而1月7日晚间将会由高通CEO保罗.雅各布发表演讲，高通取代微软成为2013年国际消费电子展的开场演讲企业。
近年来，PC销量一直被智能手机和平板电脑迅速蚕食，微软一度削减了CES的参展规模，而高通却有着很猛的曝光量。由于CES对移动设备的关注程度进一步提高，高通接替微软成为展会演讲企业也是理所当然。
雅各布计划在CES的主题演讲中以“生于移动”为主题。他谈到，全球
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CES 高通 消费电子
拉斯维加斯是一个神奇的地方，这里不仅有各种欲望、刺激甚至是传奇，更有各种世界最著名的展会及行业盛典，CES(Consumer Electronics Show)便是其中之一。
作为全球消费数码产品的风向标，一年一度的CES标志并左右了全球消费类电子产品发展和前进的方向，无论是2009年红透整年的3D电视，2010年开始崛起的移动智能平台还是2011年吹响进击号角的Ultrabook超级本，其传奇的起点无不始于每年元旦伊始举办的CES。那么在即将到来的CES2013中，PC产业下游的D
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CES 3D电视
出发
作为博通公司2013年CES邀请的国内记者代表，笔者今天踏上了CES2013的旅程，谁承想出门不顺，到了机场被告知因CES和开学潮叠加航班超售，问我是否愿意晚一天走给我换公务舱，想想今天下午4点的创新展示环节，还是决定坚持原有行程，可是到了机场里面，发现航班故障，上一次搭乘美联航就是因为故障在芝加哥滞留了一天，可谓精疲力尽，这次在北京又遇到故障，难到美联航飞机习惯被我吓坏了，好在两小时后飞机修好了，起飞耽误了2个半小时，这让本来转机时间安排很充裕的我很是紧张，今天去拉斯维加斯的人肯定很多，
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CES in-cell 半导体
过去的一年里，IT 巨头们为消费者带来了众多广受关注的产品：微软 Surface、Google Nexus 4、三星 Galaxy Note 2、苹果 iPad mini……这些产品的出现在影响产业的同时，也让人们对 2013 年的消费电子市场有了更多的期待。而即将到来的 CES 就是一场消费电子产品的盛宴。
2013 年 CES 将于本月 8 日在美国拉斯维加斯举行。爱范儿届时也会前往现场为读者带来第一手的资讯。不妨让我们先来看看本次 CES 可能会带给大家哪些惊喜
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CES Surface
CES2013令厂商们变得躁动、变得不淡定，展会还没开始，就已经开始迫不及待地曝光自己的新产品。索尼的Yuga和Odin炒作的时间不算短了，从谍照到辟谣再到官图曝光，老一套的手段还是比较适合以外观、配置为卖点的机器。如果说2012年索尼Xperia SLT26i算是不错的答卷，那么在2013年索尼打算如何超越自己呢?
左：索尼Yuga(Xperia Z)/右：索尼Odin(Xperia ZL)
(图片来自engadget)
索尼Yuga(Xpe
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CES 索尼 Yuga
2013年CES(国际消费类电子产品展览会)将于1月8日在美国拉斯维加斯拉开帷幕，先前曝光的消息显示届时将有多款智能新机登场。如今，手机中国得到消息称，除了手机厂商之外，LEPOW也将携带多款新品参加本届CES。
2013年CES(国际消费类电子产品展览会)即将召开
LEPOW(香港)作为移动数码装备行业内新秀，旗下原创移动电源系列已经占取行业内大部分市场份额，产品在全球26个国家销售。而下周LEPOW将携旗下创意产品，以及最新研发的多款概念性移动数
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CES LEPOW 移动数码
随着智能手机功能最近不断升级演化，消费者的期望值日益攀升。速度更快的多核高主频CPU处理器、令人震撼的3D图形、全高清多媒体和高速宽带现已成为高端手机的标配。同时，消费者还期望手机纤薄轻盈，电池续航能力至少
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助力 平台 NovaThor 下一代 FD-SOI:
在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上，产业组织SOI Consortium所展示的文件显示， FD-SOI 制程技术蓝图现在直接跳过了20nm节点，直接往14nm、接着是10nm发展。
根据SOI Consortium执行总监Horacio Mendez在该场会议上展示的投影片与评论指出，14nm FD-SOI技术问世的时间点约与英特尔 (Intel)的14nmFinFET相当，而两者的性能表现差不多，F
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ST FD-SOI 10nm
12月13日，意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。在实现极其出色的图形、多媒体处理性能和高速宽带连接功能的同时，而不牺牲电池的使用寿命的情况下，嵌入式处理器需具有市场上最高的性能及最低的功耗，意法半导体28纳米技术的投产可解决这一挑战，满足多媒体和便携应用市场的需求。
FD-SOI技术平台包括全功能且经过硅验证的设计平台和设
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ST 晶圆 FD-SOI
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布其在28纳米 FD-SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。
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意法 纳米 FD-SOI
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的 FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费者对智能手机和平板电脑的期望越来越高，要求既能处理精美的图片，支持多媒体和高速宽带上网功能，同时又不能牺牲电池寿命。在设
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意法 芯片 FD-SOI
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