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emc-pcb 文章 最新资讯

影响EMC的因素和降噪技术

  • 电压——电源电压越高,意味着电压振幅越大而发射就更多,而低电源电压影响敏感度。频率——高频产生更多的发射...
  • 关键字: EMC  降噪技术  

EMC/EMI模拟仿真与PCB设计相结合实例讲解

  • 由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁...
  • 关键字: EMC  EMI  模拟仿真  

工程师针对手机的先进ESD与EMC的保护解决方案

  • 这次我们介绍的题目是“面向手机的先进EMC和ESD保护解决方案,随着手机的发展,越来越多的新技术和解决方案应运...
  • 关键字: ESD  EMC  

基于船用仪表EMC与罗经安全距离研究测试及问题讨论

  • 引言从国家船舶工业经济研究巾心获悉,去年我国造船总容量约9×106t.新船汀单超过17×106t,占全球市场17%。另...
  • 关键字: 船用仪表  EMC  

PCB开发技术中的电磁的兼容性(EMC)

  • 电磁兼容性(EMC,ElectromagneticCompatibility)是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作...
  • 关键字: PCB  开发技术  EMC  

分析造成EMC的主要元器件 来解决EMC问题

  • 要解决EMC问题,就要了解影响EMC的主要元器件的工作原理,本文将介绍共模电感、磁珠、以及滤波电容器的工作原理...
  • 关键字: EMC  元器件  EMC问题  

工程师:基于注塑机变频节能系统EMC解决方案

  • 1引言注塑机和变频器配套使用,可以达到节约能源(其节电率可达25%~65%),提高生产效率和产品质量,降低油污染和噪...
  • 关键字: 变频节能系统  EMC  

手机RF设计基础知识

  • RF">RF 即Radio frequency 射频,主要包括无线收发信机。
  • 关键字: RF  手机  MCU  GSM  PCB  

玻璃基板遇转型阵痛:PCB抄板迎难而上

  •   “科技强则国强。”目前我国高端领域的国产化正发展的如火如荼,玻璃基板就可以看作是其中的一个缩影,一片几毫米的玻璃片,作为构成液晶显示器件的一个基本部件,却反映了中国制造处于转型期必须经历的一些阵痛。由于全球TFT-LCD的玻璃基板供应中有99%以上的份额集中在美国康宁、日本旭硝子等几大厂商手中,几年前我国在玻璃基板领域还是一片空白,几乎清一色要依赖进口。中国要生产出自己的玻璃基板合格产品,还必须自己突破技术壁垒,走PCB抄板创新驱动发展之路。   PCB抄板创新驱动与自主研发
  • 关键字: 玻璃基板  PCB  抄板  

PCB布线6大原则

  • 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使 ...
  • 关键字: 地线  PCB  信号完整性    

陆系LED封装厂EMC扩增 或将加速取代PCT

  •   EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能,其中,陆系LED封装厂产能扩增快速,据悉,天电的EMC产能也已较先前倍增,在各厂产能积极开出下,EMC导线架价格降幅预料将加速,而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。   从目前较具EMC规模封装厂的产能来看,日亚化在EMC封装支架的起步较早,旗下采用EMC支架的757系列在2013年席卷市场,日亚化以月产能
  • 关键字: LED封装  EMC  

PCB选择性焊接工艺难点解析

  • 在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点, ...
  • 关键字: PCB  选择性焊接  

电源经验集之PCB及新手设计注意事项

  • 焊盘重叠焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤...
  • 关键字: PCB  注意事项  

RS让您无需等待, PCB从设计到制造的进化里程碑

  • 无论电源、电子产品在形式上有着千变万化,但万变不离其中的总是那核心的pcb布局和各种元器件的组合。设计和...
  • 关键字: PCB  

PCB业强化竞争力 产业需求浮现

  •   2014年的台商PCB业产值预估将打开停滞而恢复成长,PCB相关业者近期也积极筹资迎接市场荣景,PCB设备厂大量科技(3167)董事长王作京对于明年的需求表示,无论在新增产能的需求及原有设备的汰旧换新都将有需求浮现,毕竟目前的市场竞争态势也是以有产能的大量才有竞争力。   同时,王作京也强调,2014年大量科技以本身的微控制器软硬体核心技术之下,将开发包括3D列印、光学检测(AOI)设备等进阶新产品,而在原有系列产品也将提高其提供产能的稳定度及效率化为目标。   而由台湾电路板协会(TPCA)与工
  • 关键字: PCB  微控制器  
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