日前，德州仪器 (TI) 宣布推出完整的 2.4 GHz 射频 (RF) 片上系统解决方案，该产品不仅支持 IEEE 802.15.4 标准，而且还支持包括 ZigBee PRO 网络、ZigBee RF4CE远程控制、智能能源、家庭与楼宇自动化、环境监控以及无线医疗等在内的一系列丰富应用。与同类竞争解决方案不同，CC2530 可提供达 256K的闪存，帮助开发多个网络协议，而且 TI 还为此提供了可免费下载的软件与工具，以确保客户能获得进行全面系统开发所需的全部支持。
TI 高性能模拟业务部高
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TI ZigBee RF 片上系统
便携式设备最近几年来得到迅猛的发展，尤其是便携式多媒体播放器。随着技术的进步，如今的便携式播放器不再是几年前拇指大小的一个简单MP3了，而是3寸以上的LCD屏幕，使用32bitRISC/CISC内核，200MHZ以上的运行速度，包含DRAM以及其他大容量存储器等的一个小型“PC”系统。
从早期单纯MP3产品的推出，到后来的音视频一体化，再到如今热门的高分辨率视频产品，一代又一代的产品更新，对系统的电源供应要求越来越高：一方面我们需要更强的电源来应对产品更新带来的大电流需求
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电源管理 USB PMU
Mouser Electronics，以其新产品快速导入知名。今日宣布，Mouser荣获Emerson Network Power 2008年连接解决方案最佳分销商奖。Emerson是嵌入式无线电通信和数据网络基础架构的业界领先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供产品，产品涉及RF和音频/视频连接器、线缆组件和适配器。
Emerson Network Power 连接解决方案销售副总裁，Douglas G. Pennington先生说：&ldqu
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Mouser RF 连接器
在移动电话市场上，手机电池寿命是一项任何客户都容易评估的技术指标。不足的电池寿命会招致用户的不满。因此，在设计手机及其关键部件时，通过降低功耗来延长电池寿命是重要的设计考虑。 但目前趋势却是沿着
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直流 电流 手机 功率放大器 RF 测量
在软件无线电和测试仪器中，设计人员采用多种数字信号处理(DSP)技术来改善系统性能。内插法是一种DSP技术，可以用内插法提高数字信号采样率。在采用零差式上变频的收发器中，内插法可以改善模拟性能。此外，在外差(用中频)上变频中，需要使能带数字载波的混频基带信号。此称之为数字上变频。因此，内插法在现代通信系统中有一定的实用性。
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变频 DSP RF
如今低功耗射频产品线包括了多种专用及基于标准的低功耗、高性能CMOS RF-IC，可用于涵盖低于1GHz和2.4GHz的各种ISM频带的无线应用。其产品包括了低功耗收发机及发射机、单芯片系统集成解决方案以及IEEE 802.15.4/ZigBeeTM兼容解决方案。
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RF MCU RFID
用户需要更小更便宜的手机,在手持装置中得到快速服务和更多功能。这正在促使业界加速创新解决方案,降低成本使产品尽快上市。这种外加压力,使制造商重新考虑解决这些问题的技术。
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3G CMOS RF
基站收发器系统(BTS)的关键性能部件(天线、无线电收发器,信号处理子系统,以及支持、控制硬件和软件)影响BTS的成本。BTS配置的一个实例示于图1。BTS采用主分支模块和分集分支模块。在2G系统中,分集接吸器系统是通用的,而3G规范也定义了发射器分集的选项。如图1所示,发送接收模块(TRM)包含双工发送和接收部分。对于广域蜂窝站,接收器一般通过双工器模块(DM)和塔顶部件(TTA)连接到天线。TTA由低噪声放大器(LNA)组成,LNA对于补偿天线到TRM之间缆线损耗是必须的。TTA可以用旁路开关(用
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3G RF
数字RF存储器(DRFM)用于现代脉冲压缩雷达中合成相干信号的再生。DRFM系统有很多不同的实现方法。图1示出1个特殊的类型，它是1个双边带，4位，相位取样系统，它的瞬时带宽为500MHz。采用0.18祄 CMOS 工艺制造的混合信号专用集成电器(ASIC)可实现系统的基带元件，这包括相位取样电路、数字处理、信号重建和数/模输出。
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RF ASIC
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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超低功耗 远程控制 RF
去年，全球生产了约11亿部手机，因此，手机芯片市场非常庞大，但这一芯片市场的垄断程度也在提高。
智能手机中原来采用的分立电源管理芯片已经基本上被集成在一起，而技术的演进仍在继续。
电源管理芯片被集成大部分厂商再难介入
“现在，手机的电源管理芯片市场几乎没有什么可做的了。”一家芯片厂商负责人向记者说，“原来手机中需要一些分立的电源管理芯片，如低压差线性稳压器(LDO)、直流直流转换器(DC/DC)，但现在它们都被集成到手机的电源管理单元(PMU)中。
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智能手机 电源管理 DC/DC PMU 半导体
日前，德州仪器 （TI） 宣布推出一款专门面向不断发展的闭环非接触式微型支付卡、会员卡、身份识别以及门禁应用市场领域的新型安全多用途非接触式芯片。被命名为 RF-HCT-WRC5-KP221 的 TI ISO/IEC 14443 Type B 芯片（同时提供模块版本）将极高的处理速度、高级射频 （RF） 性能以及业界标准安全性与高度灵活的可配置存储器完美结合在一起，能在同一张非接触式卡片或安全标记 （token） 上支持多达五种应用。
相当多的闭环应用都需要基于 ISO/IEC 14443 标准
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TI 射频 RF 安全
当移动设备SoC集成射频电路时，它们将需要可重用 RF IP。但是它们能够做到吗？
对于下一代智能手机、移动视频播放器以及 Web 漫游附件的整合，其含意不仅是要将多用途基带与应用处理器、加速器和内存一起放到同一片 SoC （系统单芯片）上，而且还要将许多小信号RF电路整合到SoC上。其中就存在一项重大难题。
在今天的 SoC 中，要想满足时间表并维持合理的设计复杂性，硅 IP （知识产权）的重用是绝对必要的。但是，尽管 IP 的重用在数字行业人所共知，甚至已经成为一些甚高频模块的常见现象
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SoC RF 射频 MIPS
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