首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> cloud tpu v5e 芯片

cloud tpu v5e 芯片 文章 进入cloud tpu v5e 芯片技术社区

又一中国芯片巨头诞生:推出5G 7nm芯片组

  •   华为的例子已经充分证明,对于一家科技公司来说,如果想要让自己的产品充吗竞争力,让自己的公司在行业中拥有较大的影响力。最主要的对策就是发展核心技术,而对科技行业来书,不管是手机还是其它的智能设备,核心就是芯片。而最近,继华为后,又一家中国芯片巨头今年将推出支持5G的7nm芯片组!    最近,中国的紫光展锐在国际通讯大会上发布了首款5G芯片组,被命名为了春藤510。这不仅是国内公司继华为以后第二个拥有独立研发设计5G芯片的能力的公司,也成为了国内有一个芯片巨头。这样的成绩,可喜可贺。  相比之下,紫光展
  • 关键字: 芯片  5G  7nm  

让内存干CPU的活儿 这项技术将芯片运行速度提升百倍

  •   近日,美国普林斯顿大学研究人员推出了一款新型计算机芯片,其运行速度是传统芯片的百倍。有媒体称其采用了“内存计算”技术,使计算效率得到大幅提升。  这一神奇的技术到底是什么?它为何能显著提高芯片性能?科技日报记者就此采访了相关专家。  高度集成,把计算与存储功能合二为一  对于我们常用的计算机来说,存储器可分为内部存储器和外部存储器。内部存储器,即“内存”,是电脑的主存储器。它的存取速度快,但只能储存临时或少量的数据和程序。  外部存储器,通常被称为“外存”,它包括硬盘、软盘、光盘、U盘等,通常可永久存
  • 关键字: 芯片  CPU  

清华大学魏少军:一款未来AI芯片的实现之路

  •   近日,在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间,智东西联合AWE和极果举办了GTIC2019全球AI芯片创新峰会。清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军发布了《AI芯片2.0的愿景和实现路径》的主题演讲。  魏少军表示,AI芯片是当前科技、产业和社会关注的热点,也是AI技术发展过程中不可逾越的关键阶段,不管有什么好的AI算法,要想最终得以应用,就必然要通过芯片来实现。  他还认为AI芯片发展的环境有待优化,“由于还不存在适应所有应用的通用算法,确定应用领域就成为发展AI芯片的重要前提,遗
  • 关键字: AI  芯片  

AI芯片遇冷,下个增长契机何时到来?

  •   对于大部分AI芯片公司而言,如何度过2019年的资本寒冬是他们更关注的问题。在资本寒冬,投资机构为了安全考虑,还是投资头部企业。  随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业遇冷。  有可预见的市场空间,但如今AI芯片却明显遇冷,可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情况会有所改变。    AI芯片需要过硬的迭代  尽
  • 关键字: AI  芯片  

做芯片最重要的是什么?挖掘紫光展锐无线连接芯片研发背后的故事

  • 为了早日填补国内在无线连接技术领域的空白,展锐也为新成立的无线连接芯片项目设定了一个目标:在34个月内,用两亿五千万的预算,开发28nm工艺、四合一的、高性能、超低功耗、多标准的整合型系统单芯片。
  • 关键字: 紫光展锐  芯片  

AI芯片遇冷,下个增长契机何时到来

  • 随着AI应用的普及,市场上基于云端和终端的应用需求诞生了一系列AI芯片公司,掀起了一波热潮。AI芯片热度自2018年第三季度达到顶峰后逐渐降低,于2019年2月骤降至冰点,AI芯片行业遇冷。有可预见的市场空间,但如今AI芯片却明显遇冷,可以说现在AI芯片行业遇冷。相较于2017、2018年的AI芯片狂潮,2019年的情况会有所改变。
  • 关键字: AI  芯片  

Semtech宣布推出LoRa Cloud™地理定位服务 新服务简化了所有基于LoRaWAN™设备的地理定位服务的集成

  • 2018年3月13日,高性能模拟和混合信号半导体及先进算法的领先供应商Semtech Corporation宣布推出LoRa Cloud™地理定位服务,这是一种全新的、基于云的、且与 LoRaWAN™协议和绝大多数网络服务器兼容的地理定位服务。该地理定位服务可以轻松地被集成,以提供低成本的、性能优化的解决方案;它将是Semtech提供的各种云服务产品中的第一个,用以支持物联网应用的开发。
  • 关键字: Semtech  LoRa Cloud  定位  

亚洲芯片制造商挑战高通在5G芯片的霸主地位

  •   随着最新的移动技术已能应用于从智能手机到自动驾驶等各领域,华为、联发科等亚洲芯片制造商正摩拳擦掌挑战高通公司(Qualcomm)在第五代移动通信(5G)数据机芯片的优势地位。  全球最大移动芯片设计商高通,是小米、乐金电子(LG Electronics)和中兴通讯推出首款5G智能手机的5G数据机芯片独家供应商。高通也供应三星电子和其他公司芯片,但不是独家供应。  但产业消息人士和分析师表示,随着新的5G设备推出,未来几个月华为和联发科等厂商将有机会抢夺市占。  联发科表示,正把略低于五分之一的人力
  • 关键字: 芯片  高通  5G  

模拟公司如何拥抱数字革命的新纪元

  • 这两年数字化进程加快,人工智能、自动驾驶、5G等新技术不断涌现,但也受到了国际宏观政治经济因素的影响。作为一家模拟芯片公司,如何迎接这波数字化革命?
  • 关键字: ADI  芯片  201903  

5G基带芯片的六国演义

  • 5G的赛道上道阻且长。毋庸置疑,今年是5G终端特别是智能手机的元年。而在智能手机基带芯片领域,高通、三星、英特尔、联发科、华为、紫光展锐等厂商从根本上决定......
  • 关键字: 5G  基带  芯片  

2018年我国半导体材料市场规模85亿美元,部分领域成绩可喜

  • 半导体材料作为新材料的重要组成部分,是世界各国为发展电子信息产业而关注的重中之重,它支撑着电子信息产业本土化的发展,对于产业结构升级、国民经济及国防建设具有重要意义。2018年,国内半导体材料在各方共同努力下,部分领域取得了可喜成绩,但中高端领域用关键材料本土化上进展缓慢,取得的突破较少,总体情况不容乐观。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

“大脑植入芯片”来袭 肉体和智力进化了解一下

  •   最新研究显示,植入人类大脑的高科技芯片很快就能增强人类智力。美国西北大学神经系统科学家莫兰·瑟夫(MoranCerf)博士表示,未来5年之内最新科学技术可实现这一目标。  人类的“超智能时代”就要来临了!  “超智能”,人类的自我进化梦想  正在热映的《阿丽塔:战斗天使》电影非常受欢迎,截止3月5日,其全球票房已破3.5亿美元,中国市场贡献超过3成。电影中,被改造过的半机械少女阿丽塔十分强大。她的强大来自于她拥有的强大“狂战士机甲”、反物质能量反应堆、高速数据连接器、中枢能量连接器、纳米伺服电机、触觉
  • 关键字: 芯片  

把芯片业务6亿美元卖给苹果:Dialog今年营收将下滑

  •   北京时间3月6日晚间消息,美国科技媒体AppleInsider报道称,苹果公司芯片供应商DialogSemiconductor今日宣布,随着与苹果收购交易的完成,该公司今年的营收将有所下滑,但公司剩余业务预计将出现增长。  苹果去年10月曾宣布,将以6亿美元收购DialogSemiconductor的部分业务,扩大其在欧洲的芯片业务。自十年前推出第一代iPhone以来,苹果就一直使用DialogSemiconductor的电源管理芯片。  根据协议,这笔交易价值的一半(约3亿美元)用于收购Dialog
  • 关键字: 苹果  芯片  

主流AI芯片架构的对比分析

  •   当前主流的AI芯片主要分为三类,GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期较为成熟的芯片架构,属于通用型芯片。ASIC属于为AI特定场景定制的芯片。  GPU(图像处理单元):GPU最初承担图像计算任务,能够进行并行计算,因此GPU架构本身比较适合深度学习算法,通过对GPU的优化,进一步满足深度学习大量计算需求。其主要缺点在于功耗较高。  FPGA(FieldProgrammableGateArray,现场可编程门阵列):FPGA,具有足够的计算能力、较低的试错成本和足够的灵活性。FPG
  • 关键字: AI  芯片  

5G谈“风暴”为之尚早,芯片厂商之间的拉锯战才是变革的热身赛

  • 在通信产业、芯片产业与人工智能产业同时遭遇重大变革的时代背景下,对于各大厂商的挑战就不仅仅是网络部署早期阶段这一重困难了。都说2019年是5G发展的元年,不过真正的商用部署,还需看各家进一步的动作。
  • 关键字: 5G  芯片  
共6361条 55/425 |‹ « 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 » ›|

cloud tpu v5e 芯片介绍

您好,目前还没有人创建词条cloud tpu v5e 芯片!
欢迎您创建该词条,阐述对cloud tpu v5e 芯片的理解,并与今后在此搜索cloud tpu v5e 芯片的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473