关于altium的3d模型,虽说没有什么大用,但也有点小用,先上两副3D PCB图,看起来挺直观的吧。
看起来还是比较直观的,还可以生成.step文件,给我们的结构工程师,这样很容易看出是否与结构干涉。那做这个3D模型难不难呢?其实非常简单。
只要在自己原有的PCB库中,添加一下3D模型就可以了,这样原来PCB板上就会带有3D模型,在2D视图状态下,按一下快捷键“3”就会切换到3D视图状态。
关于如何添加3D封装,百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
引言
为了解决传统DSP所面临的速度低、硬件结构不可重构、开发升级周期长和不可移植等问题,本文应用Altera公司推出的NiosII嵌入式软核处理器,提出了一种具有常规DSP的NiosII系统功能SOPC解决方案。由于可编程的NiosII核含有许多可配置的接口模块,用户可根据设计要求,利用QuartusII和SOPC Builder对NiosII及其外围系统进行构建。用户还可通过Matlab和DSP Builder,或直接用VHDL等硬件描述语言,为NiosII嵌入式处理器设计各类硬件模块,并以
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DSP NiosII SOPC
1. 晶振的作用--晶振的基本概念
晶振是电路中常用用的时钟元件,全称是叫晶体震荡器,它是利用具有压电效应的石英晶体片制成的。其作用在于产生原始的时钟频率,这个频率经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。由于石英谐振器具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点,被应用于家用电器和通信设备中。石英谐振器因具有极高的频率稳定性,故主要用在要求频率十分稳定的振荡电路中作谐振元件。
2. 晶振的作用--晶振的符号表示
晶振在结构上分为两只脚的晶振和三只脚的晶振,它们在电
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晶振 DSP datasheet 晶振的作用
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,上海盈方微电子(Shanghai InfoTM Microelectronics)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可,在面向智能手机、平板电脑和其它移动设备的下一代应用处理器中支持先进的音频功能。
上海盈方微电子产品总监Kurt Zhang介绍说:“经过详细的筛选过程,CEVA-TeakLite-4 DSP证明是实现下一代应用处理器所需高性能音频处理功能的最低功耗
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DSP CEVA 内核
在模拟电路中,对电磁干扰特别敏感,经常碰到的就是开关电源,它的反馈信号就是模拟信号,很容易受到它自身的开关信号干扰,所以在LAYOUT时要特别注意这一点,否则做出来的电源,轻则纹波太大,重则不能工作。
反馈回路受到的干扰一般分为两种:传导与辐射。针对传导,在元器件布局时就要注意了,不要将反馈回路纠结在开关信号中,反馈信号中的地线,从输出端引出,不要就近原则。让反馈回路独立,远离其他路径。如下图。(此图变压器初级地线有问题)
关于辐射干扰,我认为就是电流变化,在其
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PCB LAYOUT EMI
答疑解惑哪家强?当属我们EEPW最强。。。接下来继续我们的答疑解惑系列。
58. 为什么一个看起来很简单的程序,链接的时候却要花费很长的时间?
导致这种现象的最主要的原因是类型合并(type merging)。那什么是类型合并呢?举个简单的例子,在头文件types.h中定义了结构sss,且所有的.c中中都引用了这个types.h。因此在编译之后,描述sss的调试类型信息被包含到每个目标文件之中(除非使用了--symdebug:none来禁用调试信息),因此在链接的时候,链接器会发现有很多个
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DSP 编程
之前讲到,能用贴片元器件就不用直插元器件,那么直插元器件选择的依据是:能用机器自动打的(AI), 就不选用人工手插的(MI)。
一般的贴片元器件都可以用贴片机进行贴片,在距离、高度、外形等方面基本上没有什么特殊要求,都可以进行贴片。
AI工艺比较麻烦一点,有些元器件不能AI,一般编带的元器件都可以AI(否则为什么编带呢,就是方便AI)。附件中有一个关于AI工艺的培训。知道这些以后,在LAYOUT时,元器件的间距、元器件的大小、脚距、焊盘孔径这些都应注意。
下面结合一下实例,图中为一拼
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PCB LAYOUT 贴片元器件
FIR滤波器具有幅度特性可随意设计、线性相位特性可严格精确保证等优点,因此在要求相位线性信道的现代电子系统,如图像处理、数据传输等波形传递系统中,具有很大吸引力。本文简单介绍了其线性相位条件和设计方法,并且提供了一种用DSP实现的方法。
一、 引 言
在许多信息处理过程中,如对信号的过滤、检测、预测等,都要广泛地用到滤波器,而数字滤波器则因其设计灵活、实现方便等特点而广为接受。
所谓数字滤波器就是具有某种选择性的器件、网络或以计算机硬件支持的计算程序。其功能本质是按事先设计好的程序,
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DSP FIR 数字滤波器
l 引 言
随着信息技术和计算机技术的飞速发展,数字信号处理技术在众多领域得到广泛应用。数字滤波器由于其精度高、稳定性好、使用灵活等优点,广泛应用在各种数字信号处理领域。数字滤波器根据冲击响应函数的时域特性,可以分为FIR(有限长冲击响应滤波器)和IIR(无限长冲击响应滤波器)。FIR滤波器与IIR滤波器相比,具有严格的线性相位,幅度特性可任意等优点。而且,FIR滤波器的单位抽样响应是有限长的,故一定是稳定的,他又可以用快速傅里叶变换(FFT)算法来实现过滤信号,可大大提高运算效率。
Ma
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Matlab DSP FIR 数字滤波器
0 引言
传统数字滤波器硬件的实现主要采用专用集成电路(ASIC)和数字信号处理器(DSP)来实现。FPGA内部的功能块中采用了SRAM的查找表(lo-ok up table,LUT)结构,这种结构特别适用于并行处理结构,相对于传统方法来说,其并行度和扩展性都很好,它逐渐成为构造可编程高性能算法结构的新选择。
分布式算法是一种适合FPGA设计的乘加运算,由于FPGA中硬件乘法器资源有限,直接应运乘法会消耗大量的资源。本文利用了丰富的存储器资源进行查找表运算,设计了一种基于分布式算法低通FI
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FPGA 滤波器 DSP
答疑解惑哪家强?当属我们EEPW最强。。。接下来继续了解一下与编译器和链接器的常见错误、警告有关的问题原因和解决方法。
46. Tag_Memory_Model attribute value of "1" that is different than one previously seen ("2"); combining incompatible files,是神马意思?
这个错误表明链接器所链接的目标文件中存在不同的内存模式,比如说有的目标文件
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DSP 编程
答疑解惑哪家强?当属我们EEPW最强。。。接下来继续我们的答疑解惑。这次我们主要来看一下与编译器和链接器的常见错误、警告有关的问题原因和解决方法。
40. 如何快速定位错误信息?
在CCS V4及以上版本里,在编译、链接之后有一些错误和警告是包含有链接的,如下图所示。
此时可以点击带下划线的超链接,从而显示出详细的错误信息,如下图所示。
这个功能目前还没有非常智能化,例如下面的错误就没有更详细的提示信息。此时需要我们根据错误描述去尝试解决了。
上面的错误解决起来也容易,它
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DSP 编程 芯片
PCB又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
多层板布线:
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时 还能大幅度地降低信号的交叉干扰等
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PCB Layout
摘要:本文提出采用DSP和软件解调技术实现NAVTEX接收机的方法,应用基于短时快速傅立叶变换的方法实现了NAVTEX信号软件解调,克服了传统NAVTEX接收机硬件相干解调所具有的受环境、温度等外界因素影响而导致误码率升高等问题,有效地提高了NAVTEX接收机的环境适应性和工作可靠性。
引言
NAVTEX接收机自动接收海岸电台发射的航行告警、气象告警以及其它安全导航信息,为船舶安全航行提供重要信息保障,是全球海上遇险和安全系统的重要组成部分[1]。传统的NAVTEX接收机的信息解调部分采用
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NAVTEX DSP 射频 2FSK 傅立叶变换 201501
电路设计时,通常都需要亲自布板,许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。这里我就总结一下个人经验,有些地方或许不正确,知道的朋友指点一下,共同学习。
PCB画图软件,我用的是教程最多的软件ALTIUM,软件的操作暂不谈,前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺
通过焊接上区分,有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别:一、回流焊只能焊接贴片元器件,用锡膏通过钢网刷在焊盘上,然后将元器件贴到焊盘上,再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区
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PCB LAYOUT ALTIUM 焊接
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