引言我们都很熟悉那些隐藏在车库、地下室或其它隐蔽之处的电表了。我们甚至可能每月会检查它一次或...
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AMR AMI ADI RF
对于国内CDMA用户而言，高端智能手机的选择一直是块“心病”，尤其是大部分国产手机厂商的缺席，使得高端市场一直被少数国外厂商把持，C网手机价格自然也居高不下。日前，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受记者采访时表示，不排除国内厂商是其推出不久的Snapdragon芯片新客户的可能。
刚刚推出的联想乐Phone采用的便是高通Snapdragon芯片，这被认为是目前与英特尔凌动芯片唱对台戏最强劲的对手，它拥有计算速度快和能耗低双重特点，但
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高通 CDMA 智能芯片
TD试商用两年后，这个中国拥有自主知识产权的3G标准，等来了另一家姗姗来迟的外资厂商——高通。
5月24日，记者从可靠渠道获悉，高通已于日前与展讯通信有限公司(以下简称“展讯”)达成合作协议，双方将合作研发TD芯片。
截至去年底，高通的芯片出货量累计超过50亿片，特别因在CDMA领域拥有各项核心专利，使其在通信芯片市场的净利润和运营利润均位居业界之首。
“从短期看，TD给高通带来的收益实属有限。布局TD，高通更多的是着眼于中
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高通 TD CDMA
先进无线技术、产品和服务的领先开发及创新厂商高通公司今天宣布在上海投资数百万美元成立新的研发中心。新的研发中心秉承高通公司的一贯承诺，充分利用不断增长的通信工程技术人才资源储备，同时增强本地研发能力，从而满足日益重要的中国无线通讯市场的需求。
此次在上海设立的新研发中心将着重于完善芯片组解决方案，以更好满足中国对优质、平价的3G手机日益增长的需求，使其拥有定制的功能和上市时间的优势。上海研发中心是高通公司在中国设立的第二个研发机构。高通公司于上世纪90年代末进入中国市场，目前除在北京、上海和深圳
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高通 无线 CDMA
分析研究了如何根据各类CDMA发射机整机指标确定本振源的具体指标；给出了一套EVM指标的仿真程序，它可以综合分析发射机各组成部分对整机EVM指标的影响；给出了一整套器件指标估算的方法，包括压控振荡器VCO相位噪声确
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CDMA 宽带 发射机
据研究机构Maravedis发布的一份报告显示，到2015年全球LTE用户将达到2亿人。
报告显示：移动运营商转向LTE技术，将通过双模设备(同时支持3G与LTE)在未来五年大力吸引用户。该报告专门介绍了25大LTE运营商的策略，讲述 了当中的潜在机会。Maravedis接洽各运营商高管，听取它们的计划，分析它们面临的挑战。
由于消费喜欢下载，消费的数据量激增，像Verizon Wireless及AT&T都将LTE视为4G网络的标准。LTE比3G网络提供更大的带宽。在Maraved
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3G LTE CDMA
引言被动门禁 (Passive Entry, PE)系统在汽车舒适度和安全性方面正在引领一个新的发展趋势。尽管这种技术几年前就已经问世了，但直到最近才开始快速流行，主要是因为系统集成度不断提高，使系统成本得以大幅度降低。
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考虑 事项 设计 RF 门禁系统 被动
采用反向并联二极管预失真器对功放的线性化技术进行了研究，利用二极管的非线性特性，很好地对消了放大器失真的奇次分量，将功放的IM3和IM5分量分别改善了13 dB和10 dB。系统的ACPR在加预失真器后达到了-52 dB以下。实验结果验证了该设计方案的可行性，为寻找一种更好的线性化技术提供了实践基础。
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设计 功率放大器 失真 模拟 W-CDMA
ADI最新推出两款高性能射频无源混频器，适合各种无线应用，如蜂窝基站接收机、发送观测接收机和无线链路下变频器。针对这些应用的设计通常要求高线性度和低噪声，而现有混频器解决方案通常需要使用外部元件，如巴伦和匹配元件，从而增加了设计复杂性，使设计变得极具挑战性。ADI 公司新款单通道 ADL5353和双通道 ADL5354集成式无源混频器不仅可以简化设计，而且能提供同类最佳的性能，并通过扩展 ADI 混频器产品的频率覆盖范围完善了 ADI 公司宽泛的混频器产品组合。
单通道 ADL5353混频器和双
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ADI RF 射频混频器
如果有人问及，当前移动通信产业最炙手可热的词汇是哪个?绝大多数人给出的答案是LTE;再过三五年，同样的问题，答案应该还是LTE或者LTE-A。
LTE的确是具有这样的魔力，这不仅仅是因为其是NGMN所推荐的标准，已经成为全球主流运营商的演进选择;同样因为其基于OFDMA和MIMO的理论基础，在短期内也看不到代替品。正如CDMA统治了移动通信产业十年之久，产业根本就绕不开高通和CDMA。
而作为全球最大的移动通信市场，中国的三大电信运营商在未来技术选择上，虽然达成了TDD与FDD融合性演进的
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LTE TD-SCDMA CDMA
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持广泛开发商社群、可提供完整可扩展软硬件的 CC430F513x 微处理器 (MCU)，进一步推动了单芯片射频 (RF) 解决方案的发展。该 CC430F513x MCU 将业界领先的超低功耗 MSP430™ MCU 与 1GHz 以下的高性能 CC1101 RF 收发器进行了完美结合，并采用 7 毫米 x 7 毫米小型封装，不但可实现高达 20 MIPS 的性能，而且还可支持如集成型 AES 硬件模块等安全选项。此外，TI 还推出 CC430F61xx
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TI MCU RF
手机芯片大厂高通(Qualcomm)公布2010会计年度第 2季(2010年1~3月)财报，与2009年同期净损2.89亿美元相比，高通本季获利成长10.63亿美元，为7.74亿美元。营收则微幅上扬至 26.6亿美元，调整后每股盈余(EPS)0.59美元。
高通本季营收成长9%，主要受到具备3G网络功能的智能型手机(Smartphone)刺激，因高通掌有CDMA芯片专利。高通执行长Paul Jacobs表示，公司估算2009年CDMA芯片业绩成长7%，预估2010年将持续成长23%。
据路
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Qualcomm 3G CDMA
目前已推出市场的几款3G手机的使用时间都只有2小时到3.5小时，无法真正吸引终端用户。真正的通话或连接时间实际上取决于手机与基站的连接质量，以及连接期间数据内容的密集程度。为争取更多的用户，全球3G网络基础设
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技术 管理 功率 收发器 W-CDMA
本文介绍的视频电路组合了音频副载波陷波器、群延迟均衡器和幅度调节电路，在NTSC应用中用于驱动RF视频调制器。
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调制器 RF 驱动 成本 利用
CDMA发展组织(CDG)首席运营官JamesPerson近日表示，“从CDMA升级到LTE有两个问题运营商需要注意，首先CDMA的核心网和LTE不同，两张网络在融合上有一定难度;此外目前的LTE在设计之初只考虑了数据应用，并没有考虑语言业务，因为双网运作时如何平滑切换是一个亟待解决的问题。”
中国电信和美国第一大移动运营商VerizonWireless都先后决定在已经商用的CDMA网络基础上，建设下一代的LTE网络。VerizonWireless今年2月曾透露，公司计划
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CDMA LTE
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