- 对生命周期相对较长的产品来说,SoC将继续作为许多产品的核心;而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高,则应使用SiP。
现代集成技术已经远远超越了过去40年中一直以摩尔定律发展的CMOS(互补金属氧化物半导体)工艺。人们正在为低成本无源元件集成和MEMS(微机电系统)传感器、开关和振荡器等电器元件开发新的基于硅晶的技术。这意味着与集成到传统CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封装(系统级封装)中,这些新技术并不会替代CMOS芯片,而只是作为补充。
如果
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