- 电子元件产品
电子元件及组件
一、电容器
（一）纸介电容器
1、金属化和金属箔式纸介电容器
2、纸介复合介质电容器
（二）薄膜电容器
1、聚酯膜电容器
2、聚丙烯膜电容器
3、聚笨乙烯
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电子 分类 元件 制造
- JDS Uniphase声称在光子集成电路方面获得了重大突破，把Mach-Zehnder干涉调制和可调谐激光器结合在一块芯片上，该公司称为ILMZ，结合了Mach-Zehnder激光器。 原型采用了激光设计，JDSU两年前从Agility Communications获得的设计。单芯片足够小，可以集成300－pin的多源协议的光收发器，甚至可封装XFP和SFF。该公司说目前的测试传输的信号每秒速度超过11G比特，并且在全带宽调谐模式下技术可升级到40G比特每秒。
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工业控制 谐激光器 集成电路 芯片 元件 制造
- 1 前言
连续准确地对回转窑和分解炉进行喂煤，是降低煤耗，提高熟料质量，保证设备安全和连续稳定运转的关键因素。因此，喂煤计量控制装置必须具有稳定、准确、动作迅速等特性。
原来我公司采用由德国KHD成套设备公司提供的冲击式固体流量计,由于该流量计容易受到外界的干扰，计量波动大，引起喂煤量的波动, 影响了窑的工况。喂煤装置分隔轮是由直流电机拖动，直流电机的换向器和电刷的故障率较高，维护量很大。公司经过调研论证，决定进行技术改造，将其替换成2套由合肥水泥设计院生产的科氏力秤煤粉定量给料系统。该秤依
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测试 测量 触摸屏 PLC 变频器 元件 制造
- 全球电池与燃料电池化学用品及材料市场在2001-2010年间将维持复合年均增长率的增长，到2010年达到212亿美元的规模。亚太地区将是增长最快的市场，复合年均增长率达到9.39%。而日本在2006年占全球份额的29.04%，是最大的市场。 2006年，金属占全球电池与燃料电池化学用品及材料市场的48.79%，是最大的一部分。而聚合物则被认为可能是增长最快的市场，在2001-2010年间，将维持8.89%的复合年均增长率。应用于电池与燃料电池的化学品及其他材料碳、石墨等构成了剩余的市场
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模拟技术 电源技术 电池材料 金属 元件 制造
- 无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件（集成电路等半导体产品）共同构成电路的核心部分，是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%，而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。不难看出，无源电子元件已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。
1、无源电子元件在我国经济社会发展中的地位
根据信息产业部的统
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电子元件 电子材料 元件 制造
- 电子元件产品
电子元件及组件
一、电容器
（一）纸介电容器
1、金属化和金属箔式纸介电容器
2、纸介复合介质电容器
（二）薄膜电容器
1、聚酯膜电容器
2、聚丙烯膜电容器
3、聚笨乙烯电容器
4、聚碳酸酯电容器
5、聚四氟乙烯电容器
6、聚酰亚胺电容器
7、片式有机介质电容器(SMC)
8、其他有机介质薄膜电容器
（三）瓷介电容器
1、低压瓷介电容器(小于500V)
2、高压瓷介电容器(大于500V)
3、交流瓷介电容器
4、片式瓷介电容器
（四）双电层电容器
（
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电子元器件 分类 元件 制造
- 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。
下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是SiP可以减少无线射频(RF
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封装 元器件 分割 元件 制造
- COB（Chip On Board）
通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC)
将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass)
将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence)
电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN)
一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED (Light Emitting Diode)
发光二极管
PCB
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电子 元器件 术语 元件 制造
- 晶闸管是晶体闸流管(Thyristor)的简称，谷称可控硅，它是一种大功率开关型半导体器件，在电路中用文字符号为“V”、“VT”表示（旧标准中用字母“SCR”表示）。
晶闸管具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制、被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频等电子电路中。
一、晶闸管的种类
晶闸管有多种分类方法。
&nbs
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元器件 晶闸管 分类 元件 制造
- 概述
本文第一部分，应用笔记3426主要论述了为什么要使用电阻电桥，电桥的基本配置，以及一些具有小信号输出的电桥，例如粘贴丝式或金属箔应变计。本篇应用笔记则侧重于高输出的硅应变计。本篇应用笔记作为第二部分，重点介绍高输出的硅应变计，以及它与高分辨率Σ-Δ模数转换器良好的适配性。举例说明了如何为给定的非补偿传感器计算所需ADC的分辨率和动态范围。本文演示了在构建一个简单的比例电路时，如何确定ADC和硅应变计的特性，并给出了一个采用电流驱动传感器的简化应用电路。硅应变计的背景知识
硅应变计的优点在
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电阻电桥 介绍 元件 制造
- COB（Chip On Board）
通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上
COF (Chip On FPC)
将芯片固定于TCP上
COG (Chip On Glass)
将芯片固定于玻璃上
El (Electro Luminescence)
电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源
FTN (Formutated STN)
一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示
LED(Light Emitting Diode)
发光二极管
PCB (Print Circuit
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电子元器件 术语 元件 制造
- 1）电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。
2）电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。
3）电子仪器：是指检测、分析
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电子元件 电子器件 元件 制造
- 每种线性稳压器都有各自的优缺点，最终得由设计师根据压差、接地电流和稳定性补偿方法等要求，确定某种类型稳压器是否适合设备使用。
电压差和接地电流值主要由线性稳压器的旁路元件(pass element)确定，电压差和接地电流值定了后就可确定稳压器适用的设备类型。目前使用的五大主流线性稳压器每个都具有不同的旁路元件(pass element)和独特性能，分别适合不同的设备使用。
标准NPN稳压器的优点是具有约等于PNP晶体管基极电流的稳定接地电流，即使没有输出电容也相当稳定。这种稳压器比较适合电
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稳压器 元件 制造
- 随着信息时代的发展，对于无线通信设备中的一些外接的分立元件的微型化、低功耗及可携带性提出了更高的要求。现在通常采用单片微波集成电路（MMIC）技术来制作微波电路器件。
传统的MMIC技术制作电路的特点是：用半绝缘材料（GaAs）作绝缘衬底；将衬底的背面金属化，且作为地。
但是MMIC技术也存在其不可避免的缺点：由于GaAs的成本较高，使得采用MMIC技术制作的微波器件的成本也比较高；当频率大于12GHz后，器件必须用通孔才能做到与地充分接触，而且毫米波通过通孔使电路性能变差；还有采用MMI
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滤波器 电容 电感 元件 制造
- 2007年适逢德州仪器 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的 DRP™技术，推出业界首款单芯片蓝牙解决方案( BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以
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嵌入式系统 单片机 德州仪器 单芯片 TI 元件 制造
asic 制造介绍
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