智能穿戴设备似乎离我们还有点儿远，不过已经有新新人类开始对这些高科技产物着迷，近期比较流行智能腕带，它可以帮助用户检测卡路里消耗，睡眠质量，定时运动提醒，甚至是交友，链接iPhone可以显示各种参考数据。像Jawbone的UP 2就是目前热卖的产品，不过今天要介绍的是Fitbit的Flex，一起看看这些智能腕带里面都有哪些设计。
全貌
配置
两个可调腕带：一大，一小
无线同步加密狗。
充电线
Flex的跟踪运动一些很酷的技
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Fitbit Flex
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司已经推出微波电缆组件，其中利用了Temp-Flex™空气电介质(air-dielectric)超低损耗(ultra-low-loss)柔性微波同轴电缆产品线，具有专利双单丝空气增强设计和螺旋形缠绕屏蔽层。Temp-Flex同轴电缆达到85至 88%传播速度(velocity of propagation，VOP)，提高了信号速度。
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Molex Temp-Flex 同轴电缆
在工业控制领域，通常有大量的脉冲信号用于控制其他设备或部件的开关或者工作状态切换。这些脉冲信号除了常规计算机系统采用的+5 V接口电平外，还有+12 V、+30 V，乃至更高幅度的接口电平，通常为功率型电流驱动信号
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FLEX CPCI 10K K50
北京时间1月7日消息，据科技网站The Verge报道，惠普今天在CES上宣布推出数款Windows 8 PC显示器，其中包括惠普首款便携式显示器U160，以及支持Beats Audio音效的Envy 27。
据悉，惠普U160是该公司第一款USB供电显示器，采用15英寸1366×768分辨率显示屏，重量为3.4磅，厚度1.2英寸，只需一根线缆即可连接到计算机，其售价为179美元，将于本月上市。
Envy 27采用27英寸1080p分辨率IPS显示屏，其特色在于支持Beats
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惠普 Beats Audio Win8显示器
摘要：FLEX 10K是ALTERA公司研制的第一个嵌入式的PLD可编程逻辑器件系列。它具有高密度、低成本、低功率等特点，利用FLEX 10K系列CPLD可编程逻辑器件的EAB可在系统中实现逻辑功能和存贮功能，文中介绍了EAB的几个应用
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FLEX 10K EAD
高度集成和创新的电源管理、音频和近距离无线技术供应商Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片，用以开发其Jabra PRO™ 9450 Flex JP耳机，该耳机可连接到办公室电话和采用诸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP网络电话软件的电脑上。
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Dialog Jabra PRO 9450 Flex JP
网易科技讯 7月22日消息，据国外媒体报道，HTC今天宣布，高端耳机厂商Beats将从HTC购回25%股权。
据这两家公司透露，上述操作的目的在于，为Beats的全球扩张提供更多更大的灵活性，同时维持HTC的主要股权，及其在移动领域的商业排他性。
2011年8月，HTC成为了Beats的主要股东，持股比例达51%，后来推出了数款配Beats音效的智能手机。然而，新协议意味着，HTC如今仅持有Beats 25%左右的股权。
不过HTC今天的声明并不让人感到意外，因为之前就已经有传闻称，
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Beats HTC 耳机
Molex公司的子公司Temp-Flex LLC宣布，提供采用专有工艺的微波同轴电缆，设计用于高带宽应用。在军用和航空航天、国防、自动测试设备和医疗应用中，Temp-Flex的低损耗和超低损耗电缆都能提供更快的速度和更好的电气性能。
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Molex Temp-Flex 电缆
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布其Premo-Flex™扁平柔性电缆(flat flex cable，FFC)和蚀刻聚酰亚胺(etched polyimide)跳线系列增添两款新产品，这两款产品可为包括医疗设备、消费电子和汽车电子在内的多种应用提供超灵活、坚固耐用的PCB连接。
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Molex 连接器 Premo-Flex
技术的融合使系统制造商们能够不断满足用户的期望，但也给研发人员和测试工程师带来极大的压力，因为他们需要测试更多的功能，还要尽量缩短测试时间，使产品尽快上市。虚拟仪器能够有效整合快速开发软件和高度灵活的
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Flex 创新技术 仪器 动态
2008年10月20日，台湾，德国/IDF，Eching — 在台北举行的Intel® 开发者论坛(IDF)上，控创宣布推出新一代嵌入式主板，该主板使用45nm Intel® Core™2 Quad处理器Q9400和Intel® Q45 Express 芯片组，提供ATX和Flex-ATX两种规格，产品生命周期为七年。全新控创嵌入式主板适用于需要密集计算的应用领域，如医疗、测试测量、工业成像、控制和安全等领域的视频监管系统等，且保持了良好的散热特性，可安
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嵌入式 计算机 ATX Flex-ATX 控创
前言
最初的3GPP规范没有考虑过无线接入网络(RAN)节点连接到多个核心网节点，在R99与R4版本中。RAN仅支持一个MSC/SGSN邻接局向，而在R5版本中，引入了Iu-Flex的概念，即UTRAN支持一个RAN节点到多个CN节点的域内连接路由功能，允许RAN节点把信息在相应的电路交换(CS)域或分组交换(PS)域路由到不同的CN节点。应用Iu-Flex技术的组网示意图如图1所示。
以下分析基于Iu-Flex技术，在没有特别说明的地方，也可以应用于A-Flex技术。Iu-Flex具有以下优点：
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Iu-Flex 核心网 节点 通讯 网络 无线 中兴
Laird Technologies热管理产品事业部近日推出专门针对需要导热性能好、填充很大缝隙的笔记本电脑、移动通讯设备、高速大容量存储驱动器和大量其他产品制造商的需要而设计的T-flex™300系列产品。该系列产品热导系数为1.2W/mK，极其柔软，在连接件中产生的应力很小甚至没有。这种填料适应各种缝隙，与压缩性最小的现有填料配合使用，在返修时，同一块垫片可以重复使用许多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合剂，这可增加导热性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 热缝隙填料
Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性很强的缝隙填料，它的导热性能极好，同时仍然很经济，适合现代电脑和电讯系统使用。 缝隙填料，例如T-flex 300，是用于解决高速器件发热问题的传热办法，对于元件和器件的性能完整性是极为重要的。T-flex 300系列的热导系数是1.2 W/mK，是一种极软的
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300 LAIRD T-FLEX 导热缝隙填料
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