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TensilicaHiFi处理器内核新增Ogg Vorbis解码器

创意电子与Tensilica推出Diamond硬核

  • 美国Tensilica公司和台湾创意电子(GUC)公司联合发布一项广泛的合作协议,创意电子将在TSMC的0.13微米及以下工艺上硬化Tensilica公司最新Diamond钻石系列标准处理器内核。钻石系列标准处理器的硬核包括低功耗32位微处理器内核和针对音频、视频和网络处理的DSP内核,将作为创意电子知识产权库的一部分投入使用。创意电子在全球拥有广泛的客户基础,并已经向大中国地区、日本、韩国、北美以及欧洲地区的客户提供了前沿的SoC设计服务。 创意电子的总裁兼COO Jim Lai表示
  • 关键字: Diamond  Tensilica  创意电子  无线应用  硬核  

Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP内核

  • 支持20种音频编解码应用软件 美国Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音频处理器内核。这是一款低功耗、24位音频DSP(数字信号处理)内核,SoC(片上系统)工程师可利用其快速将高音质音频算法加入到芯片设计中。为加速设计过程,Tensilica公司提供全套软件编解码算法程序,兼容所有流行的音频标准,包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自适应多码率语音编码算法)、 杜比数字AC-3、&nb
  • 关键字: Diamond  330  HiFi  Tensilica  无线应用  

Tensilica推出Diamond 570T超强CPU内核

  • --与ARM11相比,性能是其两倍,面积是其一半,功耗低一半以上 美国Tensilica 公司推出了Diamond 570T标准处理器内核,这将是ARM11内核的强大竞争对手。这是一款3发射、静态超标量流水线可综合的高性能处理器内核。与ARM1156T2-S相比,它的性能是其两倍,功耗比其一半还低,面积是其一半。 Tensilica市场副总裁Steve Roddy说,“客户在使用ARM11时,会遇到性能、功耗、面积等问题,并且还会遇到昂贵的授权费用的问题。与之相比,我们的Di
  • 关键字: Diamond  570T  Tensilica  无线应用  

Tensilica推出Diamond 545CK 标准DSP内核

  • 美国Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK标准DSP内核,这在所有参加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基准测试的可授权内核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的测试中,Diamond 545CK DSP内核在220MHZ下获得了3490的高分,这比第二名CEVA-X1620快30%*. 并且,Diamond 545
  • 关键字: Diamond  545CK  Tensilica  无线应用  
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