- CMOS图像传感器积极拓展医疗等新兴应用,CMOS图像传感器目前占领了面积较大、频谱范围较宽和动态范围较高的领域，为电子图像捕捉技术创造了新的应用领域。传统的CCD图像传感器技术已不再满足工业和专业领域的图像捕捉需求，基于标准CMOS技术的创新性图像传感
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CMOS 图像传感器
- 时代发展，技术进步。数码相机的各种新技术层出不穷，导致消费者面对厂家宣传或者是相机参数列表中的一些专业词汇，一般都会感到非常难于理解，以致影响到购机前的判断。所以我们数码相机频道特撰写“拒绝专业术
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解读 详细 传感器 CMOS
- 专注于具成本效益、高性能的手机功率放大器解决方案的新领军人Amalfi® Semiconductor 日前宣布，现有投资者 Battery Ventures 、 DCM 和 Globespan Capital Partners 新增资 2,000 万美元。 Amalfi 计划将此笔资金用于拓展业务运营，以及加速公司新一代 CMOS 功率放大器技术的新产品开发方案。
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Amalfi CMOS 功率放大器
- 0 引言 随着能源的日渐紧张，国家出台了很多有关节能减排的法律法规，各行各业都在采取了相应的节能措施，各制造行业的工厂企业也采用了电能管理及电力监控系统对节能效果进行考核。相对于MODBUS通信而言，PRFOB
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设计 方案 发射机 集成 CMOS 功耗
- CMOS工艺兼容的热电堆红外探测器,0 引言热电堆红外探测器是最早发展的一种热红外探测器，其工作原理基于Seebeck 效应。这类探测器通常不需要致冷，可以常温工作，并对较大范围内的红外光响应均匀，由于成本较低，可以大批量生产，因此在安全监视、医
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CMOS 工艺 兼容 红外探测器
- 摘要：理想CMOS温度传感器输出随温度变化曲线具有严格线性关系，实际上由于制造工艺随温度变化等非理想因素的影响，输出随温度变化呈非线性关系。结合低成本的要求，在高精度的应用中需对传感器进行数字校准，使校准后输出量随温度变化具有线性关系。通过对未校准之前CMOS温度传感器随温度变化的函数关系构造校准函数是算法的核心。通过分析精度指标、数据运算量及系统资源等因素，采取添加中值滤波和均值滤波处理原始数据的分段拟合校准方法，并在运算量的约束下得出了最优的分段值。经实际测试校准后CMOS温度传感器精度提高了0.3℃
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传感器 CMOS 201204
- 浅析低成本CMOS图像传感器对医学技术发展前景,医学技术一直是CCD（电荷耦合设备）图像传感器的重要应用领域之一。现在，CMOS传感器已进入高速发展时期。究其原因，首先，CMOS图像质量可与CCS图像相媲美。其次，利用标准半导体制造工艺，CMOS传感器在价格方面占据
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CMOS 图像传感器 发展
- 1引言数码相机等图像消费类电子产品产业正在飞速发展，这使得图像传感器和数码相机专用集成芯片的研制获...
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I2C总线 CMOS 图像传感器
- CMOS集成电路使用时的技术要求1.CMOS集成电路输入端的要求CMOS集成电路具有很高的输入阻抗，其内部输入端接有二极管保护电路.以防范外界干扰、冲击和静电击穿。CMOS集成电路的输入端悬空时输入阻抗高，易受外界噪声干
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CMOS 集成电路 使用要求
- 电路功能与优势采用远程信号源时，发生损害故障的可能性更大。可能因系统电源时序控制设计不当或系统要求热插拔而导致过压。若未采取保护措施，因连接欠佳或感性耦合导致的瞬变电压可能会损坏元件。另外，在电源发生
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CMOS 故障保护 开关 关断保护
- 随着便携式产品越来越多，产品的功能，性能的提升，它们对电源管理的要求也更高了，这里跟大家探讨的是CMOS LDO在便携式产品中的应用。便携式产品在大多数情况下是靠电池供电，内部(即电池后端)的电源管理有DC/DC和L
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便携式 产品 应用 LDO CMOS 如何
- CMOS成像技术的领先创新企业Aptina日前宣布，凭借MT9M031和MT9M021图像传感器的推出，该公司不断壮大的高性能成像解决方案组合中增加了新成员。这些传感器将Aptina针对高速图像捕捉的最紧凑的高性能全局快门技术整合到1/3英寸的光学格式高清设备中。弱光性能超群的3.75微米全局快门像素能够停止动作，不会出现通常见于传统的卷帘式快门像素中的人工痕迹。这些传感器将改善一系列应用的摄像头性能，因为它们的监控、机器视觉、2D扫描和快速图像捕捉需要全局快门技术。新款传感器对目前的WVGA全局快门传感
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Aptina CMOS 图像传感器
- “游戏曾经是你生活中的一部分，现在你将成为游戏中的一部分”，用这句话来形容风靡世界的Wii游戏机再合适不过。Wii最大的特点是无线和动作感应，其以人体工学设计的遥控器还原了我们日常生活中的各种传统
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成长 CMOS MEMS
- 就小型化和提高性能来说，MEMS器件与集成电路的集成已变得愈来愈重要。但目前近一半MEMS市场仍然采用混合方法。由于是模块组装模式，所以混合集成方法的开发时间比单片方法短得多，而且可以独立地优化IC和MEMS工艺技
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展望 集成 MEMS CMOS
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