先进半导体(03355)发布公告称,授予董事会一般授权以发行、配发及处理不超过公司已发行内资股20%及已发行 H 股20%的新增内资股及新增 H 股,并授权董事会对章程作出其认为适当的相应修订,以反映配发或发行股份后的新股本结构的特别决议案,于17日举行的周年股东大会上不获股东通过,反对股份数目达39.9836%。
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先进半导体 芯片
上次拆解了一个采用BUCK PFC做的电源,其BUCK工作在DCM模式,我不理解为什么要采用DCM BUCK,而不采用CCM BUCK,看其用料,应该是不计成本的,那就应该是在效率、PF值、功率密度、温升、EMChellip;hellip;之间做了
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智能手机和平板电脑掀起的热潮,希望传统PC企业的转型,而在芯片领域,这也为低功耗、便携性提出了更高的要求。英特尔、AMD等企业逐步进入移动市场争夺未来的增长点。
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英特尔公司高级副总裁兼销售与市场事业部总经理唐克锐18日称,苹果公司产品在市场中的快速增长刺激了英特尔对未来设备及芯片发展趋势的思考方式,将通过大量实践来找到最受欢迎的模型。综合媒体5月18日报道,美国苹果公司(Apple Inc)发布了一系列引领市场风潮的产品,这是英特尔公司(Intel Corp)生产新处理器计划的主要刺激因素。
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英特尔首席执行官欧德宁表示,将大幅调整微处理器发展路线图,以满足市场对极低功耗处理器的需求,并抵挡竞争对手、芯片设计公司ARM的竞争威胁。
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SEMI下属硅材料制造集团(SMG,成员包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布统计数据称,
第一季度全球半导体硅片出货量和去年第四季度相比小幅下降百分之一,和去年第一季度相比则上升了3%。SMG现任轮职主席、Siltronics公司副总裁 Volker Braetsch 认为这一小幅下降是季度性调整的表现。
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台系DRAM厂茂德由于资金窘迫,17日董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技,全力将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂命脉;茂德指出,规划将出售范围是渝德科技、8寸晶圆厂,至于建筑物和土地仍是属于重庆市政府,处分后至少暂时不需再认列渝德厂亏损,对于手上财务资金应用可较宽裕。
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什么是DSP芯片,什么是DSP芯片 DSP芯片,也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP 指令,可以用来快速地实现各种
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LED以其寿命长且耗电小等特点而广泛应用于指示灯、大型看板、扫描仪、传真机,手机、汽车用灯、交通信号灯等方面。但在照明光源方面,目前的LED因亮度及价格尚未具备取代其它光源的条件。然而,随着亮度持续提升,LED将在不久的将来取代白热灯与日光灯,且价格也会因量产技术进步而下降,应用需求将大幅增加。
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昨日,湖北省科技投资集团与中芯国际集成电路制造公司正式签署合资合同,标志着双方的合作迈上新台阶:双方将对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营,五年内,武汉新芯的年产能将扩产至4.5万片,成为国内重要的高端芯片生产基地。
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一、MB芯片定义与特点定义﹕MB芯片﹕MetalBonding(金属粘着)芯片﹔该芯片属于UEC的专利产品。特点﹕1:...
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韩国目前大力发展LED产业,并针对性的提出了2012年成为世界前三名LED产业强国的目标,并表示要在2020年做到全球LED第一名。随着对LED需求量的增长,韩国政府将LED列为未来发展核心技术。对韩国来说LED有着很明确的重要性,一是经济性,二是提供工作机会。
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三星电子副总裁崔志成10日就近来苹果、英特尔、尔必达等芯片领域的竞争企业纷纷展开猛烈攻势表示“不用担心”。最近,苹果起诉三星电子侵犯专利权,尔必达和英特尔则抢先三星电子一步分别公布了开发并量产25纳米级DRAM储存芯片和3D芯片的计划。
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ESPU0808加密芯片在防抄板领域的应用技术解析,PC软件的盗版一直是困扰软件行业发展的主要问题,同样,在嵌入式应用领域,随着近些年黑客技术和芯片解剖技术的发展,嵌入式系统所面临的攻击也越来越多,随之而生的防抄板技术也引起了产品设计者的重视。 目前,
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近日,2011年毫无疑问成为了智能电视的“元年”,从CES展到最近各大厂商纷纷发布各自的智能电视产品都在印证着这一点。智能电视市场“山雨欲来风满楼”。随着传统电视机产品具备越来越强的IT属性,更多的IT厂商纷纷加入了智能电视市场的竞争,例如消费者耳熟能详的英特尔、AMD、微软和联想等等。
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boost(buck)芯片介绍
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