- ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技9月18日发布其系统单芯片(SoC)设计案数量已连续三年倍增，其中以28纳米与40纳米工艺为主；相较于先进工艺，这两个工艺的进入商业门坎较低，相对应的IP布局完整且低风险，为客户提供更具竞争力的SoC成本优势。
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- 近日，紫光国芯微电子股份有限公司与沈阳东软系统集成工程有限公司签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信息安全、汽车电子等领域展开全方位合作。东软集团股份有限公司副总裁兼东软集成董事长杨纪文、紫光集团全球执行副总裁兼紫光国微总裁马道杰、沈阳市科技局、网信办相关领导等出席了签约仪式。
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- 9月11日，苹果正式发布2019年新款手机iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max三款机型，其搭载苹果A13仿生处理器，据介绍，苹果A13处理器集成了85亿个晶体管 。
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- SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙应邀在近日北京召开的摩根士丹利中国互联网与科技峰会上（China TMT Conference）分享了全球以及中国半导体产业发展趋势以及中美贸易关系的看法。
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- 在出席德国IFA展期间，华为消费者业务CEO余承东再次谈到是否出售旗下芯片企业海思的麒麟系列芯片给其它手机企业，他含糊地表示，“还在犹豫中”。 麒麟芯片是华为海思旗下的高端芯片，性能一直以卓越著称，华为的高端手机之所以性能优良，一部分也依靠了麒麟芯片，所以，一直有人称华为不舍得将这么好的芯片给其它手机企业用，不希望自己的芯片助力其它手机企业。 此次，余承东在IFA记者见面会时表示，“有很多人在问这个问题，实话说，我们很犹豫，目前我们只生产给自己使用，但是我们也在考虑销售芯片给其他产业，像IoT领域
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- 目前，中国已经是世界第二大经济体，在移动支付、智能手机、家电、汽车等众多信息技术、电子产品、大宗消费品领域市场位居全球第一。但是在全球集成电路产业格局中中国自主创新的比重还是偏小，尤其是涉及到集成电路产业链最上游的核心IP环节，几乎是空白。IP代表了一个国家集成电路产业的创新水平和创新能力。以美国为例，Intel、英伟达、赛灵思这些芯片巨头都聚焦基于自主IP的原始创新、设计创新和架构创新，而中国的芯片公司更多的是尝试应用创新、集成创新和采用最新的工艺。
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- 经历“换帅重组”之后，紫光展锐近日向媒体发布了新展锐”战略，展示了新的面貌。
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- 赛灵思(Xilinx)今天宣布推出世界最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，拥有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，相比上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。虽然具体面积没有公布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI计算专用的世界最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的世界里，绝对是个超级庞然大物，从官方图看已经可以盖住一个马克杯的杯口。相比之下，AMD 64核心的二代霄龙为320亿个晶体管，NV
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- 随着产业链聚拢度增大，LED芯片也愈发向更高标准化、更大规模化的趋势发展，需要做到规模化满足差异化需求的快速低成本响应。对于LED照明市场增速放缓，低端照明芯片产能过剩的情况已经成为芯片大厂的普遍共识，LED芯片巨头们正在加速转向。
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- 现在的特斯拉车主想要打开特斯拉电动车的车门通常需要使用原厂钥匙或专属手机App，虽然相比传统的遥控钥匙已经足够智能，但近日一名外国软件工程师依然觉得这两种方法不够“方便”。于是这位名叫Amie DD的特斯拉车主将特斯拉Model 3钥匙卡里的RFID无线射频识别芯片“移植”到体内，从而实现了真正的“无钥匙开门”。
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- 我国正加速实现中高端光刻机的国产化。近日，亦庄企业北京国望光学科技有限公司增资项目在北京产权交易所完成。通过此次增资，国望光学引入中国科学院长春光学精密机械与物理研究所和中国科学院上海光学精密机械研究所作为战略投资者，两家机构以无形资产作价10亿元入股，对应持股比例为33.33%。这意味着北京在推动国产光刻机核心部件生产方面迈出实质性步伐，将加快突破国产中高端光刻机制造“卡脖子”技术难题。
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- 瑞萨电子株式会社近日宣布，日产汽车有限公司（Nissan Motor Co., Ltd.）采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILOT 2.0智控领航系统，搭载此系统的全新Nissan Skyline车型已于2019年7月16日亮相。该驾驶辅助系统结合了导航系统与高速公路单车道全自动驾驶功能，采用瑞萨R-Car汽车系统级芯片（SoC）及RH850汽车微控制器（MCU），在电子控制单元（ECU）中实现驾驶判断与控制。
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- 上周日本政府内阁会议通过了第二波禁韩令，将韩国彻底从对外贸易白名单名录移除。今天日本方面正式公布了这个命令，近日起日本政府会对向韩国出口的多达857种重要原材料进行管制。
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