- 芯片国产化，这是一个追逐梦想的过程。
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中芯国际 芯片
- 2012年收入1300万元，2013年5000万元，2014年1.7亿元，2015年规划收入目标为超过4亿元。
平面显示技术集成电路设计厂家北京集创北方科技有限公司(下称“集创北方”)正以神话般的速度增长，在触控显示芯片领域逐步树立自身在行业里的独特话语权，成为触控显示芯片市场一颗耀眼的新星。
为进一步了解集创北方在手机和平板电脑市场的最新布局，5月7日，第一手机界研究院院长孙燕飚特地去到集创北方的北京总部，与集创北方董事长张晋芳展开了深入沟通。
张晋芳透露，
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集成电路 芯片
- 5万亿全部投入电子信息领域，政府准备下大力气了，苦学十八年的技术终于用上场了，国家还是没有忘记我。
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集成电路 芯片
- 中国人口老龄化进程正持续加快中：据联合国2010年的世界人口展望，2010年中国60岁以上人口所占百分比为12.3%，预计到2030年将增至24.4%，到2050年甚至将达33.9%。同时，随着人们生活水准的提高，预期寿命越来越长，将会更加注重医疗及保健，门诊/家中保健将越来越普遍。而且，人口老龄化或许将催生更高的心脏病、糖尿病、气喘的发病率，再加上中国政府计画实现全民医保等等，中国的医疗设备行业将会持续发展。
目前中国医疗设备市场分散，且仅由少数大型医疗设备公司如迈瑞、金科威、欧姆龙等主导，市
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ASIC 半导体
- 专利收取不厚道，越收越多，高通遭到各国的反垄断调查，疲于官司应付，外国人完全不懂得细水长流的意思。
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高通 芯片
- 我们生活在一个日益缩小的世界里——每一年，微芯片的尺寸都变得越来越小，但是他们的功能却不断提升。但是在一个关键的领域，研究人员们一直在试图创新，却没有获得太大的进展，那就是电池的生产。电池的尺寸减小速度始终没有跟上其它电子装置，从而成为拖累电子产品设计的一个限制条件。
如今这一切即将改变，美国伊利诺伊大学Urbana-Champaign分校的研究人员发现了一种3D打印锂离子微型电池的方法，这种微型电池是如此之小，以至于可以直接放置在微芯片里。
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3D打印 芯片
- 在迅猛发展的信息通信行业中，手机芯片的创新发展推动了智能手机的快速升级和普及，为生活带来极大的便利。手机核数的一代代增加，移动通信系统从3G到4G的快速普及，摄像头像素的成倍增长，影音娱乐功能的不断突破，手机安全系统的逐渐升级，都在一波又一波地推动智能生活大潮的来临。正值以“创新的驱动力”为主题的世界电信日来临之际，就让Marvell为大家普及一下如今智能手机中的科技前沿，带大家到手机内部去一探究竟。
最强大脑
说到如今智能手机的核心部件
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手机 芯片 Marvell
- 大陆清华紫光集团在2013年收购展讯和锐迪科后，已成大陆芯片设计龙头，然而距该公司成为全球芯片大厂，仍有一段路要走。
根据华尔街日报(WSJ)报导，紫光集团成立于1988年，前身为清华大学科技开发总公司，与清华校友及政府关系相当密切。清华控股拥有该集团51%股权，赵伟光旗下的投资公司则拥有紫光集团49%股权。
清华紫光集团总裁赵伟光日前受访时曾表示，该公司正在洽谈收购惠普(HP)旗下华三通信，目前双方仍在磋商中。
研调公司Canalys大陆区研究主管Nicole Peng表示，大陆芯
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紫光 芯片
- IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。
IBM宣布矽光子(siliconphotonics)技术有重大突破，这项技术使矽晶片得以利用光脉冲来取代铜线讯号来传输资料，大幅提升资料传输速度与距离，以支援大资料及云端运算的系统需求。
IBM研究院投入矽光子研发已超过10年，去年IBM并宣布投资30亿美元推动未来的晶片技术研发。而这次则是首次完成
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IBM 芯片
- 北京时间2015年5月14日上午消息，高通以低于原计划的收益率首次发债筹集了100亿美元，这笔借来的资金将回报给股东。
Creditsights分析师ErinLyons接受电话采访称：“债券的需求很是强劲，尤其是短期债券。该公司过去非常保守，而且股价也一直落后，所以该公司跟进了许多公司向股东返还资金的做法。”
根据彭博汇编的数据，这家生产全球大多数智能手机芯片的制造商此次分八个部分发债，其中期限最短部分中的12.5亿美元、票息1.4%的三年期债券收益率仅比同期限美国
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高通 芯片
- 嵌入式处理与安全晶片炙手可热。智慧家庭/城市、车联网、穿戴电子等物联网应用火热发展，带动嵌入式处理器和安全晶片庞大需求，因而吸引半导体厂商加紧研发新一代方案，以满足系统厂提升处理效率、安全性，并降低整体功耗的多重需求。
嵌入式处理/安全技术导入需求急速增温。近年整个电子科技产业围绕着物联网设计氛围，从前不须涉猎联网、感测和嵌入式安全应用，对功耗要求也没那么严格的汽车、家电或工业设备等系统开发商，亦受到这股风潮的感染，开始扩大寻求低功耗嵌入式处理、系统级资讯安全技术，并将其视为进军物联网领域的必备
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物联网 芯片
- 模拟人类大脑的电子芯片已经算不上新鲜事物——IBM已于去年就发布了达到量产级别的神经突触模拟芯片SyNAPSE——但要说利用这样的芯片来执行大脑任务，则还尚未有过先例。不过加州大学圣巴巴拉分校的研究人员已经打破了这个僵局。他们利用了一个最基础的、只有100个神经元突触的仿生芯片，执行并完成了人类大脑最典型的任务——图像识别。这在人类史上尚属首次。
利用基于记忆电阻(memristor)的技术来避开
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IBM 神经元 芯片
- 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性(EMC)问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70% ~ 90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。
较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千
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EMC ASIC
- 金融IC卡的国产化替代成为大势所趋，是近年来市场的焦点。但有关部门虽推芯片国产化已三年有余，却始终进展缓慢。国产金融IC卡芯片正处于小批量商用的认证试验阶段。截至去年底，国内银行的国产化芯片使用率尚不及2%。
近期，瞄准金融IC卡芯片前景，同方股份宣布联姻中信银行，正式发行采用同方国芯自主研发金融IC卡芯片的银行联名卡。同时，同方国芯推进融资工作，刚刚公布了增发预案，拟募集资金重点用于芯片技术升级，加速新一代芯片的研发和成本下降。
同方国芯电子股份有限公司总裁赵维健接受《证券日报》记者专访
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芯片 IC卡
- 可穿戴电子设备对设计工程师提出了前所未有的挑战—设计工程师需要在没有专用芯片组或标准化架构的情况下创建智能、紧凑和多功能的产品。由于专用芯片组(标准化架构)的缺失，设计工程师需要在可穿戴产品中使用为移动和手持应用设计的器件和互连技术。
如何在两个不相关的器件之间实现数字与模拟“鸿沟”的桥接是一个不小的设计挑战，而这对于有严格空间和功耗限制的可穿戴设备来说更是难上加难。同时，发展迅速的市场要求设计工程师紧跟消费者不断变化的需求，快速升级现有产品的功能并推出全新的
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可穿戴设备 ASIC
asic 芯片介绍
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