研究机构ICInsights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
ICInsights表示，近年来SK海力士、台积电、英特尔、三星都在2012年积极展开在中
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半导体 IC
研究机构IC Insights表示，到了2017年，中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者，较2012年大幅提升58%，不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率，这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场，但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产，但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国，在当地建立生产据点，因此预期2012~2017年，中国IC产量将会出现强劲成长走势，年复合成长率17.6%。
IC Insights表示，近年来SK海力士、台积电(2330)、英特尔、三星都在201
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台积电 IC
大陆照明厂今年积极转战LED光源，据全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside在最新一期”中国LED照明”报告指出，，2013年中国LED照明市场规模将会达到人民币324亿元，年成长达36%，特别是居家照明市场已经一跃来到仅次于商用照明的应用市场，2013年的成长幅度将有96%,而户外照明年成长率也将达到46%，为抢市场商机，高性价比的价格竞争带动EMC制程成为照明主流。
EMC(Epoxy Molding Compound,热固性环氧树脂)不但
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EMC 封装
欧洲电信标准协会(ETSI)日前公布了普通手机充电器电磁兼容(EMC) 标准新草案EN 301 489-34，提出了射频传导和辐射抗扰度的测试水平，目的是确保单机普通外置电源(EPS)能更好地符合无线电频率抗干扰度测试的测试要求，以便减少手 机和配件不兼容的风险，同时确保普通外置电源的安全和稳定性能。该草案将成为协调标准，并计划于2013年11月开始采用。
草案与电磁兼容指令相关，并且是涵盖无线电及通讯终端(R&TTE)指令范围内所有无线电和电信终端设备的一系列标准的一部分。
文件
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手机充电器 EMC
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟，产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升，业界预估明后
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3D IC
东京—东芝公司(TOKYO：6502)日前宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出，并计划从2013年10月开始投入量产。
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东芝 RF-IC ETC
在本《电源设计小贴士》中，我们将研究一款可将高AC输入电压转换为可用于电子能量计等应用的低DC电压简单...
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低压 IC 电源
展讯宣布将与清华控股进入并购协议，使得16日将进行除息的联发科股价略微回档，港商野村证券等外资法人认为，除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」，否则对联发科影响颇有限。
联发科今天除息，每股配发8.999元现金股利，这波在多头外资一路喊进下，股价一度来到360元波段高点，但展讯12日宣布将与清华控股(Tsinghua Unigroup)进入并购协议的消息，昨日联发科股价受影响小跌2元收358元。
野村证券半导体分析师郑明宗指出，清华控股收购展讯每股单价由28.5
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展讯 IC
IC+分立件的RIAA电路放大电路原理图元件的选择：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
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IC 分立件 RIAA电路
IC+射极交叉输出的前级由于以后的耳机放大电路还要用到这个PCB板子，所以首先应该申明，耳机放大器与前级 ...
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IC 射极 交叉输出
随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半导体 IC
在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信收盘价在22.29美元，对比紫光28.5美元的收购邀约价，每股溢价6.21美元。业内人士普遍认为，这笔收购成功可能性极大。如果此次收购成功，将不仅成为自美光科技以44亿美元价格收购尔必达以来半导体行业内规模最大的一项交易，同时也开创了国企收购海外上市公司的首例，或将引发连锁反应。
展讯是国内半导体业的龙头企业，近年业绩表现抢眼。2012年财报
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紫光 IC
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款高精度模拟设计库，其提供完整的板级及系统级精确设计，不但可帮助工程师快速评估和定制系统，同时还可为其扩展模拟知识面。该 TI 高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别，可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件，可加速最终产品的上市进程。
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TI EMC ESD
在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
业界领先的专业设计和制造固态高功率宽带放大器公司MILMEGA将参展2013中国国际电磁兼容与微波技术暨安规认证测试展览会(China EMC 2013)，展会将于6月24日至26日于北京国际会议中心举行。
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MILMEGA EMC
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