太阳能电池板的泄漏问题传统上可以采用一个与太阳能电池板相串联的肖特基二极管来解决,但肖特基二极管的正向电压降使得它在高电流条件下会消耗大量的功率。因此,需要采用昂贵的散热器和精细的布局来把肖特基二极
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充电器 设计 太阳能电池 成本 MCU 无需
数字电路设计方案中DSP与FPGA的比较与选择,数字信号处理技术和大规模集成电路技术的迅猛发展,为我们设计数字电路提供了新思路和新方法。当前数字系统设计正朝着速度快、容量大、体积小、重量轻的方向发展。DSP和FPGA技术的发展使这一趋势成为可能和必然。和计
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比较 选择 FPGA DSP 电路设计 方案 数字
TMS320C67x DSP Library在程序开发中的应用,介绍了TI DSP Library的主要特点及其下载和安装方法,分析了TMS320C67x DSP Library的使用性能及其在程序开发中的使用方法,最后给出了一个TI DSP Library的编写实例。
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应用 程序开发 Library DSP TMS320C67x
2010年11月16日,由创意时代主办的高交会电子展系列活动之一,“2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会”在深圳马可孛罗好日子酒店隆重召开。本次大会聚集了恩智浦、ST、ARM、飞思卡尔、芯唐、富士通、TI、Atmel等 在内的业内众多知名厂商,就嵌入式和MCU解决方案与众多专业听众一齐分享。此外,还有嵌入式和MCU领域专家北京航空航天大学教授何立民、TCL集团股 份有限公司MID技术总监陈吾云就当前产业最为关注的物联网、云计算、消费电子控制技术等新兴应用市场进行了展望与分析
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高交会电子展 MCU
基于IQmath库的定点DSP算法设计,基于IQmath库的定点DSP算法设计 彭志明,李 琳 (华南理工大学工业机器人研究室,广州 510640) 摘要:基于TI公司提供的IQmath库实现在定点DSP芯片TMS320F28xx上进行精确的浮点运算,方便开发人员采用C/C++编写浮点
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DSP
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323,相比来自德州仪器等现有基站侧VLIW DSP,CEVA-XC323在无线基站应用中的性能提升多达4倍,可以通过减少所需的处理器和硬件加速器数量从而显著降低总体BOM成本。无线基础设施供应商已经在设计中采用CEVA-XC323,用于4G软件无线电(SDR)基站应用。
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CEVA DSP 4G
摘要:针对探测器姿态变化造成的视频图像旋转,提出一种基于TMS320C6713B的实时数字视频消旋系统。该系统利用TMS320C6713B计算图像旋转后各点的位置,再利用FPGA进行地址映射,得到图像旋转后各点对应的灰度值。实验
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视频 A/D DSP FPGA 存储器
基于DSP及车辆噪声信号的车辆碰撞声检测装置,0 引言 本文采用小波分析和模式识别方法分析车辆噪声信号,设计了一种基于DSP的车辆碰撞声检测装置,该装置能有效检测车辆碰撞事件,实现交通事故的自动识别。相对于已有交通事故检测装置具有识别率高、实时性强
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车辆 检测 装置 碰撞 噪声 DSP 基于 信号
目前,工业用电的三分之二为电机所消耗,而在居民用电中这一比例亦高达四分之一,有鉴于此,电机的效率问题继续受到更大的关注。标准的电机应用完全能以更高的能量效率运行,就电能到机械能的转换而言,大多数电
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控制 解决方案 电机 智能 DSP 单片
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCU BS83B系列,BS83B系列家族成员共3颗,分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控按键。触控按键的功能实现是透过内建在MCU内部的振盪器电路与计时器来完成,当人体接触到按键,振盪器外部的等效电容发生变化,振荡器的输出频率就会改变,进而改变计时器的值;再配合通道解码器做多通道的扫瞄,以此BS83B系列当中的触控按键模组就可以知道那个按键有被按下。BS83B系列的触控按键不需要外部参考电
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盛群 MCU
有别于以往採用OTP方式, 盛群半导体推出Flash type语音IC HT83F02。一般的OTP型语音IC虽然可以即时烧录,但是烧录完之后就无法再更改程式内容。HT83F02不但可以重复烧录程式,甚至IC焊上电路板之后仍然可以透过ICP修改程式内容, 透过SPI介面修改外挂Flash Memory之语音内容。况且愈来愈多的家电产品需要加入语音功能,尤其多国语言的需求常常让客户困扰于变换语音内容。以Flash memory为主体的HT83F02变换程式非常容易,可以解决过去以来的多国语言与生产库存的
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盛群 MCU
盛群半导体推出具有12-bit解析度最多20个A/D通道的HT45R5x系列微控制器。HT45R5x系列成员有HT45R52与HT45R54,其中HT45R52的ROM为2kx15、RAM为192x8 、I/O最多为18埠、A/D解析度为12-bit最多为12个通道;而HT45R54的ROM为4kx15、RAM为384x8 、I/O最多为26埠、A/D解析度为12-bit最多为20个通道。整系列产品内建1组OPA与1组SPI/I2C通讯介面,让产品应用的层次与範围能够更加的广泛。
HT45R
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盛群 MCU
盛群半导体不断追求于MCU领域的卓越与精进,继已推出的多款Flash MCU后,正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU HT45F23/HT45F43。HT45F23/HT45F43符合工业上 −40℃ ~ 85℃工作温度与高抗杂讯之性能要求,并采用盛群Tinypower™架构技术,大幅降低微控制器耗电流。搭配ICP (In-Circuit Programming)技术方案,可轻易实现成品韧体更新,全系列搭载资料记忆体(EEPROM),可于生产过程或成品运作中储存相关调校
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继Low speed USB HT82Bxx系列产品高度整合成功推出后,盛群结合丰富MCU及USB 介面设计技术与经验,领先市场竞争者率先推出Full speed USB内建精準振盪电路控制晶片,Full speed USB 内建精準振盪电路技术专利已分别向美国、台湾及中国申请,大大提升盛群USB产品市场竞争力及满足客户追求高性价比产品的需求。
HT82A525R 为I/O型微控制器目前已通过USB-IF Compliance Test (USB2.0 Report for Full speed
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盛群继先前推出1.5V Battery OTP MCU,此次新推出Flash type MCU系列,有I/O型的HT68F03M/HT68F04M、A/D型的HT66F03M/HT66F04M,全系列MCU内建DC-DC Converter,输入电压可低至0.7V,DC-DC Converter输出3.0V,除可供应MCU电源所需外,亦可供应外部相关3V元件使用。
全系列具有1Kx14 ~ 2Kx15 Flash程式记忆体、SRAM为64 or 96 Bytesz、I/O 8个、内建一组比较器,
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