- 尽管苹果公司已经是各方公认的64位处理器智能手机的发明者,NVIDIA公司近来表示将于今年晚些发布的Denver64位处理器芯片将完爆苹果同类产品。
当地时间8月11日,NVIDIA公司在硅谷召开的热门芯片大会上公布了有关Denver芯片的更多细节消息,NVIDIA将Denver称作是“全球首款为Android系统量身打造的64位ARM处理器芯片”。
Denver处理器芯片将采用64位版本的NVIDIATegraK1芯片,其拥有四个DenverCPU核心以及
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64位 芯片
- 弹性客制化IC设计领导厂商(Flexible ASIC Leader™)创意电子(Global Unichip Corp.,GUC)与高度创新的fabless Soc – centric IC芯片设计公司, 信骅科技(ASPEED Technology, Inc.)采用业界第一个以台积电公司40nm低功耗(Low Power,LP)工艺节点的DDR3/4 PHY,大幅加速了一远程管理控制器的系统设计, 此控制器用于服务器及桌面虚拟化。
创意电子的DDR 3/4 PHY为业
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创意电子 ASIC DDR
- 虽然高通的商业模式可以协助那些核心技术研发实力较弱的手机设备制造企业在产品层面和其他企业进行竞争;但同时,高通昂贵的专利费却也影响到了手机终端制造行业的发展,特别是对发展中的中国手机产业。
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高通 芯片
- 从2014年上半年的销售记录来看,半导体的销售情况持续走高,行业内部对今后的销预测持积极态度。
半导体行业协会(SIA)称全球芯片制造商在本年第二季度收入总计827亿美元,比上年同期增长了10.8%。今年前六个月销售额比去年上半年同比增长了11.1%。
一个非营利性组织“世界半导体贸易统计协会”(WorldSemiconductorTradeStatistics)为SIA提供支撑数据,在今年4月,可以完成2014年营业收入增长。预计从先前估计的4.1%增长到
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物联网 芯片
- IBM周四发表声明称,该公司已经研制出一款能够模拟人脑神经元、突触功能以及其他脑功能的微芯片,从而完成计算功能,这是模拟人脑芯片领域所取得的又一大进展。IBM表示,这款名为TrueNorth的微芯片擅长完成模式识别和物体分类等繁琐任务,而且功耗还远低于传统硬件。
TrueNorth微芯片(左)的热成像图
尽管没有公布具体的发布时间,但IBM正在与多个潜在合作伙伴商讨将该芯片推向市场的方法。IBM曾经将多块TrueNorth微芯片连接在一起用来测试潜在系统设计,并发现了该芯片技术的多个应
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IBM 芯片
- 昨日,一条“手机居然能烫伤人!台湾少女被手机烫伤脸”的微博和视频引起热议,网友纷纷表示震惊,部分网友表示,“‘煲电话粥’居然会把脸烫伤,以后再也不敢将手机贴在脸上打电话了。”更有网友调侃:“难道以后打电话也需要戴隔离面罩?”
解读:手机发烫伤脸 芯片属于最烫的地方
无独有偶,日前日本国民生活中心发布消息称,在2009年4月到2013年12月期间收到的上千件手机过热投诉事件中,有81位投诉者是
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CPU 芯片
- 市场上周主要从智慧手机事业解读三星不如预期的财报表现,但三星还有另一个较少被留意到的罩门:系统整合晶片部门。
华尔街日报报导,三星最近遭逢多事之秋,全球智慧手机市占率持续萎缩,中国第2季智慧手机市占冠军也拱手让给中国手机商小米。但三星旗下另一个主要事业系统整合晶片制造部门,前景也不大乐观。
三星微处理器事业大致分为两部分,一部分专门生产自家研发的Exynos系列处理器,另一部分则供应晶片给其他厂商,与台积电及格罗方德等晶圆代工厂相互竞争。该部门截至去年独家向苹果供应用于iPhone
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三星 芯片
- 2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。
晶圆代工厂2013年资本支出即明显攀升,2014年眼见先进制程的战局越来越激烈,28纳米产能吃紧,20纳米制程加入战场
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半导体 芯片
- 1、BGA(ball grid array)
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心
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元件封装 ASIC BQFP
- 北京时间7月31日上午消息,为了与苹果(98.15,-0.23,-0.23%)和中国厂商竞争,三星电子加大了低价智能手机的营销预算,导致该公司今天发布的第二财季利润低于分析师预期。
不计少数权益,三星第二季度净利润为6.18万亿韩元(约合60亿美元),低于分析师6.83万亿韩元的预期。
这家全球最大智能手机制造商正在与中国的小米和联想争夺低端手机市场,并与苹果争夺高端领域,后者不久前与中国移动建立了合作关系。韩元升值令三星的海外营收贬值,而显示器业务也受到了设备销量下滑的影响。
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三星 芯片
- 中国要跟上国际芯片公司的资金投入曲线,一定会有大量资金亏损。在芯片技术的竞争上,国家要有坚定的信心。通过积淀,让中国芯片产业赢。
“生于忧患、死于安乐。企业,特别是高科技企业,要有高度的危机感意识。我更希望企业是从市场上去挣钱,而不是靠国家拨款。”在同期创业的展讯、锐迪科先后“嫁入”豪门后,格科微电子有限公司(简称格科)董事长赵立新表达了在国家支持下独立发展的决心。身处起步阶段的中国芯片产业,格科的底气并非毫无由来,以图像传感器起家,11年时间占据
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格科 芯片
- 紫光总裁赵伟国的芯情节产生于多年以前,甚至,紫光创立之初似乎就预示着要以芯片为发展重点。在把国内芯片设计公司锐迪科和展讯纳入麾下的同时,紫光芯片就进入了一个全新的领域......
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紫光 芯片 锐迪科
- 7月28日晚间,澳洋顺昌(002245.SZ)披露了中报业绩:公司2014年上半年共实现营业收入7.1亿元,归属于上市公司股东的净利润为6848万元,比上年同期增长了52.24%,略超出公司业绩预增预告50%的上限。
作为重点发展的战略性主业,澳洋顺昌LED业务表现出色,毛利率超过39%。销售收入与利润贡献明显加大。LED业务实现营业收入7410万元,贡献归属于上市公司股东的净利润1936.66万元,占上市公司净利润近三成。
整体来看,2014年上半年公司传统主业持续稳定发展,而从
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LED 芯片
- “王劲一直是华为研发中啃硬骨头的人。”一名华为的前员工如此评价这位英年早逝的研发人员。 昨日,华为旗下海思公司证实,海思无线芯片开发部部长王劲突发昏迷,不幸于2014年7月26日凌晨离世,享年42岁。海思公告称,王劲1996年加盟华为,是无线早期的业务骨干,在无线产品线从普通工程师、PL,到BTS30产品经理、上研副所长,为无线产品的奋斗多年带领海思Balong及Kirin团队从低谷走向成功。
消息一经传出引发了业内的关注。华为终端CEO余承东在微博上表示,曾经为基站
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华为 芯片
- 根据一份来自供应链的报导,苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户,双方最主要的合作项目就是A系列芯片的生产封装,台积电将接到苹 果大量的A系列芯片订单。iOS产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入,同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力,台积电正是这样的一家厂商。
苹果成台积电最大客户
《路透社》上周曾在一篇报导当中透露,苹果很有可能选择三星作为其14纳米芯片的供应商,而不是此前所报导的台积电。不过由于苹果A9芯片需求量巨大,台积电极有机会获得不少的订单。iPho
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A9 芯片
asic 芯片介绍
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