- 数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell 日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC， TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的 5 纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作，Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新，提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能，同时为客户带来显著的能效
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NIC DPU ARM
- 一位是美国罗德岛大学的终身教授，一位是高通美国公司的高管，入选深圳“孔雀计划”后回国，研发的DPU(数据存储处理器)芯片呼之欲出…… 在近日北京举行的“2018安创成长营”路演上，大普微电子(笔者注：DPU的中文谐音是“大普”)的CEO杨亚飞先生介绍了他们的构想和即将出炉的产品。 DPU将计算和智能融入SSD存储器 当前，人们已经身处在大数据和人工智能时代，全球数据量每18个月增加1倍，这种爆炸性的数据增长对数据存储提出了新的要求。 过去机械硬盘(HDD)是存储的主力，现在机械硬盘正在被固态硬
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DPU SSD 存储器
- 算法、数据和算力并称为新AI时代三大驱动力。如何在追求更好性能的同时实现低功耗、低延迟和低成本，逐渐成为摆在所有AI从业者面前的艰巨挑战之一。
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深鉴 AI DPU
- 变电所，调度站运用的通讯管理机——高额的制造成本又让许多制造厂家和使用者望而却步，如何才能有效的控制成本，又能不降低产品性能，大幅提高性价比呢?本文教您解决。 通讯管理机一般运用于变电所，调度站，通过控制平台控制下行的RTU设备，实现遥信，遥测，遥控等信息的采集，将消息反馈回调度中心，然后，控制中心管理员通过消息的处理分析，选择将执行的命令，达到远程输出调度命令的目标。 一、通讯管理机也称作DPU。
其具有多个下行通讯接口及一个或者多个上行网络接口，相
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DPU RS485
- Tensilica日前宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
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Tensilica DPU MoCA
- Tensilica日前宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体 - 华为的半导体分支机构 - 正在扩展对TensilicaDPU(数据处理器)的应用范围，包括TensilicaXtensa®可定制处理器、用于智能手机和机顶盒的音频和语音处理的HiFi DSP(数字信号处理器)，以及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。
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Tensilica 华为 DPU
- Tensilica日前宣布，推出一款图像和视频数据处理器(DPU)IVP，IVP是处理移动手持设备、平板电脑、数字电视(DTV)、汽车、视频游戏及基于计算机视觉应用中的复杂图像/视频信号的理想选择。IVP DPU在功耗和性能方面实现了突破，基于可编程处理器产生了很多前所未有的应用。
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Tensilica IVP DPU
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU SSD
- Tensilica日前宣布，拥有全球领先的闪存和USB控制器技术的台湾公司群联电子，已获得Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)授权。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器(DPU)的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。在这些产品中，Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能，在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室，位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。
Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品，主要参展产品包括：
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Tensilica DPU
- 200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器用于量产芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
这是继上月Tensilica宣布DPU出货量超20亿颗(参见2012年10月11日发布的新闻稿件)后的又一重大发展里程碑。Tensilica此前四个季度(截止2012年6月30日)的技术许可收入始终保持行业第一，较其
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Tensilica DPU IP
- Tensilica日前宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。
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Tensilica DPU
- Tensilica日前宣布，其DPU(数据处理器)的授权出货量突破20亿颗。Tensilica授权厂商目前每年出货约8亿颗Tensilica DPU IP核，这较2011年6月DPU的出货量突破10亿颗时增长超过50%(参见新闻稿)。
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Tensilica DPU DSP
- 2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松下和NEC共同开发的。
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Tensilica DPU
- Tensilica今日宣布，于2011年5月迎来了其里程碑式的发展历程—Tensilica DPU（数据处理器）量产超10亿。Tensilica DPU年度出货量超5亿，并且计划在2012年年底累计出货量达20亿—短短18个月内翻一倍。
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Tensilica DPU
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