在今年的 Google I/O 大会上,Google展示了点即付、详细指南、手机与智能手表的连接、以及新的通知桥接功能。这些情境都有哪些共同点呢?那就是蓝牙技术。
为手机、平板等设备而设计的下一代的安卓操作系统 Android L 提供对智能蓝牙(Bluetooth Smart)和传统蓝牙的原生支持。这种双重支持意味着搭载 Android L 的设备几乎可以与世界上任何支持蓝牙的可穿戴、Beacons、健康与健身传感器、手机、平板、汽车、个人电脑、以及未来将会出现的各种设备相连接。Android
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Bluetooth Google 安卓
全球领先的用于视觉、音频、通信和连接性之DSP-based IP平台授权厂商CEVA公司宣布已经收购了RivieraWaves公司,后者是领先的Wi-Fi® 和Bluetooth®技术使用之无线连接性私营IP供应商。RivieraWaves扩大了CEVA在现有市场中的授权许可和特许费收入基础:包括智能手机、平板电脑和小型蜂窝基站,并且将公司市场范围扩大到包括可穿戴产品、智能家居、联网汽车和物联网 (IoT)等新兴市场领域。市场研究机构ABI Research (注1) 指出,整体而言,
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CEVA RivieraWaves 物联网
超低功耗 (ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )宣布在中国台湾台北市士林区开设首个本地销售和支持办事处,以支持创记录的新客户和对蓝牙智能(Bluetooth® Smart ) (以前称为蓝牙低功耗(Bluetooth low energy))的查询,大多数咨询与PC外设、医疗保健、可穿戴产品及物联网(IoT)新产品开发相关。
Richard Chen已获任命为Nordic新的台湾区域销售经理 (从7月1日开始),Amos
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Nordic Semiconductor Bluetooth Smart 超低功耗
日前,由蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在北京为中国开发者推出为期 1 天的蓝牙创新系列培训,以帮助对无线连接感兴趣的中国开发人员深入了解实施蓝牙软硬件的方法。
这只是今年该联盟针对蓝牙做的全球推广活动中的一站,其他分别两站分别在美国加利福尼亚州圣何塞和英国伦敦。
参加此次培训无需任何费用,通过参与创新系列活动,开发者将具备创造Bluetooth Smart设备的知识,并得到一个能和Bluetooth Smart设备通讯的应用程序。此外,与会者还将获得面向蓝牙设备的市场机会,
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Bluetooth 物联网 Beacons
蓝牙智能技术(Bluetooth Smart)正在推动物联网的爆炸式增长,该技术集成于上百万日常新产品中,可为日常物品新增互联功能,让人们的生活变得更简单、高效。蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group;简称Bluetooth SIG)今天宣布面向开发人员推出一款综合全面的培训包-蓝牙智能入门套件(Bluetooth Smart Starter Kit),其可提供实际操作实验讲解、样本源代码和视频演示。该套件消除了为设备和配套应用添加无线连接功能的神秘感,能帮助开
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Bluetooth Smart SIG iOS
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后,现在还可处理蓝牙工作负载,从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。通过利用最近发布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架构的新增指令和接口,这款DSP现在可运行 CEVA-蓝牙连接性(经典或低功耗),以及广泛的音频和语音软件包;语音触
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SIP DSP CEVA
Bluetooth SIG 将于6 月 4 日在北京为中国开发者推出为期 1 天的蓝牙创新系列培训,以帮助对无线连接感兴趣的中国开发人员深入了解实施蓝牙软硬件的方法。2014年5 月15 日已在美国加利福尼亚州圣何塞展开全球首场,吸引众多开发者参与;6 月 4 日将在中国北京新云南皇冠假日酒店举行;6 月19 日则是在英国伦敦。参加此次培训无需任何费用,通过参与创新系列活动,开发者将具备创造Bluetooth Smart设备的知识,并得到一个能和Bluetooth Smart设备通讯的应用程序。此外,
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Bluetooth IoT CSR
· 最适合可穿戴设备的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm(TYP) · 可轻松地与Bluetooth® Smart Ready兼容产品进行通信 · 以天线分离式扩大了产品设计的自由度 2014年2月12日 TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块(产品名:SESUB-PAN-T2541),并将从2014年2月起开始量产。
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Bluetooth TYP TDK
汇聚全球无线连接技术前沿的「2014 年蓝牙世界大会」于美国时间8-9日两天于圣何塞举办,会议中,IHS发布其连接技术在消费类、移动产品、以及 IT 市场跟踪装置中的最新预测数据。该报告显示:2014年,蓝牙技术在所有手机的覆盖率将高达 90%(不仅限于智能手机),而至2018 年将攀升到 96%。手机将做为“我的物联网(Internet of My Things)”的中枢设备,透过蓝牙技术有效连接身边所有的设备
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Bluetooth 智能家居
中国物联网产业蓬勃发展,蓝牙技术的相关研究、开发工作亦将于今年度持续火热!除了一向众所瞩目的硬件领域,相应各类型可穿戴产品、运动与健身领域、智能医疗与智能家居等产业热点衍生的软体开发需求,亦进入了前所未有的高峰期。Bluetooth SIG持续推行在地化,看好大中华地区蓝牙产品开发的巨大市场潜质,即日起正式推出-“蓝牙开发者门户网站中文版”(网站连结:developer.bluetooth.cn)。此项举措,将帮助大中国地区开发者和工程师迅速学习蓝牙设备和应用设计的基础知识,并开拓蓝牙应用软
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SIG Bluetooth iOS7 物联网
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际集成电路制造有限公司以及CEVA公司——领先的IP平台解决方案和数位信号处理器(DSP) 核心授权商,今日联合宣布:三方将共同开发CEVA DSP硬核,为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。根据协议,灿芯半导体取得一系列基于中芯国际工艺的CEVA DSP核心技术的独家授权,开发针对特
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中芯国际 灿芯半导体 CEVA DSP
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布重庆重邮信科通信技术公司(Chongqing CYIT Communication Technology Co., Ltd)已经获得CEVA-TeakLite-4 DSP授权许可,用于面向智能手机和平板电脑等4G终端的多模无线基带芯片。 完全可编程的CEVA-TeakLite-4 DSP内核旨在满足先进音频和语音算法中日益复杂的处理
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CEVA DSP 语音芯片 LTE
超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD )和世界领先的半导体知识产权提供商ARM®公司宣布推出nRF51822-mKIT,这是用于快速、简便和灵活地开发蓝牙智能(Bluetooth® Smart) (即蓝牙低功耗(Bluetooth low energy)),蓝牙v4.1的标志性元素)应用的平台。
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Nordic Bluetooth nRF51822-mKIT
在通过与智能手机和平板终端的结合来提高利便性的应用(例如钟表、健身/保健器材等)中,Bluetooth® LE(Low Energy)正得到迅速普及。在这些应用中,纽扣电池驱动的设备居多,为了实现更长的电池寿命与更高的性能,对于低功耗化的要求日益强劲。
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ROHM Bluetooth 智能手机 LAPIS LSI
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