2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后,加上LE Audio,这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。 蓝牙组织提供的关于LE Audio的应用场景非常具有典型性,LE Audio除了提供更为高质量的音质效果,通过重新
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QCC3056 LE Audio 蓝牙 Qualcomm
环顾我们当前日常生活中的 Bluetooth® 应用,我们有理由期待未来世界能够实现更高程度的互联。据蓝牙技术联盟(SIG)估计,蓝牙设备的年出货量将在 2026 年超过 70 亿。在医疗设备、玩具、个人电子产品、智能家居设备等领域,市场需要更高的蓝牙集成度。为满足该市场需求,富有创新精神的工程师将有机会大展拳脚。 蓝牙在医疗领域的发展趋势 蓝牙功能在医疗方面的应用越来越多,包括血糖监测仪、医疗传感器贴片,甚至还有智能牙刷。对
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无线MCU Bluetooth
· 美国最大的唱机制造商与北美最大的镁材料触变成型制造商合作推出创新型唱臂技术· 要设计更好的声音,就需要在复杂的产品设计、工程和触变成型方面拥有特殊的专业技能· 通过将三个部件合并为一个单体部件,降低了模具成本和对供应链的要求,并缩短了产品装配时间 威斯康星州哈德逊–2
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Phillips-Medisize U-Turn Audio 唱臂
意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证,支持STM32Cube 生态系统,有助于简化应用开发,加快产品研发周期,STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题,并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计,在一块经济
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意法半导体 STM32WB Bluetooth LE
有消息称几天后的iPhone 14系列发布会上也将带来AirPods Pro 2耳机,并支持蓝牙 LE Audio 技术,那么该项技术是什么?又有哪些作用呢?下面就给大家来一一科普。首先蓝牙技术联盟(SIG)在2020年宣布新一代蓝牙音频技术 LE Audio 后,接下来将会有越来越多蓝牙产品能够支持蓝牙低功耗音频技术 LE Audio ,搭配 LC3 音频编码技术,能够让改善蓝牙耳机有低延迟、高音质低功耗,其中 Apple 也将会替 AirPods 蓝牙耳机支持 LE Audio 和 LC3 编码。LE
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LE Audio AirPods 蓝牙
2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组(SIG)宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声,还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能,包括缩小延迟,通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后,加上LE Audio,这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。这次Core Spec5.2的更新主要体现在3个方面,我们将一一解读,同时我们将着重谈谈LE Audio。一、Enhanced
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LE Audio 蓝牙5.2
意法半导体单片天线匹配 IC系列新增两款优化的新产品,面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配 IC有助于简化射频电路设计。针对BlueNRG-LPS优化的 MLPF-NRG-01D3和针对STM32WB优化的MLPF-WB-02D3集成了一个外部天线实现最佳射频输出功率和接收灵敏度所需的完整滤波和阻抗匹配电路。每款器件的天线侧标称阻抗都是50Ω。片级封装面积很小,凸点间距0.4mm,回流焊后的封装高度630µm。意法半导体的新天
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意法半导体 天线匹配IC Bluetooth LE SoC STM32无线MCU 射频
随著电子产品的不断发展,功率放大器的性能对产品质量有着重要的影响。传统的线性功放(A、B、AB类)虽然有良好的线性度和THD等性能,但都有共同的缺陷,如效率都低于50%、功耗大,制约其在可携式产品上的应用[1],而高效率、节能、低失真、体积小的D类功放应用日益广泛D类放大利用的原理为PWM(Pulse Width Modulation),作用方式类似于主机板上交换式电源概念,即利用数位频率波型的疏密来输出类比振幅的高低大小,频率密则振幅高,反之频率疏时则振幅降低。也因此运作模式,D类放大意被称为数位式功率
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Richtek Audio Amplifier 放大器 Speaker 扬声器 I2S TV Sound Bar
比弗顿,俄勒冈州,2022年11月1日:Axiometrix Solutions公司旗下的Audio Precision®公司今天发布了非常先进的APx500测量软件的8.0版本。8.0版优化了软件性能,减少了不必要的计算,加快了程序执行的速度。本次升级将极大节省测试时间,并加快THD+N等重要测量的报告速度。"V8.0版,随着我们对APx500软件的定期改进,使得用户能够利用测量的可扩展性和效率,节省多达40%的测试时间,"Audio Precision总经理Daniel Knigh
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Audio Precision APx500 测量软件
PIC32CX-BZ2单片机系列内置蓝牙低功耗(BLE)和其他无线功能,提供出色的模拟性能和全面的设计支持无线连接已成为许多产品的必备功能,但往往会增加系统设计的成本和复杂性,因为它通常必须作为更大应用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex®-M4F的PIC单片机(MCU)系列产品,以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接集成为系统的最基本组件之一,并得到业界最全面的开发生态系统的支持。Microchip无线
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Microchip PIC单片机 Bluetooth PIC32CX-BZ2
一、前言随着蓝牙技术的普及,越来越多的旧设备早期因无蓝牙功能而造成无法及时享用时下日益便捷的蓝牙共享功能,因此采用目前流行的“无线蓝牙棒”的方式接入蓝牙是一个不错的解决方案选择,我们开发的蓝牙棒就是一个为没有蓝牙功能的计算机或车载设备提供一个功能的设备,打开它,连接到汽车或电脑上,再打开移动蓝牙设备搜索移动蓝牙设备->配对,配对成功就可以使用了 ,它其实是一个蓝牙转换器的装置。其详细的使用方法如下:首先将它的USB端插入手机充电器的USB插口给其供电,另一3.5插头插入音响音频输入端,如果输入端是莲
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Realtek RTL8753BFR BT Hifi audio 车载蓝牙棒 音讯连接器
负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)今日宣布已完成下一代蓝牙音频——低功耗音频(LE Audio)的全套规范制定。低功耗音频提升了无线音频性能,增加了对助听器的支持,并引入Auracast™广播音频(Auracast™ broadcast audio),这项全新蓝牙功能将使我们以更好的方式与他人和周围世界相连。 蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示:“今天对于蓝牙技术联盟成员社区来说是值得骄傲的一天。我们的
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蓝牙技术联盟 低功耗音频规范 LE Audio
这几年在苹果推出Air Pod之后,TWS真无线蓝牙耳机如雨后春笋般推出,进入消费性市场,小米,SONY等品牌也都推出自己的TWS蓝牙耳机,使用族群为智能手机使用者,尤其是学生族群为大宗,使用TWS蓝牙耳机用来听音乐进行娱乐。下面介绍TWS BT5.1 蓝牙耳机解决方案,此方案使用原睿Audiowise PAU1818,可实现超低功耗,低延迟,高声音品质的双耳TWS蓝牙耳机体验.原睿科技 (Audiowise Technology Inc.) 隶属原相集团,为无线音讯系统芯片 (Wireless Audi
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原睿 Audiowise TWS BLE Audio
蓝牙技术让耳机、扬声器等设备免去了连接线的烦扰,为音频领域带来了变革,并彻底改变了人们使用媒体和感受世界的方式。低功耗音频(LE Audio)增强了蓝牙音频的性能,支持助听器,并增加了Auracast™广播音频的功能,这无疑将创造新的产品和用例,推动整个音频外围设备市场的持续增长。《2022蓝牙市场最新资讯》指出,2022至2026年,蓝牙音频传输设备的年出货量将增长1.4倍。 瑞昱半导体(Realtek)致力于开发高性能且高经济效益的集成电路解决方案,在蓝牙可穿戴设备、蓝牙遥控器、蓝牙耳机等终
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LE Audio 蓝牙音频
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出全新蓝牙(Bluetooth)定位服务解决方案,其使用精准、低功耗的Bluetooth器件以简化到达角(AoA)和出发角(AoD)定位服务。这个新平台结合了硬件和软件,通过Silicon Labs BG22 SiP模块和SoC(仅靠一颗纽扣电池即可运行长达十年)提供行业领先的能效,以及配备的先进软件,可以跟踪资产、改善室内导航、并获得亚米级的标签定位精度。Borda Technology是最早采用这一新
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Silicon Labs Bluetooth 定位服务
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