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ec-iot 文章 进入ec-iot技术社区

MCU厂整合低功耗无线技术 瞄准IoT、数字家庭与创客市场

  •   DIGITIMES Research观察,随穿戴式装置与物联网(Internet of Things;IoT)兴起,针对IoT装置小体积、极低功耗的需求,厂商纷开发强调极低功耗、整合Sub-GHz甚至2.4GHz Wi-Fi/BLE(Bluetooth Low Energy)等无线通讯技术的IoT微控制器(MCU)/模组,IoT MCU市场规模在2022年预估可达35亿美元以上。   各MCU厂对IoT MCU均会提供Linux/RTOS(Real Time Operating System)或其它
  • 关键字: MCU  IoT  

世界移动大会,联发科秀四大主轴

  •   2016 MWC世界移动大会昨(29)日于上海盛大登场,联发科(2454)前进亚洲最具规模的通讯盛会抢食商机,以“芯所在,智所在”为主题高调亮相,展览馆中以连接未来、智慧型手机方案、物联网(IoT)和家居联网为四大中心主轴共襄盛举,展现着眼未来商机的野心。   在“智慧型手机解决方案”中,联发科蕴蓄多年的影像处理技术,在图像运算技术基础上增加记忆色保护演算法,大幅去除图像中蓝光成分,可以达到有效降低在使用手机时,所发出的大量蓝光刺激对睡眠或是视力的影响
  • 关键字: 联发科  NB-IOT  

工厂IoT专利排名:日立综合实力第一

  •   日本调查公司Patent Result(总部:东京)调查了旨在提高工厂生产效率及部件寿命管理效率的IoT相关技术在日本的专利申请情况。该公司按照自己制定的标准制作了按企业分类的“专利综合实力”排名,居首位的是日立制作所,第二位是欧姆龙,第三位是新日铁住金(见右表)。        工厂管理IoT相关技术专利综合实力排名前5位        工厂管理IoT相关技术竞争情况   此次调查以2016年5月底之前向日本专利厅提出申请的3878件
  • 关键字: 日立  IoT  

万物智能化:软件对芯片产业的重塑

  •   新思科技(Synopsys)作为世界前20大软件公司,其在产业链中的位置却主要定位在硬件之前,因此,谈及在万物互联时代中软件与硬件的关系和未来,新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士所处的视角就会变得特别有意思。近日,笔者借Aart de Geus博士在清华大学发表了“Silicon to software”的演讲之际,就软件与硬件的未来与其进行了深入的交流。
  • 关键字: Synopsys  IoT  EDA  

3GPP完成NB-IoT标准化工作

  •   移动通信标准化团体3GPP(Third Generation Partnership Project,第三代移动通信伙伴项目)于2016年6月22日宣布,已完成NB-IoT(Narrow Band IoT,窄带蜂窝物联网)标准的制定工作。该团体表示,NB-IoT标准化工作的结束,意味着Release13中面向IoT市场制定的核心协议已经完成。   关于此次制定标准时追加到Release13(LTE Advanced Pro)中的功能,3GPP公开了150多个变更项目,今后将在保持向上兼容性的范围内对
  • 关键字: 3GPP  NB-IoT  

沃达丰计划2017年商用NB-IoT技术 核心网和无线网升级已开始

  •   据Light Reading报道,沃达丰希望通过最早在明年推出商用NB-IoT服务的计划,来向其他物联网连接竞争技术施压。   NB-IoT基本上算是移动运营商对LPWAN(低功耗广域网)技术物联网现象的回应和答案。正如在这一领域的竞争技术一样,NB-IoT意图在更远的距离范围内以低于现有蜂窝网络标准的成本提供网络连接。这使其非常适合于有大量设备传输少量带宽的应用场景,并且在服时间能够达到很多年。   技术之争从未间断   不过,虽然3GPP正处于制定NB-IoT标准的过程中,移动行业之外的企业
  • 关键字: 沃达丰  NB-IoT  

Imagination和Intrinsic-ID 合作开发可扩展、灵活且平价的IoT 硬件安全性解决方案

  •   Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布,已合作将更高的安全性带到内置Imagination IP 技术的产品中。双方合作的第一个里程碑是,Intrinsic-ID 领先的安全与验证技术现在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU,以瞄准包括 M2M、IoT 和嵌入式控制等低功耗应用。Intrinsic-ID 的实体不可仿制功能 (Physical Unclonable Function,PUF) 技术可有效地在 M
  • 关键字: Imagination  IoT   

如何解决物联网(IoT)设备充电难题

  •   您是否憧憬过一个所有事物都高度智能并且互通互联的世界?在这里,住宅、办公室和工厂之中都部署了成千上万的传感器网络,以实现更好的决策、保障人身安全、更高的自动化、降低成本,并提升每个人的整体生产率和生活质量。如果您的回答是肯定的,那么好消息是,这个被称之为“物联网(IoT)”的世界指日可待。        物联网究竟是什么呢?从概念上我们可以理解为,几乎地球上的每一个“事物”(甚至其他星球)都将被赋予一个独特的地址。这个地址能够帮助每个
  • 关键字: 物联网  IoT  

首届重大GEO IoT World展览

  •   在2016年5月25日-26日两天中,Geo IoT World汇聚了来自室内/户外定位、分析以及物联网领域的170位最优秀的创新者和企业家。成功地首次展示了定位技术在物联网创新中的重要作用。  物联网(IoT)需要精密定位技术,全球最优秀的厂商2016年5月25日至26日成功相聚在比利时布鲁塞尔“Geo IoT World 2016”展会上。这一新发生的事件中汇聚了170家参展厂商并有60人在会展上发言,他们共同探讨最新科技进展,并对除GPS、“大地理数据”、信标、低功耗广域网(LPWAN)网络智能
  • 关键字: Geo  IoT   

IoT生意太难做? Nest创办人离巢

  •   Nest Lab创办人Tony Fadell即将离职,究竟是因为什么?又为何是现在?他的离职讯息留下了几个疑问:包括物联网(IoT)的挑战,以及Nest在Alphabet硬体产品策略中的定位…   Tony Fadell在美国时间6月3日宣布将离开他一手创立的Nest,有如对该公司(或者该说是Google母公司Alphabet)的员工抛出一记震撼弹;是什么原因导致Fadell求去?为何选在这个时候?这个离职讯息留下了几个疑问。   首 先,Fadell是曾经任职苹果(Apple)并表
  • 关键字: Nest  IoT  

沃达丰NB-IoT:仅花几美元 增加物联网数百万连接

  •   沃达丰和华为开放了世界上第一个发展NB-Iot技术的开放实验室,该实验室的建立拉近了行业和那些传输低成本连接终端的距离,这些终端将会在如今还尚未连接的领域产生新的市场。因为,坦白来说,这些领域的连接太昂贵了。   物联网借助移动网络技术得到了迅速的发展。沃达丰正利用4G连接那些需要快速传输和接收大量数据的设备,如汽车和摄像机。我们的2G网络用于连接仅要求低水平的数据传输,像智能电表。例如:沃达丰已经使得数百万计的电表连接到了我们的2G网络中。   然而,这里仍然还有一批设备要求简单、低成本的网络技
  • 关键字: 沃达丰  NB-IoT  

芯片商蜂拥布局 传感/通讯/处理元件走红IoT市场

  • 物联网所需的三大类芯片:MCU、无线通讯与感测器,未来这三类晶片的出货量与产值令人期待;且往后的产品技术变化将有助于IC设计商跳脱出以往的价格比拚窘境,可望带来更多创新技术与应用。
  • 关键字: 芯片  IoT  

中兴携手中国移动率先完成基于NB-IoT标准协议系统的技术验证

  •   近日,第一届全球5G大会在北京召开之际,中兴通讯携手中国移动在中国移动5G联合创新中心实验室,率先完成严格遵循NB-IoT标准协议的技术验证演示。鉴于基本完稿的3GPP NB-IoT标准协议将在6月下旬正式冻结,中兴通讯全程跟踪3GPP国际标准的制定,与标准冻结同步推出系列化的新技术和新产品。本次技术验证演示的成功,彰显了中兴通讯在物联网关键技术方面的创新能力和技术积累,携手业界共同推动NB-IoT产业链快速发展。   本次NB-IoT演示,中兴通讯采用基于NFV功能的虚拟核心网,无线网络利用成熟商
  • 关键字: 中兴  NB-IoT  

Marvell推出针对家庭自动化、工业、可穿戴应用设计的先进IoT应用处理器系列

  •   为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell,Nasdaq:MRVL)今日宣布,针对家庭自动化、工业和可穿戴应用推出高度优化的IoT应用处理器系列——IAP220 SoC,采用ARM® Cortex®-A7双核处理器,可为许多IoT产品提供所需的低功耗和高性能运算特性。   Marvell副总裁兼车载、无线和物联网事业部总经理Philip Poulidis表示:“全新的Marve
  • 关键字: Marvell  IoT  

异业结盟/供应链整合 IC设计迎IoT新商机

  •   IC设计业者为了拓展物联网市场版图,频频出招。资源多的大厂,多选择以收购展开垂直或水平供应链整合,快速补足自身技术与产品线的不足;资源较少的企业则祭出客制化策略,或与不同性质的夥伴合作,打造更高整合度的解决方案。   物联网(IoT)概念日益成形,再加上应用环境越趋成熟,此一趋势看似为IC设计业者带来一条条的金矿山脉。   但是,随着穿戴式装置与车联网等应用需求日益涌现,更低功耗、软硬体整合等挑战渐渐冒出头。国内外晶片大厂为了强化其产品线与规模,陆续展开垂直/水平市场的整合,以弥补自身缺乏的技术。
  • 关键字: IoT  IC设计  
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