- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布旗下包括现场可编程逻辑器件(FPGA)在内的产品均不受最近发现的x86、ARM®及其它处理器相关的安全漏洞所影响。早前安全研究人员透露全球范围内涉及数十亿台设备的芯片存在称为Spectre 和 Meltdown 的主要计算机芯片漏洞。 美高森美首席技术官兼高级开发副总裁Jim Aral
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美高森美 FPGA
- 基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知识产权领域领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布：已完成了其采用台积电(TSMC)16nm FinFET+工艺技术的SpeedcoreTM eFPGA量产验证芯片的全芯片验证。通过在所有的运行情况下都采用严格的实验室测试和自动测试设备(ATE)测试，验证了Speedcore测试芯片的完整功能。 Spee
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Achronix FPGA
- 这世界真是疯了，貌似有人连FPGA原理是什么都不知道就开始来学习FPGA了。
DSP就是一个指令比较独特的处理器。它虽然是通用处理器，但是实际上不怎么“通用”。技术很牛的人可以用DSP做一台电脑出来跑windows，而实际上真正这么干的肯定是蠢材。用DSP做信号处理，比其他种类的处理器要厉害;用DSP做信号处理之外的事情，却并不见长。而且信号处理的代码一般需要对算法很精通的人才能真正写好。
数据结构里面的时间复杂度和空间复杂度在这里是一把很严酷的尺子。 FPGA只不
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FPGA DSP
- CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商和主动噪声消除(Active Noise Cancellation)技术和自适应声音管理解决方案领先供应商Silentium公司宣布，两家企业已经合作为耳机和听觉产品提供低功耗的主动噪声消除解决方案。CEVA和Silentium在1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的2018国际消费类电子产品展览会(CES)上展示基于该解决方案的耳机参考设计。如要在CEVA的私人会议室安排演示，请发送邮件至sales@ceva-dsp.c
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CEVA DSP
- 近10年来，大家看到集中式计算已实现了大幅的增长，大量数据都流向云端以利用其在专用数据中心中低成本处理的优势。这是一种似乎与计算领域总趋势不一致的趋势，总的趋势是始于大型机却逐渐移向周边包围型智能和物联网（IoT）。随着我们进入2018年，这种集中化将达到它的极限。驱动下一波应用所需的数据量正在开始推动发展方向上的改变。
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Achronix，集中式计算，FPGA
- 在莱迪思看来，随着智能功能从云端扩展到网络边缘领域，移动FPGA对多个市场都产生了影响。莱迪思最开始专为移动应用优化的产品能够满足许多网络边缘设备对小尺寸、低功耗以及成本的严苛要求，正越来越多地被应用于智慧城市、智能汽车、智能家居和智能工厂领域中的网络边缘智能和互连解决方案，用于实现车牌识别、语音侦测、人脸检测和跟踪等功能。
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莱迪思 FPGA
- Microsemi 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 合作，为 Digi-Key 的全球客户群独家供应 SmartFusion™2 片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex™-M3&nb
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Microsemi FPGA
- 山东济南，2018年1月9日讯，山东高云半导体科技有限公司（以下简称“山东高云半导体”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解决方案，包括相关IP软核、参考设计及开发板等完整解决方案。
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FPGA 高云半导体
- 在2016年初，机器学习仍被视为科学实验，但目前则已开始被广泛应用于数据探勘、计算机视觉、自然语言处理、生物特征识别、搜索引擎、医学诊断、检测信用卡欺诈、证券市场分析、语音和手写识别、战略游戏与机器人等应用领域。在这短短一年的时间内，机器学习的成长速度超乎外界预期。
Deloitte Global 最新的预测报告指出，在 2018 年，大中型企业将更加看重机器学习在行业中的应用。和 2017 年相比，用机器学习部署和实现的项目将翻倍，并且 2020 年将再次翻倍。
目前，有越来越多的类型开
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FPGA ASIC
- FPGA市场在2008年是40亿美元规模，到了2016年还是40亿美元。似乎显而易见，当ASIC越来越贵，可编程应该要增长才对。然而事实并非如此。
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FPGA ASIC
- 今天，英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 S
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英特尔 FPGA
- 中芯国际与Efinix，可编程产品平台及技术的创新企业，今日共同宣布，中芯国际40纳米工艺平台成功交付Efinix首批QuantumTM可编程加速器产品样本。从使用中芯国际物理设计工具(PDK)进行产品开发，到系统生效交付产品样本，双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率创造了这一重要里程碑。预计QuantumTM 加速器产品将在 2018 年投入生产，面向大规模的可编程加速器市场。
“这是Efinix第一次与中芯国际合作，他们的鼎力支持给我们留下了深刻印象。中芯国际与我们的商业和技
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中芯国际 FPGA
- 莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO 26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法，涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)认证的基础上，本次取得的ISO 26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。上述认证由提供测试、检测和认证服务的德国TÜ
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莱迪思 FPGA
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