Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
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Altera FPGA Intel
2014年4月，Silego宣布其Configurable Mixed-signal ICs(可编程混合信号IC，CMIC)销量已突破10亿单位，包括GreenCLK，GreenFET和GreenPAK三大系列。值得注意的是，该公司2009年才开始投入此市场。CMIC为何横扫市场? Silego公司2001年成立于美国硅谷圣克拉拉。有超过200种产品，2009年开始推出CMIC。 CMIC把分立模拟器件和现场可编程逻辑器件(FPGA)的部分优势综合起来市场估计为30亿美元。CM
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Silego CMIC FPGA CPU
一、引言
本方案是用VHDL语言来实现的基于RS232按位串行通信总线的行列式矩阵键盘接口电路，具有复位和串行数据的接收与发送功能，根据发光二极管led0-led2的显示状态可判断芯片的工作情况;实现所有电路功能的程序均是在美国ALTERA公司生产的具有现场可编程功能的芯片EPM7128SLC84-15上调试通过的。能通过动态扫描来判有键按下、将键值转换成对应的ASCII码值，在时钟脉冲的作用实现串行数据的接收与发送。
二、设计方案
1.芯片引脚定义
reset
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FPGA RS232
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其视觉软件开发套件 (SDK)，从而为开发人员提供了一款灵活的框架、一组丰富齐全的硬件设备驱动程序和一套适用的开发工具，可帮助用户依靠 TI 的异型架构打造更加高效的先进驾驶辅助系统 (ADAS) 实施方案。基于 TI 广受欢迎的 SYS/BIOS RTOS 的创新型 TI 视觉 SDK 使得能够在众多的异型内
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DSP 嵌入式 TI SDK
Altera公司日前展示了基于Intel 14 nm三栅极工艺的FPGA技术。基于14 nm的FPGA测试芯片采用了关键知识产权(IP)组件——收发器、混合信号IP以及数字逻辑，这些组件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera与Intel合作开发了业界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界级工艺技术以及Altera业界领先的可编程逻辑技术。 Altera公司研发资深副总裁Brad Howe评论说：“今天的新闻为A
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FPGA Altera Intel SoC
新一代微处理器和DSP需要以更低的工作电压提供更大的电流，因此电流检测元件的电阻需要尽可能小，以最大限度地降低电源传导损耗。然而，低电阻电流检测元件产生的斜坡电压较低，这在使用电流模式控制器时，不利于稳定运行。低斜坡电压导致采用电流模式控制方法的开关电源有显著抖动，在很多应用中，开关电源可能变得不稳定。因此，通常由电压模式控制器取而代之，尽管电压模式控制器也有不足之处，并可能出现可靠性问题。本文提出了一种新的电流模式双输出 DC/DC 降压型控制器，解决了此问题。
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DCR DSP LTC3774 电源管理 电感器 201405
本文设计了一个基于FPGA解决方案的多核处理器系统，整体上提高了系统性能，解决了单核处理能力提升受到的制约。通过对多核系统体系结构和核间通信技术的研究，最终实现了一个利用互斥核实现资源共享的双Nios II软核处理器系统，并在Altera公司的FPGA开发板DE2上进行测试，测试结果表明所设计的双核系统能稳定运行。
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FPGA Nios II 双核 互斥核 RISC 201405
Altera公司日前宣布在FPGA浮点DSP性能方面实现了变革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮点运算功能的可编程逻辑公司，前所未有的提高了DSP性能、设计人员的效能和逻辑效率。硬核浮点DSP模块集成在正在发售的Altera 20 nm Arria 10 FPGA和SoC中，也集成在14 nm Stratix 10 FPGA和SoC中。集成硬核浮点DSP模块结合先进的高级工
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Altera FPGA DSP
Altera公司与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支持我们的Arria 10&
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SoC FPGA Altera 台积
Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Altera公司成为首家采用此先进封装技术进行量产的公司，成功提升其20 nm器件系列的质量、可靠性和效能。 Altera公司全球营运及工程副总裁Bill Mazotti表示：「台积公司提供了一项非常先进且
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SoC FPGA Altera
摘要：旋转机械的振动监测，对于机械的安全运行和提高设备利用率有重大意义。利用FPGA的并行处理能力，采用高速可编程FPGA模块和嵌入式开发的结合方式，提出了一种基于FPGA的高速、多通道、同步采样实现方法。阐述了对于高速AD芯片的控制，硬件的布局布线，以及对于系统的功能要求，进行了软硬件的设计和调试。通过仿真和实验的结果表明，对于信号发生器发出的高频率正弦波，上位机上能够显示出完好的波形，即基于FPGA的采样设计能够达到多通道，高速采样的要求，可以实现对高速旋转机械振动的实时监测。
0 引言
大型旋转
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FPGA EP3C25Q240
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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超声波 瓶体厚度检测 FPGA 人工神经网络算法
摘要：设计了一种可进行实时视频采集、压缩和传输的视频采集处理系统。该系统充分结合FPGA和ARM的硬件优势，实现了设备接口和视频信号处理的全数字化，易与信号处理新技术相结合，系统结构紧凑，体积小巧、响应快速;基于FPGA的前端处理更增加了图像处理算法升级的灵活性，适用于工业远程监控等多种场合。
关键词：图像传感器;FPGA;视频压缩;ARM;以太网
Abstract: To collect data in high speed and be simple in the structure, a Vid
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ARM FPGA
美国国家仪器公司 (National Instruments, 简称 NI)作为企业赞助商参加于2014年4月8日至10日在北京国际会议中心举办的第二届电子设计创新会议(EDI CON)。NI在此次会议上向与会嘉宾展示了其基于LabVIEW RIO架构的新一代矢量信号收发仪，掀起了软件引领射频与通信行业进行变革的浪潮。 一走进北京国际会议中心位于一楼的EDI CON展厅，迎面就可以看到NI与其子公司AWR的54平米联合展位。NI向
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NI EDI FPGA MIMO
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