有消息称几天后的iPhone 14系列发布会上也将带来AirPods Pro 2耳机，并支持蓝牙 LE Audio 技术，那么该项技术是什么？又有哪些作用呢？下面就给大家来一一科普。首先蓝牙技术联盟（SIG）在2020年宣布新一代蓝牙音频技术 LE Audio 后，接下来将会有越来越多蓝牙产品能够支持蓝牙低功耗音频技术 LE Audio ，搭配 LC3 音频编码技术，能够让改善蓝牙耳机有低延迟、高音质低功耗，其中 Apple 也将会替 AirPods 蓝牙耳机支持 LE Audio 和 LC3 编码。LE
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LE Audio AirPods 蓝牙
2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。这次Core Spec5.2的更新主要体现在3个方面，我们将一一解读，同时我们将着重谈谈LE Audio。一、Enhanced
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LE Audio 蓝牙5.2
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小，凸点间距0.4mm，回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
PIC32CX-BZ2单片机系列内置蓝牙低功耗（BLE）和其他无线功能，提供出色的模拟性能和全面的设计支持无线连接已成为许多产品的必备功能，但往往会增加系统设计的成本和复杂性，因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成为系统的最基本组件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支持。Microchip无线
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Microchip PIC单片机 Bluetooth PIC32CX-BZ2
负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代蓝牙音频——低功耗音频（LE Audio）的全套规范制定。低功耗音频提升了无线音频性能，增加了对助听器的支持，并引入Auracast™广播音频（Auracast™ broadcast audio），这项全新蓝牙功能将使我们以更好的方式与他人和周围世界相连。 蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示：“今天对于蓝牙技术联盟成员社区来说是值得骄傲的一天。我们的
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蓝牙技术联盟 低功耗音频规范 LE Audio
蓝牙技术让耳机、扬声器等设备免去了连接线的烦扰，为音频领域带来了变革，并彻底改变了人们使用媒体和感受世界的方式。低功耗音频（LE Audio）增强了蓝牙音频的性能，支持助听器，并增加了Auracast™广播音频的功能，这无疑将创造新的产品和用例，推动整个音频外围设备市场的持续增长。《2022蓝牙市场最新资讯》指出，2022至2026年，蓝牙音频传输设备的年出货量将增长1.4倍。 瑞昱半导体（Realtek）致力于开发高性能且高经济效益的集成电路解决方案，在蓝牙可穿戴设备、蓝牙遥控器、蓝牙耳机等终
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LE Audio 蓝牙音频
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布推出全新蓝牙（Bluetooth）定位服务解决方案，其使用精准、低功耗的Bluetooth器件以简化到达角（AoA）和出发角（AoD）定位服务。这个新平台结合了硬件和软件，通过Silicon Labs BG22 SiP模块和SoC（仅靠一颗纽扣电池即可运行长达十年）提供行业领先的能效，以及配备的先进软件，可以跟踪资产、改善室内导航、并获得亚米级的标签定位精度。Borda Technology是最早采用这一新
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Silicon Labs Bluetooth 定位服务
德州仪器 (TI)今日在其连接产品组合中推出了全新的无线微控制器 (MCU)系列，可实现高品质、低功耗的蓝牙连接功能，而价格只需竞争器件的一半。SimpleLink™ 低功耗蓝牙 CC2340 系列基于 TI 数十年的无线连接专业知识而构建，具有出色的待机电流和射频 (RF) 性能。CC2340 系列起售价低至 0.79 美元（注：市场参考价），价格更实惠，便于工程师在更多产品中应用低功耗蓝牙连接技术。有关详细信息，请参阅 www.ti.com.cn/cc2340。
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TI 低功耗 Bluetooth MCU
Nordic Semiconductor近日发布nRF5340 音频开发套件(DK)，这是用于快速开发蓝牙® LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC)，包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。nRF5340是世界上首款具备两个 Arm® Cortex®-M33 处理器的无线 SoC，是用于LE Audio和其它复杂物联网(IoT)应用的理想选择。蓝牙技术联盟(SIG)描述LE Audio为“无线声音的未来(the future of wir
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蓝牙 LE Audio
在蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）近期发布的年度报告《2022蓝牙市场最新资讯》中，除了蓝牙音频传输设备一如既往的保持了稳步增长之外，LE Audio无疑为蓝牙音频连接与分享打开了新的市场想象空间。如果说过去二十年蓝牙音频持续创新，让行业、用户接受并习惯了蓝牙所带来的快捷、无线、低功耗的音频传输，那么LE Audio将为蓝牙音频开启一个新的篇章。2022年蓝牙音频传输设备的出货量将达到14亿台自蓝牙技术问世以来，蓝牙技术首先让耳机、扬声器等设备免去
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蓝牙音频 LE Audio
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的展示板图2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小
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WPG Qualcomm 低功耗蓝牙 LE Audio
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）于2021年3月发布了《2021年蓝牙市场最新资讯》，指出尽管2020年蓝牙市场的增速有所减缓，但预计至2025年，蓝牙设备的年出货量将从2020年的40亿台增长至60亿余台。那么，哪些市场带来了蓝牙的增长？
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202105 蓝牙 LE Audio
全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟 近日宣布发售 Panasonic PAN1780蓝牙®低功耗模块，这是一款基于Nordic nRF52840单芯片控制器的蓝牙®5.0低能耗（LE）模块。该模块采用紧凑型设计，尺寸仅为15.6mm x 8.7mm x 2mm，且使用符合蓝牙®MESH规范协议栈的蓝牙5.0，是智慧城市基础设施中物联网设备、工业mesh网络或工业4.0环境中机器人应用的理想选择：● Cortex®M4F处理器、256kB RAM和内
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李佳蓉 ( 蓝牙技术联盟 亚太区高级市场经理） 1 LE Audio改善蓝牙/TWS耳机、助听器的体验 无线音频的诞生及其迅速而广泛的应用带来了行业变革，而蓝牙技术如今正处在这一变革的中心。目前，众多音频厂商在陆续进入TWS真无线耳机的市场。2020年1月蓝牙技术联盟推出的LE Audio将对TWS耳机的发展提供有力的支持，为开发者们提供一个更加现代的、更有利的和易于使用的平台，实现更多产品功能的可能性，例如有效改善音质、延长电池寿命和更加紧凑的设计等。 此外，LE Audio以低功耗、高音质和
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202005 LE Audio TWS耳机
王 莹 （《电子产品世界》编辑） 摘 要：2020年4月，《2020年蓝牙市场最新资讯》 * 发布，蓝牙技术联盟的高级战略规划总监Chuck Sabin，向电子产品世界等媒体解读了“资讯”内容。2024年蓝牙出货量预计能达到62亿。其中，①音频传输是蓝牙最大的解决方案的领域。②数据传输方面，蓝牙已经成为物联网领域采用最多的数据传输技术之一。③位置服务现在成为蓝牙社区增长最快的解决方案领域。④对于设备网络，由于来自于中国市场的需求的激增，使这个领域将会成为潜力大的领域。 关键词：蓝牙；LE Audio；
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