本文首先简单的介绍了总线的发展，从而引出一种新型的串行点对点交换结构RapidIO。DSP 在高性能处理系统中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并没有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，将DSP 的总线桥接到一个RapidIO IP 上，从而实现了DSP与RapidIO 网络的互联。
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RapidIO 网络互联 DSP 实现 FPGA 基于 RapidIO
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核数字信号处理器 (DSP) 的新型片上系统 (SoC) 架构，该架构在业界性能最高的 CPU 中同时集成了定点和浮点功能。TI 全新的多内核 SoC 运行频率高达 1.2GHz，引擎性能高达 256 GMACS 和 128 GFLOPS，与市场中现有的解决方案相比，能够实现 5 倍的性能提升，从而可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台。
知名的技术分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通讯中
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TI DSP SoC
CEVA公司与业界领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于无线基站应用的经验证的高性能CEVA-X1641 DSP已获Mindspeed选用于全新的Transcede 4000无线基带处理器。Transcede 4000是能够实现全新级别之高性能、低功耗、软件可编程设备，应对下一代移动网络的计算挑战。
Mindspeed的Transcede 4000器件在功能强大的多核架构中集成了10个CEVA-X1641 DSP，能够提供下一代移
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CEVA DSP 处理器
Tensilica日前发布第二代基带引擎ConnX BBE16，用于LTE(长期演进技术)及4G基带SoC(片上系统)的设计。ConnX BBE16的16路MAC(乘数累加器)架构经过特别优化，以满足无线DSP(数字信号处理)算法需求，包括：OFDM(正交频分复用)、FFT(快速傅氏变换)、FIR(有限脉冲响应)、IIR(无限脉冲响应)以及矩阵运算。ConnX BBE16针对芯片面积以及低功耗应用进一步优化，相比原先的ConnX BBE在某些关键算法上提供高达三倍的性能。该架构适用于可编程无线手持设备
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Tensilica 基带 DSP
DSP系统中的EMC和EMI的解决方案, 在任何高速数字电路设计中，处理噪音和电磁干扰(EMI)都是必然的挑战。处理音视讯和通讯讯号的数字讯号处理(DSP)系统特别容易遭受这些干扰，设计时应该及早厘清潜在的噪音和干扰源，并及早采取措施将这些干扰降到最小
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解决方案 EMI EMC 系统 DSP DSP
1 引言 20世纪末，全球范围内兴起的信息革命浪潮，为汽车工业的突破性发展提供了千载难逢的机遇，信息技术的广泛应用是解决汽车带来的诸如交通拥挤、交通安全、环境污染、能源枯竭等问题的最佳途径。同时，随着
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FPGA DSP 汽车电子
基于GR47和MCU的无线嵌入式Web Server,随着IPV6的实施，Internet上每个移动台和PC将分配到一个唯一的IP，对通过GPRS、CDMA(码分多址)或其他无线网络技术登录的嵌入式Web Server，Internet上任一移动台或PC都能对其进行访问。无线嵌入式Web Server具有广阔的应用和发展空间。
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Web Server 嵌入式 无线 GR47 MCU 基于
作为一种新的、最有潜力的光源，LED照明以其节能、环保的优势越来越受到人们重视。加上国家和地方政府的政策鼓励，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，运用市场迅速增长。在室内照明方面，用LED灯替代传统的可调光
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基于 方案 对比 解析 调光 可控硅 MCU ASIC LED
Tensilica宣布即将推出基于HiFi 架构的新一代产品HiFi EP音频DSP，可同时支持家庭娱乐产品中的多声道编解码以及持续扩展的音频前/后处理等应用，如：蓝光播放器、数字电视(DTV)以及智能手机。HiFi EP增强了高效率、高质量的语音前、后处理功能，与同类产品相比，HiFiEP最多可以减少40%的功耗及50%的芯片面积。Tensilica将于2010年2月15-18日西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会展出其HiFi EP音频DSP(数字信号处理)引擎，展位号：7C35。
HiFi 2
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Tensilica DSP HiFi
11月底“飞思卡尔充电吧”举行的LCD单片机在线研讨会上，飞思卡尔半导体全球产品经理谢晓东先生详细介绍了其全球领先的低功耗LCD单片机——MC9S08LL64，用实例讲解和分析如何利用飞思卡尔低功耗单片机实现领先同行的电子设计，并就飞思卡尔的低功耗LCD单片机的技术创新以及研发心得与工程师们进行了深入讨论。
面对竞争激烈的便携式设备市场，只有创新才能推动技术进步，为此全球半导体领导厂商飞思卡尔正在扩展8位微控制器(MCU)系列，新推出的器件要求低功
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飞思卡尔 嵌入式 MCU 201001
2010年2月3日，株式会社瑞萨科技(以下简称瑞萨)宣布位于北京的半导体后道工序厂房已完成扩建。该厂房投资近40亿日元，用以提高瑞萨半导体(北京)有限公司(以下简称RSB)后道工序的MCU生产规模。
为了进一步巩固全球第一MCU市场份额的优势，瑞萨计划扩大其核心产业MCU的生产。而目前，为不断增长的中国MCU市场提供最佳的、最具成本竞争力的产品，已成为推动份额增长的原动力。瑞萨扩建制造新厂房的计划正是在这个前提下启动的，目的在于让RSB的MCU后道工序能够满足客户不断增长的需求。
按计划，
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瑞萨 MCU
32位MCU强势增长
从全球范围内的微控制器(MCU)的市场情况看(如图1)，08年出货量是119亿美元，到09年降低到86亿美元。从增长曲线看，32位微控制器在过去5年增长了一倍。目前可以看到8位和32位的深V型增长。从销售额来看，在2009年的前10个月里有7个月32位高过8位，到10月底时，32位总体下降了近23%，而8位MCU下降了近27%。从数量上看，8位的下降是26%，而32位只下降10%，因此从单位数量来说，32位下降较少，NXP(恩智浦)认为32位还是有比较强劲的增长势头，这
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MCU NAND NOR Android
IAR Systems宣布与低耗能MCU供应商 Energy Micro AS进行合作。Energy Micro在新发布的EFM32 Gecko开发套件中，选择了IAR Embedded Workbench for ARM作为其套件的嵌入式开发平台，这个套件的所有代码示例都基于IAR Systems的开发工具。此外，客户也有机会从IAR Systems直接购买Energy Micro的开发套件。
Energy Micro AS的工具经理Jorn Norheim这样说道：“IA
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IAR MCU
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