Credo——高性能、低功耗串行连接解决方案领域全球创新领导者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款专供于5G无线通信网络中前传/中传光模块的高性能光通信数字信号处理器（DSP）。Credo Seagull 50满足了移动网络不断攀升的带宽需求，支持长距离传输及工业级工作温度范围。Credo Seagull 50 可配置为两种工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50产品采用Credo独特设计架构，最大程度减小芯片尺寸，
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RAN CIOE 2020 DSP
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 近日宣布推出一款48V电动车应用成功产品组合解决方案，可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示核心及可选功能块，可用于多种24V-48V应用，如割草机、手推车、机器人清洁器、电动工具、移动电源等。该成功产品组合使用了15个瑞萨IC产品，包括三个关键器件：ISL94216 16芯电池前端（BFE）、强健的HIP2211 100V MOSFET驱动器以及用于电机控制的RX23T 32位
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MOSFET PWM BLDC MCU
BlackBerry 近日宣布与 德赛西威 携手推出的自动驾驶域控制器IPU 03正式应用于 小鹏P7 并实现量产，该车是由中国领先的电动汽车和技术公司 小鹏汽车 打造的超长续航智能轿跑。 QNX® OS for Safety 作为IPU 03采用的操作系统，为小鹏P7的智能驾驶系统提供了安全保障。小鹏P7是全球领先的自动驾驶电动汽车之一，现已在中国上市。该车搭载了德赛西威自动驾驶域控制器——
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BTS MCU
众所周知，智能锁已逐渐走进人们的生活，无论是在安全性能方面，还是用户体验方面，智能锁无疑是这个电子化时代的新宠儿。“既安全又便捷”的智能锁真正实现了“无匙”化，同样，一款优良的智能锁，必须要有一个强大的“心脏”——主控MCU。比亚迪半导体历时一年半，成功研发出国内首款集成触摸、RFID智能锁主控MCU——BF5823AM48。传统主流智能锁方案设计至少需要三颗核心芯片：1. MCU——基本控制和运算处理2. RFID智能卡检测芯片——用户实现刷卡开锁功能3. 触摸控制芯片——密码开锁功能而比亚迪半导体的这
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比亚迪半导体 MCU
对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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高通 骁龙 DSP 安卓
多年来，蓝牙技术作为汽车和驾驶员之间连接的纽带，在提高道路行驶安全性的同时不断丰富着驾乘体验，蓝牙免提通话和音频播放功能帮助司机在驾驶时减少分心并且更加安全地观察道路状况。
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RF MCU GFSK BLE NFC
CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商 近日宣布 CEVA-BX2™音频DSP 支持Dolby MS12多码流解码器。随着智能电视、空中内容服务(over-the-top(OTT))和机顶盒发展成为多功能的数字媒体接收器，多种内容来源要利用多种音频编解码器来获得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解决方案，可减低将多种音频技术集成到这些设备中的复杂性。Dolby MS12支持各种优质音频内容的解码，包括Netflix等许多内容服务提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice 近日正式发布基于全新Arm® Cortex®-M33内核的GD32E5系列高性能微控制器。这系列MCU采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建，具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本，进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。GD32E5产品组合提供了3个通用系列和1个专用系列，4种封装类型23个型号选择，目前已经
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AUP FPU PWM ADC DSP TMU
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，支持瑞萨RA产品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解决方案进入第二阶段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基础上，RA合作伙伴生态系统持续扩展，现已拥有50多个合作伙伴和30多款开箱即用的解决方案，可广泛支持包括安全选项、语音用户界面、图形、机器学习和云计算等在内的重要技术。每个新的合作伙伴基于构建模块的解决方案都贴有“RA READY”标识，旨在解决现实世界中的客户问题。瑞萨将继续通过新的合作伙伴和
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DSP RA
全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业—— 华虹半导体有限公司 （ “华虹半导体” 或 “公司” ）近日宣布，其95纳米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存储器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工艺平台通过不断的创新升级，技术优势进一步增强，可靠性相应大幅提升。华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺技术广泛应用于微控制器（MCU）、物联网（IoT）等领域，具有稳定性好、可靠性高、功耗低等优
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MCU MTP
随着物联网的普及和发展，Wi-Fi等通信功能配置在不断普及,为了保证通信功能的正常进行，各种家电包括白色家电、黑色家电在内，都要始终处于通电状态，这种状态无疑增加了家电类产品的待机功耗。另一方面，家电产品的显示器正在进行大型化、高性能化和多功能化的发展，它的显示部分越来越复杂，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，这一方面增加了工作功耗，使待机功耗、工作功耗都在不断的增加；另一方面，随着绿色可持续化发展的需要，要求家电产品要不断降低待机功耗和工作功耗。传统上，会从AC/DC、DC/DC电源部分来考虑（如
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IC MCU Wi-Fi
与以往相比，发达国家和发展中国家的人们对空调（AC）的依赖度日益增加，这使得能源消耗迅速增加。根据国际能源署（International Energy Association）发布的报告“ 制冷的未来 ”，空调占当今交流电总能耗的10%。预计到2050年，空调能耗将增加两倍，相当于美国、欧盟和日本目前的总电量。到2050年，全球住宅和商业楼宇中的空调数量将从现在的16亿台增长到56亿台。这相当于未来30年中，每秒将售出10台新空调。使用空调在占用传感中的作用人体占用传感通过适应室内活动
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DSP AC
7月3日，有着中国电子行业风向标之称的2020上海慕尼黑电子展在国家会展中心（上海）盛大开幕。作为全球电子信息行业2020年下半年的Global First Show，本届展会主题围绕5G产业革命、新基建等关键词展开，并推出中国电子产业重振计划，聚焦杰出产品与技术的融合创新价值传递，积极推动并加速电子全行业发展升级。本次展会芯旺不仅集中展示了基于KungFu架构的王牌产品线车规级8&32位MCU，应用于AIoT和工业领域多年的系列MCU产品也悉数亮相，吸引现场观众驻足了解最新的国产MCU应用领域之
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MCU 芯旺
您有关注过LDO掉电过程吗？您有了解过有的LDO为什么会掉电缓慢吗？您注意到了MCU的上电要求了吗？今天实测一款普通LDO与ZL6205的掉电过程并且告诉您ZL6205是如何保障MCU可靠上电的。
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MCU LDO
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