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cmos.dram 文章 进入cmos.dram技术社区

武汉新芯12寸DRAM厂 28日动工

  •   大陆记忆体业新秀武汉新芯廿八日将举行旗下首座十二寸DRAM厂建厂动工仪式。武汉新芯挟官方资金与国家集成电路产业发展基金(大基金)支持,向全球宣示大陆建立自主记忆体技术与制造的决心。   这是继紫光集团进军记忆体领域、酝酿收购多家国际大厂之后,大陆于记忆体领域又一次大动作布局。武汉新芯此十二寸DRAM厂建厂,是大陆首度凭藉自有资金的记忆体晶片建厂案,牵动全球记忆体板块移动,业界高度关注 。   业界人士指出,先前大陆业者进军LED、面板、触控等产业,挟官方资源撑腰下,大举扩产,使得这些产业都陷入杀价
  • 关键字: 新芯  DRAM  

芯片光传输突破瓶颈 频宽密度增加10~50倍

  •   整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗,但受到制程方面的限制,一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文,表示已成功利用现有CMOS标准技术,制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。   据HPC Wire网站报导,这颗整合7,000万个电晶体和850个光子元件的芯片,采用商业化的45纳米SOI CMOS制程制作,与现有的设计和电子设计工具均相容,因此可以大量生产。芯片内建的光电发射器和接收器
  • 关键字: 芯片  CMOS  

使用CMOS集成电路需要注意的几个问题

  •   集成电路按晶体管的性质分为TTL和CMOS两大类,TTL以速度见长,CMOS以功耗低而著称,其中CMOS电路以其优良的特性成为目前应用最广泛的集成电路。在电子制作中使用CMOS集成电路时,除了认真阅读产品说明或有关资料,了解其引脚分布及极限参数外,还应注意以下几个问题。  1、电源问题  (1)CMOS集成电路的工作电压一般在3-18V,但当应用电路中有门电路的模拟应用(如脉冲振荡、线性放大)时,最低电压则不应低于4.5V。由于CMOS集成电路工作电压宽,故使用不稳压的电源电路CMOS集成电路也可以正
  • 关键字: CMOS  集成电路  

SEMI:3D NAND、10nm与DRAM将成晶圆厂设备支出动能

  •   SEMI(国际半导体产业协会)公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”(SEMIWorldFabForecast)报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%,达372亿美元,而2017年则将再成长13%,达421亿美元。另方面,2015年晶圆厂设备支出为359亿美元,较前一年微幅减少0.4%。   SEMI公布最新“SEMI全球晶圆厂预测”报告,2016年包括新设备、二手或专属(in-house)
  • 关键字: DRAM  晶圆  

大陆台湾日本“联姻”成功 共建中国最大DRAM厂

  •   还记得「尔必达」这家昔日全球DRAM巨擘吗?因不敌三星电子等韩厂蚕食,尔必达于2012年申请破产、之后被美国美光(Micron)收购,而坂本幸雄也成为尔必达的末代社长、在尔必达被美光收购后就辞去社长一职以示负责。不过坂本幸雄要开始踏上复仇之路了,此次将携手台湾、中国大陆之力,在安徽合肥打造大规模内存厂,力抗三星等厂商。   日经新闻11日报导,由坂本幸雄所设立的半导体设计公司「SinoKingTechnology(以下简称SKT)」已和安徽省合肥市政府正式签署工厂兴建契约,Sino将主导合肥市政府总
  • 关键字: DRAM  

关于电路的那些常识性概念

  •   一.TTL  TTL集成电路的主要型式为晶体管-晶体管逻辑门(transistor-transistor logic gate),TTL大部分都采用5V电源。  1.输出高电平Uoh和输出低电平Uol  Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V  2.输入高电平和输入低电平  Uih≥2.0V,Uil≤0.8V  二.CMOS  CMOS电路是电压控制器件,输入电阻极大,对于干扰信号十分敏感,因此不用的输入端不应开路,接到地或者电源上。CMOS电路的优点是噪声容限较宽,静态功耗很小。  
  • 关键字: TTL  CMOS  

欧盟为5G打造III-V族CMOS技术

  •   欧盟(E.U.)最近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族奈米半导体”(INSIGHT)研发计划,这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体 (CMOS)上整合III-V族电晶体通道。其最终目的则在于符合未来的5G规格要求,以及瞄准频宽更广、影像解析度更高的雷达系统。   除了IBM (瑞士),该计划将由德国弗劳恩霍夫应用固态物理研究所Fraunhofer IAF、法国LETI、瑞典隆德大学(Lund Universi
  • 关键字: 5G  CMOS  

安森美半导体推出先进的1300万像素CMOS图像传感器,采用SuperPD PDAF技术

  •   推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor),进一步扩展成像方案产品阵容,推出最新的高性能CMOS数字图像传感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件,针对消费电子产品如智能手机和平板电脑。AR1337结合高性能的SuperPD™相位检测自动对焦(PDAF)像素技术,提供微光下300 ms或更少时间的对焦速度,即使微光低于25勒克斯(lux)。此外,AR1337通过采用其片上PDAF处理,大大简化集成到智能手机平台和提高相机模块集成商生产能力,较市场上其它
  • 关键字: 安森美  CMOS  

韩厂欲摆脱大陆半导体追击 转变体质往系统芯片市场

  •   大陆半导体产业代表性企业清华紫光集团,投资人民币600亿元兴建DRAM工厂,将成为首间拥有DRAM工厂的大陆企业。该投资规模与全球DRAM龙头厂三星电子(SamsungElectronics)及SK海力士(SKHynix)年度投资规模相当。DRAM厂规模也不亚于三星全球最大半导体园区平泽园区。   由南韩与美国企业瓜分的DRAM市场将迅速转变。大陆凭藉价格竞争力加入市场后,不仅将刺激产业地壳变动,也将使主导DRAM市场的南韩地位出现变化。   大陆其实早已预告将进军半导体、DRAM市场,进入市场只
  • 关键字: 半导体  DRAM  

紫光结合日技术 抢攻DRAM市场

  •   中国紫光欲与美韩合作DRAM(动态随机存取内存)碰壁后,日本DRAM大厂尔必达前社长坂本幸雄所主导成立的兆基科技(Sino King),近日确定与中国合肥市政府合作,将结合日本研发技术与中国的资金力量,两年后在合肥量产DRAM。据了解,相关合作细节预计本周于日本举行记者会说明。   台湾DRAM业界指出,尔必达于2012年倒闭并由美光并购后,坂本幸雄与尔必达研发团队一些成员,另起炉灶新成立兆基科技,除了网罗台湾的力晶科技等DRAM部分人马加入,也传出看好中国内存市场,加上中国企图建立自主技术,地方政
  • 关键字: 紫光  DRAM  

韩厂欲摆脱大陆半导体追击 转变体质往系统芯片市场

  •   大陆半导体产业代表性企业清华紫光集团,投资人民币600亿元兴建DRAM工厂,将成为首间拥有DRAM工厂的大陆企业。该投资规模与全球DRAM龙头厂三星电子(SamsungElectronics)及SK海力士(SKHynix)年度投资规模相当。DRAM厂规模也不亚于三星全球最大半导体园区平泽园区。   由南韩与美国企业瓜分的DRAM市场将迅速转变。大陆凭藉价格竞争力加入市场后,不仅将刺激产业地壳变动,也将使主导DRAM市场的南韩地位出现变化。   大陆其实早已预告将进军半导体、DRAM市场,进入市场只
  • 关键字: 半导体  DRAM  

传三星半导体西安厂第二阶段增设恐延期

  •   三星电子(Samsung Electronics)原本预定2016年要在大陆西安半导体工厂进行第二阶段的投资,日前传出这项计划目前处于保留状态。业界预估,2016年将会进入记忆体7年来最糟的供需不平衡情况,加上东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)与英特尔(Intel)等纷纷增设NAND Flash工厂,也使三星开始担心供货量剧增的恶性竞争情况。   目前三星电子西安工厂只使用整体腹地(约34万坪)的5分之1,而且以目前的设备来说,已经到达最大产能,所以南韩业界原本认为,三星将在2016年内
  • 关键字: 三星  DRAM  

DRAM价格跌 上季全球产值掉9%

  •   DRAMeXchange公布去年第4季DRAM统计报告,受到DRAM平均销售单价持续下降及市况持续供过于求影响,第4季全球DRAM总产值为102.7亿美元,季减9.1%。   DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示,去年第4季虽有苹果iPhone 6s出货加持,笔电出货亦比预期更佳,但由于各DRAM厂制程转进,如SK海力士21奈米正式投片、美光大幅转进20奈米制程,都让产出持续增加,使得当季DRAM价格持续下修。   三星依然是DRAM产业的龙头,虽然DRAM营收下跌9.7%至47.6亿美元,
  • 关键字: DRAM  三星  

中国如何撕开存储芯片垄断围栏?

  • 存储芯片在新一代信息技术产业中扮演着重要角色,但前5家公司高度垄断全球市场,我国发展存储芯片产业关乎国家安全,意义重大。
  • 关键字: 美光  DRAM  

CMOS传感器,3D化发表接二连三

  •   在正在举行的“ISSCC 2016”(2016年1月31日~2月4日,美国旧金山)上,与积层CMOS图像传感器的3D(三维)化相关的发表接连不断。在有9项演讲的“SESSION6 Image Sensors”论坛上,有3项演讲是与CMOS图像传感器的3D化有关的。以前业界就在做3D化尝试,而此次的3项技术除了比原来具有更强的低成本和低功耗意识之外,还在3D化中轻松实现了“模块化”。        通过模块化手段
  • 关键字: CMOS  传感器  
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