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ces 2024 文章 进入ces 2024技术社区

SK海力士宣布参展CES 2025,将展示122TB企业级固态硬盘等产品

  • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会(CES 2025)”,届时展示面向 AI 的存储器技术实力。据了解,SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品,也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。目前,该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM(HBM3E),在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代
  • 关键字: SK海力士  CES 2025  122TB  企业级固态硬盘  AI  

村田参展CES 2025

  • 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备,以移动出行和智能网联为中心,助力打造更为丰富的未来生活场景。会期2025年1月7日(星期二)~1月10日(星期五)会场Vehicle Technology   Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)本公司展位West Hall Booth #65
  • 关键字: 村田  CES 2025  

RTI Connext Drive参展CES 2025,以领先通信框架加速SDV开发

  • Connext Drive已被20多家OEM制造商采用,纳入十多个生产项目,在全球范围内通过了道路验证和安全认证
  • 关键字: RTI Connext Drive  CES 2025  SDV  

参会人数再创新高!ICCAD-Expo 2024圆满落幕!

  • 12月11-12日,由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,上海市浦东新区投资促进中心支持,上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆成功举办。  本次大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议,为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场
  • 关键字: ICCAD-Expo 2024  

xMEMS“气冷式主动散热芯片”荣获CES 2025创新奖

  • 近日发布的xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片,专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能(AI)应用而设计。该产品在CES 2025创新奖中荣获“计算机硬件和组件最佳产品”类别奖项。CES创新奖属于年度竞赛项目,旨在表彰33种消费科技产品类别中的卓越设计与工程创新。今年该奖项共收到超过3400件作品,创下历史新高。本次获奖公告发布于全球领先科技盛会CES 2025之前,该展会将于2025年1月7日至10日在美国拉斯韦加斯举行。xMEMS XMC-240
  • 关键字: xMEMS  气冷式  主动散热芯片  CES 2025创新奖  

魏少军教授:《中国芯片设计业要自强不息》—ICCAD-Expo 2024中国IC设计业统计数据即将发布!

  • 半导体行业作为数字信息时代的基石,伴随着全球供应链重构,国产替代加速,以及以AI技术为首的新兴应用爆发,正处于时代变革的十字路口。2024年,全球半导体行业逐渐复苏,景气度回升,根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观,整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。北京半导体行业协会副秘书长朱晶在预测今年中国半导体行业时曾指出,2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、
  • 关键字: 魏少军  ICCAD-Expo 2024  中国IC设计  

electronica 2024见证创实技术出海

  • 作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会,备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2024)于2024年11月12-15日,在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异,电子元器件作为信息技术的基石,正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久,叠加全球科技和经济大变局,展示面积近17,000平方米的electronica 2024,吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚,成为史上规模之最。自去年以来,中国硬科技界呈现出一股“出海热”。而作为
  • 关键字: electronica 2024  创实技术  

斑马技术亮相亚洲物流展CeMAT ASIA 2024

  • 致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司近日在第24届亚洲物流展(CeMAT ASIA 2024)上展示其一系列物流与仓储以及RFID解决方案,旨在帮助企业优化供应链管理系统,从而在物流工作流程中实现更高的效率和准确性。斑马技术大中华区技术总监程宁表示:“端到端数据和工作流程的可视性对构建弹性供应链与仓储运营模式至关重要。凭借超过50年的丰富经验和行业积累,斑马技术通过不断的研究和发展,持续优化面向物流和仓储领域的解决方案。斑马技术致力于帮助广大制造商、分销商、零售
  • 关键字: 斑马技术  亚洲物流展  CeMAT ASIA 2024  

官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行

  • 11月1日下午,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,分别介绍IC China 2024的举办意义、筹备情况、特色亮点,并回答记者提问。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持。发布会披露,IC China 2024由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。自2003年
  • 关键字: IC China 2024  

DigiKey将在electronica 2024展示新产品和供应商,彰显其在欧洲的增长潜力

  • 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 将参加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德国慕尼黑举办的 electronica 电子展,诚邀各位参会者莅临 B4 展厅 578 号展位参观交流。DigiKey 将在展会上重DigiKey 将在展会上重点推介领先厂商的高端产品,展示多项技术和工具,并赠送精美礼品。DigiKey 将在展台举行“得捷时刻”直播活动,邀请包括Analog Devices, Inc. (ADI)、&
  • 关键字: DigiKey  electronica 2024  electronica  

DigiKey将在SPS 2024重点展示自动化产品与服务

  • 全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 计划参加 11 月 12 至 14 日在德国纽伦堡举行的 SPS 2024 展会,诚邀各位参会者莅临 10 号展厅 430 号展位参观交流。来访者可以体验 DigiKey 最新的自动化产品,包括来自行业领先供应商的各种新品,了解其系统集成商网络计划,并参与令人兴奋的抽奖活动。客户和访客可以在 DigiKey 展位直接与 DigiKey 技术专家互动,了解相关信息,并且还可以玩玩有趣的老虎机
  • 关键字: DigiKey  SPS 2024  自动化产品  

现代和起亚在2024 e-Forest科技日活动上,展示其对于软件定义工厂愿景

  • 意义:2024 e-Forest科技日活动于10月22日至24日在首尔现代汽车和起亚汽车仪旺(Uiwang)研究所举行,现代汽车和起亚汽车在该活动上展示了他们对于软件定义工厂的愿景。今年活动的重点是确立对于软件定义工厂的愿景,这对于打造名为e-Forest的智能工厂生态系统至关重要。通过整合人工智能、机器人技术和数字化转型(DX),该活动旨在在制造系统中创造新价值。展望:e-Forest科技日活动每年举办一次,到今年已经是第五届。这个活动为现代和起亚提供了一个平台,供其展示代表未来汽车生产的200多项新制
  • 关键字: 现代汽车  起亚  2024 e-Forest科技日  软件定义工厂  

ICCAD-Expo 2024议程正式公布!

  • “上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布,官方报名渠道也已开启,长按扫描下方二维码即可查看议程及在线报名,12月11日-12日,我们相约上海。
  • 关键字: ICCAD-Expo 2024  

亚信电子于IAS 2024展出最新IO-Link主站&设备软件协议栈解决方案

  • 亚信电子(ASIX Electronics Corporation)致力于研发最新的工业以太网芯片技术解决方案,包括亚信自主研发的IO-Link主站/设备软件协议栈、EtherCAT从站微控制器,以及时间敏感网路(TSN)网卡等,为企业提供实现智能工厂自动化的最佳解决方案。为展示其在最新工业以太网技术的研发成果,亚信电子将于上海「第24届中国国际工业博览会-工业自动化展(IAS 2024)」展示最新的亚信IO-Link主站/设备软件协议栈、集成亚信IO-Link主站软件协议栈的AX58400 EtherC
  • 关键字: 亚信电子  IAS 2024  IO-Link主站  设备软件协议栈  

倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发

  • (一)会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。会议看点1、第十届汽车电子创新大会(AEIF)概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级,聚焦大模型与AI算力、汽车电
  • 关键字: ICDIA-IC Show & AEIF 2024   
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