- ASM太平洋行政总裁李伟光表示，公司订单表现反映半导体行业周期，已于去年第四季已经见底，客户亦恢复信心，相信未来会维持平稳增长，但与去年强劲增速情况不同。他预期，随着新订单于首季反弹，整体营业额及订单于第二季有改善，未来毛利率亦会大幅提升。
他又指，大股东ASM国际减持公司股份，并不代表对公司失去信心，只是因为ASM国际股值严重被低估，与公司的市值有10亿美元差距，因此大股东计划透过分拆旗下业务上市，以及减持ASM太平洋股份套现，以收窄两公司市值的差距。他相信，ASM国际短期内不会再减持，持股比
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ASM 半导体
- ASM-51 宏汇编主要用来开发Inter8051系列单片机，它具有宏处理，数据处理，列表处理和条件处理等多种功能。源程序的编写完全采用 Inter标准助记符和行格式。在编写程序过程中，可借助于文本编辑（Windows的记事本）或
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指南 应用 汇编 ASM-51
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ASM-51 宏汇编
- ASM-51 宏汇编主要用来开发Inter8051系列单片机，它具有宏处理，数据处理，列表处理和条件处理等多种功能。源程序的编写完全采用 Inter标准助记符和行格式。在编写程序过程中，可借助于文本编辑（Windows的记事本）或
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手册 使用 汇编 ASM-51
- ASM International内华达州，今天推出了其PowerFillTM的外延硅(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PowerFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
Fairchild半导体公司是第一家客户，以处理其先进电源管理器件，已完成其在韩国工厂的核实。对于这种应用，ASM的PowerFill的处理可以实现电源管理器件和电路的占用空间，从而减少损耗和生产成本。
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ASM 电源设备 PowerFill
- ASM今天推出了其PowerFill(TM)的外延硅(Epi Si)沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PowerFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。
Fairchild半导体公司是第一家客户，以处理其先进电源管理器件，已完成其在韩国工厂的核实。对于这种应用，ASM的PowerFill的处理可以实现电源管理器件和电路的占用空间，从而减少损耗和生产成本。
“对于离散式功率的要求M
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ASM 电源管理 PowerFill
- 荷兰半导体设备制造商ASM International NV周一称，将加快实施重组计划，争取实现2010年上半年前削减至少40%的成本。
ASMI并称，这个新的前端业务节流目标比原先预期的更大，且时间加快了六个月。
该公司称，计划在2010年结束前将其全部的全球前端制造业务整合到新加坡，会因此裁减“很多”员工。ASMI预计将裁员约400人，其中包括之前已经宣布的200人。
该公司预计需提列6000万-7000万欧元(8500-9900万美元)的重组费用，大部分
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ASM 芯片 半导体设备
- 英特尔旗下风险投资部门英特尔投资(Intel Capital)已经买入荷兰芯片设备制造商ASM International NV 4%的股份。
英特尔投资表示，该公司是在公开市场上买入上述股份的。ASM周一收于12.42美元，根据该价格进行计算，英特尔投资买入的220万股ASM股票价值约为2730万美元。
英特尔投资总裁苏爱文(Arvind Sodhani)表示：“设备和材料创新对半导体设备新功能而言至关重要。我们对ASM的投资是英特尔资本促进创新策略的一部分，与英特尔制造技术
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ASM 芯片
- ASM International N.V. 宣布一家台湾晶圆厂为其28 纳米节点high-k 闸极介电层量产制程选择ASM的Pulsar原子层沉积技术(ALD)工具。
除此之外，此家晶圆厂也将与ASM针对最新世代的high-k闸极技术进行制程开发活动。 ASM 在2009年第2季将针对进阶节点开发计划提供额外的 Pulsar 制程模块。该晶圆厂在过去4年也使用ASM的ALD high-K和金属闸极设备来开发其以铪基材料为基础的high-k 闸极制程。
纳米节点上实现成功的high-K制程
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ASM high-k 晶圆
asm介绍
Automatic Storage Management
自动存储管理 (ASM)
ASM 是 Oracle 数据库 10g 中一个非常出色的新特性，它以平台无关的方式提供了文件系统、逻辑卷管理器以及软件 RAID 等服务。ASM 可以条带化和镜像磁盘，从而实现了在数据库被加载的情况下添加或移除磁盘以及自动平衡 I/O 以删除“热点”。它还支持直接和异步的 I/O 并使用 Oracl [
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