恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出LPC1100L和LPC1300L系列微控制器，为业界32位微控制器运行功耗树立了新标杆。LPC1100L和LPC1300L系列微控制器将超低漏电流技术与恩智浦的高能效库集于一体，形成了全新的低功耗平台。新型微控制器还具有独特的API控制功率模型，为用户功率管理带来更多方便。LPC1100L和LPC1300L的32位超低功耗表现与集成功率模型为照明控制器、数字功率转换和管理系统、便携式消费类电子产品及配件提供了理想的高能效解决方案。
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恩智浦 Cortex 微控制器
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可显著提升性能与集成度的最新 AM389x Sitara ARM MPU，进一步壮大了其业界领先的 Sitara™ ARM® 微处理器 (MPU) 的产品阵营。
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德州仪器 处理器 Cortex
日前，德州仪器 (TI) 宣布，Richard Wotiz 的创新型自行车 ABS 刹车系统荣获 2010 年 DesignStellaris 大赛第一名，这充分展现出基于 Stellaris ARM® Cortex™-M3 的微控制器 (MCU) 对各种设计产生的深远影响。该挑战赛旨在促进全球工程师的良性竞争，推动技术发展，其吸引了 60 多个国家的近千人参赛。
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TI Cortex MCU
英国ARM宣布，东芝获得了该公司处理器内核“Cortex-M0”的授权。东芝从1999年开始与ARM建立合作关系，2008年推出了以“Cortex-M3”为基础的MCU“TX03”系列。据ARM介绍，此次的 Cortex-M0内核可直接利用该公司原来面向TX03提供的软件开发工具群，今后有望进一步扩充TX03系列的产品阵容。
ARM的处理器业务部营销副总裁Eric Schhorn表示，“东芝宣布决定采用Corte
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东芝 Cortex ARM
随着多媒体信息查询的与日俱增，人们越来越多地谈到触摸屏，因为触摸屏不仅适用于多媒体信息查询，而且触摸屏具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点。传统8位、16位单片机的主频比较低，很难直接驱动TFT触摸屏。ARM 32位的Cortex-M3 CPU的主频较高，可直接驱动TFT显示屏。将Cortex-M3内核和TFT触摸屏应用到无线环境监控系统中，并对其进行了分析研究，验证了第二代Corte-x-M3内核MCU驱动TFT触摸屏的可能性。
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监控系统 应用 环境 触摸屏 Cortex-M3 TFT 基于
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出业界最高性能的ARM® Cortex™-M3微控制器。LPC1800的低功耗优化设计使其在极低频率到150Mhz范围内最大发挥Flash或RAM的性能。此性能为大量要求严苛的应用提供了最大的连接和带宽选择。灵活的双单元256位宽Flash存储器支持并行读、写操作，可保存“黄金副本”，防止重新编程中出现失误，也可以简单地作为单存储单元使用。LPC1800也支持两
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恩智浦 MCU Cortex-M3
ARM公司今天推出了Cortex-A15 MPCore 处理器，与当今先进的智能手机处理器相比，在类似的功耗下，提高了5倍的性能。在先进的基础设施应用中，Cortex-A15处理器可运行在2.5GHz，能够在不断萎缩的能源、散热和成本预算范围内提供高度可扩展性解决方案。Cortex-A15处理器今天起可通过授权获得，并计划以32nm、28nm和未来更先进的节点工艺进行制造。
作为ARM Cortex-A系列的最新处理器产品，Cortex-A15 MPCore处理器可以应用在广泛的新产品系列上，包
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ARM 处理器 Cortex
ARM今天正式宣布推出Cortex-A15 MPCore处理器，相比当前的高级智能手机处理器，可在同等功耗水平上带来5倍的性能提升。Cortex-A15处理器基于ARMv7-A Cortex微架构，单个处理器集群内拥有1-4个SMP处理核心，彼此通过AMBA 4技术互联，支持一系列ISA，能够在不断下降的功耗、散热和成本预算基础上提供高度可扩展性解决方案，广泛适用于下一代智能手机、平板机、大屏幕移动计算设备、高端数字家庭娱乐终端、无线基站、企业基础架构产品等等。
该处理器主频最高可达2.5GHz
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ARM 处理器 Cortex
来自国外媒体的报道，作为目前智能手机移动处理器芯片组的主要厂商ARM，其下一代Cortex-A9双核处理器已经成功完成流片。新的Cortex- A9处理器将使用28nm工艺生产，采用双核心设计，可以提供2-2.5GHz运行频率，加电压超频将会达到2.8GHz频率。
目前的手机处理器产品中有许多都是基于ARM Cortex A8进行设计，采用45nm或者65nm工艺进行生产，比如在许多手机上运用的Snapdragon CPU。相比现在的处理器，新一代产品将会拥有40%的性能提升
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ARM Cortex-A9 28nm
GlobalFoundries今天在自家举办的全球技术大会上宣布，已经成功流片了基于ARM Cortex-A9双核心处理器的技术质量检验装置(TQV)，而且第一家使用了28nm HP高性能工艺、HKMG(高K金属栅极)技术。
GF透露，这次TQV是今年八月份在位于德国德累斯顿的Fab 1晶圆厂内完成的，使用了一整套优化的ARM Cortex-A9物理IP，能从每一个方面模拟真正的SoC产品，从而实现最大程度的频率分析、缩短产品设计周期的时间，还有完整的可测性设计(DFT)。
据透露，新处理
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ARM 28nm Cortex-A9
IAR Systems(r) 今日宣布与巴西恩智浦半导体(NXP)从即日起至2010年8月底之前合作参与一系列的研讨会活动， 在巴西进行NXP Cortex-M0产品的推广。
IAR Systems发现在南美地区的嵌入式开发者的技术需求近年来有所增长。因为新的设计和工程的需求，我们可以看到巴西经济中有关于微控制器成长部分的增加。巴西的客户将有机会学习到IAR Embedded Workbench(r) for ARM(r)开发工具以及NXP LPC1114 Cortex-M0器件。每个参与者将获
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NXP 嵌入式 Cortex-M0
日前，德州仪器 (TI) 证实其是业界第一家与 ARM 共同设计并定义将于今年晚些时候宣布推出的 ARM Cortex™-A 系列处理器内核(也称作“Eagle”)的公司，这将进一步全面巩固 TI 与 ARM 的合作关系。TI 希望使用最新处理器改进和扩展其未来的 OMAP™ 平台产品系列。
TI 于 2009 年 6 月起正式就该项目与 ARM 展开合作，在业界率先建立了充分而紧密的合作关系。在此期间，TI 充分发挥了其低功耗片上系统 (SoC)
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ARM Cortex-A 处理器内核
德州仪器(TI)周一宣布，公司成为第一家ARM授权使用下一代Cortex-A系列处理器的公司，这款芯片被称为“Eagle”，拥有较上一代更强大的性能和仅为0.25W的功率，采用28-22nm制程。
德州仪器在2009年6月签署授权协议，并一直在协助ARM开发其低功耗的SoC芯片。不过目前TI并没有公布使用Eagle ARM核心的产品。
TI和ARM早在1993年就开始合作，其合作产物OMAP1510在市场上长盛不衰，大量Windows CE和Symbian设备采用，
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TI Cortex-A 处理器
飞思卡尔半导体日前推出Kinetis 系列，这是基于新 ARM® Cortex-M4处理器的 90纳米32位 MCU，开创了其微控制器 (MCU) 领先地位的新纪元。 Kinetis 补充了飞思卡尔最近推出的 90纳米ColdFire+ MCU 系列，它基于低功率混合信号 ARM Cortex-M4处理器，是业内扩展能力最强的 MCU 系列之一。
在未来一年里，飞思卡尔预计推出七个新的 Kinetis MCU 系列，提供 200 多个引脚、外设和软件兼容的器件，每个器件都采用了最新的低功
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Freescale 微控制器 Cortex
cortex-a15介绍
在Cortex-A9双核处理器初见端倪之后，ARM再次给大家带来惊喜，那就是ARM可能会推出一款四核芯片，最快处理速度能够达到2.5GHz，初步得知，这款处理器型号为Cortex-A15。 在还未上市的智能手机芯片当中，Cortex-A15可能是目前听说的主频最高的双核芯片了，据说，这款芯片除了将手机CPU运行速度提升至2.5GHz以外，还可以支持超过4GB的存储，能力相当的惊人，不过可能离我 [
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