- 欧洲知名研究机构IMEC(微电子研究中心)宣布筹划在上海张江高科技园设立办事处，为中国微电子提供培训、许可及技术转让等服务。该中心是由张江高科技园及IMEC联合开发，5月25日将借由上海世博会宣布正式消息。
IMEC的公开说明称，“IMEC在中国开展业务已经有十年的时间，此次在中国设立办事机构，旨在持续扩大与中国企业机构间的密切合作。”
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IMEC IC
- 电路的功能在低频范围内广泛应用的全波同步检波电路，其输出脉动波中不含基波，所以对低通滤波器截止性能的要求可以放宽，“由开关电路构成的半波同步检波电路”的半波整流开关电路输出的高频成分可用下式表示：式中
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同步 电路 全波 IC 模拟 开关 采用
- 电路的功能MC1496作为IC平衡调制电路被广泛应用，电路的基本连接与调制电路相同，但输出电路中加了电平移位电路，可用于同步检波，得到EO=E.COSθ的输出。没有使用开关电路，按电路图中的元件参数，信号频率可达2MHZ
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同步 电路 IC 2MHZ 信号 频率 输入
- 电路的功能8位D-A转换器的作用是把数字系统中的数字信号经转换后输出给记录仪或X-Y监视器。本电路由廉价元件构成。因为使用了C-MOS D-A转换器，正、负极性的基准电压均可输入，此外，若在基准电压输入端输入交流信号
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D-A 转换器 8位 廉价 IC 采用 乘法
- 电路的功能声音合成输出用的D-A转换器属于廉价器件，大多采用R-2R梯形电阻网络，因为电气特性要求不算太高，可以使用象本电路这样普通元件，如果负载电流很小，可以使用象本电路这样的普通元件。如果负载电流很小，C
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D-A 转换 电路 廉价 IC 转换器 不用
- 电路的功能以往一提到F-F转换器，往往选用混合集成组件，而本电路使用了单片V-F转换器，这是一种廉价的100KHZ V-F转换器标准电路，它把0~10V的输入电压转换成0~100KHZ的脉冲串。用光耦合器或光纤传输，可以把模拟信号
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V-F 转换器 100KHZ 廉价 IC 构成 单片
- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC，适用于汽车栅极驱动应用，包括直喷装置和无刷直流电机驱动器。
AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高侧驱动器的开关传输时间非常短，可以在更高的频率下驱动MOSFET或IGBT，由此可通过使用更小的滤波元件缩小系统尺寸。
IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽车用I
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IR CMOS IC
- 1.单片机的工作频率
1.1单片机的设计应根据客户的需求来选择较低的工作频率
首先介绍一下这样做的优点：采用低的晶振和总线频率使得我们可以选择较小的单片机满足时序的要求，这样单片机的工作电流可以变得更低
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建议 设计 EMC 单片机
- 在现代系统集成控制当中，大型的信号切换系统都是各种场所必不可少的，目前主流的信号切换系统包括CREATOR快捷等大型切换系统产品，其中有AV信号切换系统、RGB信号切换系统、DVI信号切换系统以及HDMI信号切换系统等等
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抑制 技术 EMI/EMC 接口 控制 音频视频 集成
- 恩智浦半导体今天推出了新一代的高速CAN总线收发器-TJA1043，它在电磁兼容(EMC)和静电放电(ESD)性能上有显著提高。TJA1043作为最先进的独立HS-CAN收发器解决方案可以为整个节点提供电源控制。TJA1043是与主流汽车制造商及OEM厂商合作进行设计和开发的，具有故障安全、网络诊断以及唤醒源识别功能。新的收发器扩展了恩智浦当前的产品阵容，它们包括被广泛应用的TJA1040、TJA1050、TJA1041及不久前推出的TJA1042和TJA1051，这使汽车制造商在提升系统性能、质量和
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NXP 收发器 EMC ESD
- 在过去十多年间，由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术国际会议，分别在中国的北京、上海、深圳等地成功举办过十届，为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供了一个交流电子封装技术新进展、新思路的重要技术平台。为了更方便国内外同行参加电子封装技术国际会议（ICEPT），集中行业内高水平的技术与学术力量，打造封装国际会议品牌，经国内外同行建议，由中国电子学会决定，从2008年起，电子封装技术(ICEPT)和高密度封装(HDP) 合并为电子封装技术和高密度封装国际会议(IC
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IC 封装测试
- 各有关单位：
中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开，届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话，同时国家02重大科技专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关
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IC 封装测试
- 现在正是公司业绩报告的时间,一大批IC公司报道其结果,以下是分析师对于这些公司表示些看法;
Amkor Technology公司(著名的后道封装厂)
巴克莱的分析师C.J .Muse说Amkor的Q1销售额6,46亿美元与原先估计的6,45亿美元一致,大部分人认为是6,44亿美元及公司的预估为6,28-6,54亿美元,每股收益为0,18美元,低于我们/大部分人估计的0,20美元。
然而对于6月的那个季度,公司提出优于该季的预期。显然对于网络块芯片封装将优于市场预期(+ percent
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Maxim IC
- 一般电子产品都最容易出的问题有：RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。
通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷） 医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，
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EMC 电磁兼容
- 降低功耗是现代芯片设计最具挑战性需求之一。采用单点工具流程时，往往只有到了设计流程后期阶段才会去考虑降低功耗的需求，从而经常导致大量问题和延时。微捷码设计自动化有限公司高级技术产品经理Rob Knoth向我们解
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功耗 设计 技术 集成化 流程 整个 IC 实现 贯穿
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