- 今年8月，SK海力士宣布开发出了全球最高规格的HBM3E内存，并将从明年上半年开始投入量产，目前已经开始向客户提供样品进行性能验证。据MT.co.kr报道，继第4代产品HBM3之后，SK海力士将向英伟达独家供应第五代高带宽内存HBM3E，此举有望进一步巩固其作为AI半导体公司的地位。据半导体业界15日消息，SK海力士将于明年初向英伟达提供满足量产质量要求的HBM3E内存，并开展最终的资格测试。一位半导体行业高管表示，“没有HBM3E，英伟达就无法销售B100”，“一旦质量达到要求，合同就只是时间问题。”据
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英伟达 GPU Blackwell B100 HBM3E 显存
- 近日，在Arete技术大会上，NVIDIA副总裁、数据中心业务总经理Ian Buck确认了会在2024年推出Hopper继任者的消息。根据爆料，取代Hopper的下代GPU代号Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心，算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作，致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。从规格上来看，当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高，下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是，到底RTX 5
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NVIDIA Blackwell
- NVIDIA执行长黄仁勋于2010年9月所举办的「GPU技术大会」(GTC 2010)上宣布2011年底及2013年将会发布全新GPU架构，分别为Kepler及Maxwell，而架构与制程也会同步升级，将采用台积电28纳米及22/20纳米制程，运算效能也大幅提升，然据绘图卡业者透露，NVIDIA已修正时程，Kepler及Maxwell将分别延后2012年及2014年才会登场，负责晶圆代工的台积电28纳米制程良率备受关注。
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NVIDIA GPU架构 28纳米
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