基于M D K RTX的COrtex―M3多任务应用设计,MDK RL―RTX是ARM公司推出的最新实时多任务内核，Cortex―M3是ARM公司最新发布的嵌入式处理器。将RL―RTX实时多任务内核应用到cortex―M3处理器上，可大大提高代码密度，减少系统内存，提升系统性能。本文介绍了RL―RTX在Cortex―M3上的移植以及多任务应用设计方法。
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应用 设计 任务 M3 RTX COrtex 基于 微控制器
香港--2008年11月19日--全球领先的LED显示解决方案供应商Lighthouse（兆光科技）近日参加了在香港会议展览中心举办的InfoComm Asia 2008（2008亚洲国际视听集成设备与技术展）。在这一引领亚太AV技术潮流的盛会上， Lighthouse展示了其最先进的4毫米R4-S租赁型LED显示屏。由于采用了业界首款集成HDMI的LED处理器——LIP-HD， R4-S能够完美再现高清晰真实影像。
新型R4 – S 采用4毫米像素间距，
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LED 高清 R4 – S
在近日ARM公司组织的“微控制器市场创新研讨会”和ST的采访会上获悉，ARM公司的Cortex-M3已经有18家企业授权使用，出货量数百万个，主要为ST等公司取得。
Cortex-M3是迄今为止ARM最小的处理核，性能是同一ARM7性能的2倍，功耗比ARM7低1/3，从占为面积到代码密度等角度来看，都具有优势。
表1 Cortex-M3与ARM7相比优势
不过，尽管Cor
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ARM Cortex-M3 MCU 处理核 8051
ARM 的Cortex－M3处理器内核可望在微控制器（MCU）市场上掀起合并的狂潮，这一现象往往发生在大规模市场成熟的时候。ARM架构在嵌入式处理器、ASIC和ASSP市场上已经占据了统治地位，因此，它也具备了在相邻的MCU市场上逐步占据主导地位的有利条件。事实上，随着Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市场上的统一进程就已经开始了。聪明的设计者将通过选用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，来充分利用这一不可避
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ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)将是意法半导体首个基于ARM Cortex-M3处理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待机功耗仅为2 A。该系列器件拥有高达72MHz的CPU时钟速度、128Kbyte片上闪存ROM及20Kbyte片上RAM，还包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等众多外设及多达80个GPIO。
RealView微控制器开发工具包3.1可为新器件提供支持。这一最新版本保留了Keil Vision3集成开发环境（IDE）易于使用的特性，并增
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ST ARM 处理器 Cortex-M3
摘要 ARMv7是目前ARM处理器体系结构的最高版本。本文介绍了基于ARMv7的最新ARM微处理器Cortex系列，描述了该系列处理器的技术细节，同时重点论述了Cortex-R、Cortex-A、Cortex-M系列处理器的技术特点。最后，对不同系列处理器的应用领域作了进一步的阐述。
关键词 ARMv7 体系结构 Cortex-M Cortex-R Cortex-A
引 言
随着嵌入式技术应用领域的不断扩展，对嵌入式系统的要求越来越高，而作为嵌入式系统核心的微处理器也面临日益严竣的挑
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ARMv7 体系结构 Cortex-M Cortex-R Cortex-A
ARM公司近日在美国加州圣克拉拉(SantaClara)举行的第四届ARM开发者大会上发布了其新款Cortex-A9处理器系列。全新的ARMCortex-A9MPCore多核处理器与ARMCortex-A9单核处理器能在严格的功率限制下提供高性能，可用于提供出众的全面功能的创新设备，例如智能手机、连接移动电脑(connectedmobilecomputers)、消费电子产品、汽车信息娱乐系统、网络及其它嵌入式和企业设备。 全新的Cortex-A9处理器能与其他Cortex系列处理
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嵌入式系统 单片机 ARM Cortex-A9 处理器
ARM公司近日在美国加州圣克拉拉（Santa Clara）举行的第四届ARM开发者大会上发布了其新款Cortex™-A9 处理器系列。全新的ARM Cortex-A9 MPCore™ 多核处理器与ARM Cortex-A9 单核处理器能在严格的功率限制下提供史无前例的高性能，可用于提供出众的全面功能的创新设备，例如智能手机、连接移动电脑（connected mobile computers）、
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嵌入式系统 单片机 ARM Cortex-A9 处理器
1993年著名的ARM7诞生，之后的ARM9、ARM11风靡世界。随后出现了Cortex系列。实际上，Cortex就是ARM12。在“全国第七届嵌入式系统与单片机学术交流暨多国产品展示会”上，ARM公司费浙平先生解释说。
Cortex有两大分支：高性能的A8系列，主频可达到1GHz；低成本、计划与8/16位MCU竞争的M3系列。至此，ARM处理器覆盖范围从1美元到1GHz。ARM新系列得到了半导体公司的追捧，例如，ARM11至今已有57家公司授权，Cortex上市1年，已有26家公司授权。
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Cortex ARM12 MCU和嵌入式微处理器
半导体制造厂商STMicroelectronic推出一个新的32位微控制器系列产品，新产品所用微处理器是ARM公司为要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM® Cortex™-M3内核。STM32系列产品得益于Cortex-M3在架构上进行的多项改进，包括提升性能的同时又提高了代码密度的Thumb-2指令集和大幅度提高中断响应的紧耦合嵌套向量中断控制器。ST是Cortex-M3内核开发项目的一
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32位 Cortex-M3 STMicroelectronic 工业控制 工业控制
随着中国3G牌照发放的临近，3G网络规划设计已经被提到议事日程上来。WCDMA与TD-SCDMA采用相同的核心网架构，在进行核心网的规划设计时，组网方式问题是规划的重心。R4核心网在电路域引入了软交换技术，采用承载和控制相分离的网络结构，实现了MSC Server(移动软交换服务器)和MGW(媒体网关)的物理分离，符合NGN的演进趋势，并且可以减少机房、传输资源的使用，新业务部署快，使得运营、维护成本大大降低。随着WCDMA R4设备的成熟，采用R4组网已经成为运营商的首选。WCDMA R4核心网在电路域
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3G R4 核心网 通讯 网络 无线 域组网
固定网ＮＧＮ在中国的发展已超过三年，并已逐渐开始商用实验和部署。随着３Ｇ的临近，无线领域的软交换技术（ＷＣＤＭＡ Ｒ４ ＢＩＣＮ ／ Ｒ５ ＩＭＳ，ｃｄｍａ２０００ ＬＭＳＤ／ＭＭＤ）也逐渐进入试验阶段。固定网和移动网同时发生着ＴＤＭ话音向分组话音、电路交换向软交换的演进，这就产生了两个软交换系统是否有融合的可能的问题。本文以ＷＣＤＭＡ Ｒ４ ＢＩＣＮ 为例，从技术角度重点分析移动网软交
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R4 WCDMA 固定网NGN 融合 通讯 网络 无线
cortex-r4介绍
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