2003年，TI 庆祝 NYSE 50 周年纪念。
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TI MCU
2003年，德州仪器 (TI) 创始人 Cecil Green 去世。
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TI MCU
摘要：本文介绍了利用Matlab和 Simulink中 Developer's Kit for TI DSP工具对DSP进行系统级设计的方法。关键词：DSP；Matlab；TI；CCS；IDE引言传统的DSP设计开发流程分为两个部分：开发设计和产品实现。在开发设计部分完成算法开发和方案设计，产品的实现用来验证开发设计的正确性，通常是在不同的部门相互独立地完成。这样的开发流程存在许多问题，如相互之间的协作，系统范围内的算法测试，系统设计的错误不能被及时发现等。利用Matlab和Simulink系统级的设计方
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CCS DSP IDE Matlab TI
引言嵌入式系统应用一般可分为两类：一类主要是数字信号处理器(DSP)强大的数值计算功能的应用，其应用实例是V.90语音频段调制解调器的数据泵器件应用中嵌入的增强型DSP；另一类则是控制方面的应用，其应用实例是手持式计算机或数字手表。人们对这两类不同的应用系统通常采用的设计方法是，根据应用情况选用DSP处理器或微控制器(MCU)。DSP 处理器可为数值计算提供更强大的运算能力；而MCU通常易于编程并且能提供多种片内外围器件，以便使每一种MCU更加适合其相应的应用需求。另外，这些MCU各自的指令集都与其相应的
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DSP 模拟IC 电源
数据速率高达2Mb/s的3G手机将可以支持包括数据业务和互联网连接在内的多媒体应用。由此，人们希望大多数3G手机的屏幕更大，键盘更小。为避免小键盘带来的不便，借助自动语音识别技术(ASR)实现语音拨号成为3G手机普遍看好的特性。如果ASR能够担当起这一重任并使消费者满意，那么它将最终完全取代小键盘而用在3G手机上。从设计的角度来看，ASR在实时操作以及语音格式的清晰程度与快速识别等功能性的实现方面，需要依靠高性能数字信号处理器技术来完成所需的复杂算法。幸运的是，现代DSP技术已取得了很大进展，它已经实现了
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3G DSP
2003年，SEED在香港设立办事机构，标志SEED进入国际市场。
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SEED DSP
2003年4月1日，瑞萨科技株式会社正式成立。瑞萨科技株式会社(日文：株式会社ルネサス テクノロジ;英文：Renesas Technology Corp.)，由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时(2003年)，为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个人电脑/AV(音频视频)市场提供领先半导体系统解决方案的
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瑞萨 MCU Renesas
引言数据采集卡(DAQ)的存储空间是系统设计的一个重要的硬件资源，对采样速率、实时处理性与系统功能都有很大的影响。在虚拟频谱仪设计中，信号采样数据的存储、DSP分析、处理信号程序，都需要有足够内存空间。由于该仪器信号采集数据量大，DSP所实现的功能多，导致出现存储空间不足。针对上述问题，本文谈谈怎样基于LabVIEW通过CLFN调用DLL加载DSP 目标文件(*.out)，从而在一定的程序存储空间情况下来完成基于DSP数据采集卡的虚拟仪器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分组成：前
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DSP
弧焊逆变电源(亦称弧焊逆变器)是一种高效、节能、轻便的新型弧焊电源。目前，采用IGBT作为功率控制器件来提高功率主电路的控制性和稳定性，以8位或16位单片机作为控制核心进行焊接程序控制和焊接参数运算处理，提高了弧焊逆变电源的操作性。数字信号处理器(DSP)的广泛普及和应用，为弧焊逆变电源控制系统的全数字化提供了必要的硬件和软件基础。DSP与单片机性能比较分析单片机 (MCU)广泛应用于家用电器、工业控制和智能终端，主要起控制作用。DSP可高速地实现过去由软件实现的大部分算法。表1 比较了典型单片机和DSP
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DSP 模拟IC 电源
2002 年，TI收购：Ditech 回声消除软件部门，Condat AG，Envoy Networks。
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TI MCU
2002年，SEED北京总部迁入新址办公;新建的北京开发中心于年底投入使用;武汉办事处成立，进一步服务华中地区客户。
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SEED DSP
全球可编程逻辑元件领导厂商-Xilinx(美商智霖公司)，今日发表Spartan?-IIE FPGA解决方案，针对目前以量产消费性应用产品之业者，提供一项具低成本的可编程替代方案，其内含30万组系统闸路的设计，让设计人员能达到以往透过ASIC才能支援的系统层级整合程度
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FPGA XILINX DSP
2001年，TI收购Graychip。
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TI MCU
2001年，SEED销售业绩大幅提升，成为TI公司DSP器件国内最大供应商。
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SEED DSP
2001年，顺利取得ISO9001国际质量体系认证资格，成为行业内首家通过该标准的企业，SEED的产品质量和服务得到全面提升。
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SEED DSP
dsp-mcu介绍
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