0 引言
视频采集的主流实现方案有两种:一是基于ASIC,该方案一般采用意法、AMD等公司的专用视频处理芯片;二是基于DSP,主要采用TI、ADI等公司的DSP信号处理器。它们作为辅处理器,可在主CPU控制下进行视频信号的采集压缩。随着FPGA的发展,通过SOPC技术实现视频采集已成为一种易于开发、设计灵活的方案。而这主要得益于IP复用技术的发展。在FPGA上构建复杂嵌入式系统可利用既有的功能模块及其驱动程序。该方案具有更大的集成度和灵活性,因而必将成为电子设计发展的一大趋势。
本文介绍了
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SOPC 视频采集 DSP ASIC FPGA
功耗关
其次,功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利价的IP(知识产权)授权走遍天下的。Intel的功耗不低,为此推出了多核战略。不仅如此,今年三季度(9月10日左右),Intel将推出第一个针对嵌入式市场的芯片:SoC(系统芯片)处理器“Tolapai”。实现了两年前的承诺:集成了北桥和南桥。Tolapai处理器基于改良版的Pentium M核心,32-bit设计,频率600MHz、1GHz、1.2GHz,采用65nm工艺制造,集成1.48亿个晶体管,封装面积37.5×37.5mm,热设计功耗1
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Intel 嵌入式 功耗 SoC ARM
基于ARM的智能储物系统设计,提出一种新型的用于家庭及办公领域的小型智能储物系统。该系统采用上位PC机对存储物品进行管理,基于ARM LPC2210微处理器的下位机实现自动存取和快速报警功能。实践证明,采用LPC2210对智能储物系统进行控制,可以实现预期的功能。
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系统 设计 储物 智能 ARM 基于
今年春,Intel的CEO(首席执行官)欧德宁先生指出,嵌入式设备市场将会给Intel带来巨大的市场机遇,嵌入式设备的市值将大于100亿美元,将成为Intel未来关注的第四大市场。Intel关注的其他三个市场分别是:消费类电子产品市场、移动互联网设备市场、低成本PC市场,这三个市场的市场价值分别为100亿美元(如图1)。
号称在嵌入式设备耕耘了30年的Intel公司,实际上过去只是在通信基础设施、工业自动化领域等比较关注。当前,Intel关注数十亿的联网市场,并划分了适合Intel的30多个细分
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Intel 嵌入式 消费类电子 移动互联网 PC ARM
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DSP是基于可编程超大规模集成电路和计算机技术发展起来的一门重要技术,DSP芯片的快速数据采集与处理功能以及片上集成的各种功能模块为DSP应用于各种场合提供了极大的方便。而CMOS图像传感器与CCD相比,由于CMOS图像传感器能将时序处理电路和图像信号的前端放大与数字化部分集成于一个芯片内,因而其发展一直受到业界的高度重视。现在,随着技术与工艺的发展,CMOS图像传感器不仅在噪声上得到了有效改善,而且分辨率也得到了明显提高。CMOS图像传感器将以其低廉的价格、实用的图像质量、高集成度
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DSP 图像传感器 图像采集系统 CMOS CCD
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图像处理系统的一个关键问题就是数据量庞大,数据处理相关性高,实时实现比较困难。即使采用高速单片机也无法满足实时处理的需求,而DSP芯片则具有速度快,信号处理功能强大,实时性好等特点,因此,将DSP用于图像处理可使这一难题得到较好的解决。
1 系统构成
本系统采用基于CameraLink接口的图像输出相机。DSP采用TI的TMS320C6711,这是一种高性能DSP处理器,其工作频率为150 MHz,最大处理能力高达900MFLOps,该DSP既可满足高速处理要求,又可满足高
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DSP 图象采集与处理 Camera Link USB FPGA
Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市场调研报告表明,嵌入式系统设计人员在2008年要参与更多项目的开发,按期完成开发任务是他们最大的问题,有一半以上(大于50%)的开发项目不能按期完成。
调查结果表明:自2005年以来,2008年新项目对应项目改进的比例是这几年中最高的。在所有开发项目中,新开发项目占46%,剩余54%为以往开发项目的升级和改进。项目的改进和升级主要是针对新的软件特性(占81%),或因采用了新处理器(55%),
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嵌入式 设计 工程师 商用OS 定制OS FPGA DSP MCU
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在通信领域尤其是无线通信方面,随着技术不断更新和新标准的发布,设计者需要一个高速通用硬件平台来实现并验证自己的通信系统和相关算法。FPGA(现场可编程门阵列)作为一种大规模可编程逻辑器件,体系结构和逻辑单元灵活、集成度高、适用范围宽,并且设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进并可实时在线检验,广泛应用于产品的原型设计和产品生产。
与传统的DSP(数字信号处理器)或GPP(通用处理器)相比,FPGA在某些信号处理任务中表现出非常强的性能,具有高吞吐率、架构和算法灵活、并行计
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FPGA 通信 基带验证 DSP GPP
引言
随着电子技术和网络技术的发展,运用电力线作为载体进行信号传输受到人们越来越多的重视,得到了越来越广泛的应用。电力线是当今最普通、覆盖面最广的一种物理媒介,由其构成的电力网是一个近乎天然的物理网络。如何利用电力网的资源潜力,在不影响传输电能的前提下,将电力输送网和通信网合二为一,使之成为继电信、电话、无线通信、卫星通信之后的又一通信网,是多年来国内外科技人员技术攻关的一个热点。电力线载波通信就是在这种背景下产生的,它以电力网作为信道,实现数据传递和信息交换。电力线作为载波信号的传输媒介,是唯
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DSP 电力线 通信 ADC
ADI公司的高性能数字信号处理器Tiger-SHARC系歹0包括ADSP-TS101S、ADSP-TS201S、ADSP-TS202S和ADSP-TS203S等芯片。它们被广泛应用于视频和通信市场,包括3G蜂窝和宽带无线基站以及国防军事设备,如战地雷达、航空器和声纳等。目前,TigerSHARC高性能数字信号处理器已成为多个DSP并行处理应用的实用标准,对加快数字信号处理技术的发展和扩大DSP的应用起到了十分突出的促进作用。Visual DSP++4.0是一种使用方便的集成调试开发软件平台,它支持ADI公
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DSP 系统 及其 处理器 应用 开发 Visual 4.0 基于 TigerSHARC
片上系统(SOC——System-On-a-Chip)是指在单芯片上集成微电子应用产品所需的全部功能系统,其是以超深亚微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工艺和知识产权(IP——Intellectual Property)核复用(Reuse)技术为支撑。SOC技术是当前大规模集成电路(VLSI)的发展趋势,也是21世纪集成电路技术的主流,其为集成电路产业和集成电路应用技术提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。SOC为微电子应用产品
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SOC 片上系统 ARM RISC 嵌入式系统
MCU市场产品升级明显,从而带动了高端产品需求的快速增长。凭借其性能的不断提升及相对较低的价格,MCU产品也更广泛地进入了一直由DSP、嵌入式CPU等高端产品占有的市场。
赛迪顾问半导体产业研究中心副总经理 宋宇
2007年,无论是全球还是中国的MCU(微控制器)市场规模都保持了平稳增长的态势。这一方面得益于全球整机制造需求的持续发展,尤其是消费电子和汽车电子产品产量的增长,带动了市场对MCU需求量的增长。另一方面,随着整机产品对MCU产品性能要求的不断提高,MCU市场产品升级明显,从而
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MCU 消费电子 汽车电子 DSP
MCU市场产品升级明显,从而带动了高端产品需求的快速增长。凭借其性能的不断提升及相对较低的价格,MCU产品也更广泛地进入了一直由DSP、嵌入式CPU等高端产品占有的市场。
2007年,无论是全球还是中国的MCU(微控制器)市场规模都保持了平稳增长的态势。这一方面得益于全球整机制造需求的持续发展,尤其是消费电子和汽车电子产品产量的增长,带动了市场对MCU需求量的增长。另一方面,随着整机产品对MCU产品性能要求的不断提高,MCU市场产品升级明显,从而带动了高端产品
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MCU DSP 消费电子 汽车电子
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