- 微软和英特尔曾是IT产业最强大的盟友，但两家企业现在虽然仍掌握大部分最重要的计算机业界标准，两者结盟的情况却已经开始改变。微软近期加强与ARM的关系，而ARM正是英特尔的新敌手
两间企业的技术能力常受批评者质疑，但微软新推出的Windows 7很受好评，英特尔的技术也仍然无人能敌。不过，科技进步威胁着两者的结盟关系;处理器变得更小更强，网络速度越来越快，运算转往数据中心和行动装置，而这些正是微软和英特尔没有宰制力的市场。
微软面对诸多威胁，决定将赌注放在云端服务上。不过，微软网络服务仍在赔
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ARM 芯片 Atom
- 摘要：对标准的视频编解码标准(如H．264和AVS标准)的核心技术进行了分析，提出一种基于TI公司的OMAP3530处理器平台的通用视频解码方案。该方案充分利用了OMAP3530的硬件结构特点，特别是2D／3D图形图像加速器的特点，
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解码 方案 视频 多媒体 平台 移动 OMAP3 ARM DSP USB
- 电力计量装置现场监测仪是根据国家相关规程标准，专为电力管理部门降线损、防窃电在线检测的智能化仪表。仪表可在不停电、不改变计量回路接线的情况下，在线测出单相计量箱的综合误差及电能表、互感器的误差，并打
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7753 ADE ARM 电力
- SIP协议在嵌入式Linux中的实现,摘要：嵌入式系统由于本身资源的限制，现有的SIP协议直接应用于嵌入式便携设备还有困难。为满足SIP协议在嵌入式系统中的商用要求，设计出一个简化的SIP协议栈。首先分析了SIP协议直接应用于嵌入式系统时所显现的不足
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实现 Linux 嵌入式 协议 SIP ARM
- 基于NiosⅡ的SD卡驱动程序开发,摘要：提出一种在FPGA NiosⅡ软核处理器下SD卡驱动设计的方法。采用Altera公司的FPGA可编程逻辑器件，构建了NiosⅡ软核处理器平台，并在此之上实现了SD卡的驱动设计。实验结果表明：设计提高了FPGA系统的设计灵活度，
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程序开发 驱动 SD Nios 基于 FPGA ARM
- 2010年的微软，除了在反盗版领域折腾出一些声音外，几乎一直被大红大紫的谷歌、苹果的产品声音压制着。这个20多年来基本延续着Wintel合作模式的软件巨头，简直成了一个边缘人。不过，现在，巨头终于朝这一模式之外迈出了关键一步。前天，全球手机处理器架构巨头ARM宣布，已跟微软签订一项全新的战略性协议，将把公司核心处理器架构授权给它。同时强调，该协议“扩展了两家公司之间的合作关系”。
合作秘而不宣：微软或借授权研发芯片
ARM首席技术官Mike Muller强调，微软是
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ARM 处理器
- μC/OS-II与ARM在中央空调机组控制器中的应用, 介绍了以LPC2210为核心处理器，以μC/OS-II为实时操作系统的中央空调机组控制器。给出了控制系统的总体硬件结构，论述了实时操作系统μC/OS-II的移植以及基于此的软件设计。
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控制器 应用 机组 中央空调 ARM C/OS-II 功率模块
- 基于ARM的英文转中文翻译器设计,摘要：为了改进某焊接设备只能输出打印英文单据的情况，设计了由高性能ARM7控制器――LPC2214为核心的英文转中文翻译器，详细论述了具体的硬件电路和优化的软件算法的设计原理，实验结果表明，翻译器对输入的英文数据
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翻译 设计 中文 英文 ARM 基于
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司今天宣布拓展其与ARM的合作关系，为ARM处理器开发一个优化的系统实现解决方案，将实现端到端的流程，包括一个全套的可互用型工具、ARM® 处理器和实体IP、内置Linux到GDSII的方法学与服务。为了加快该解决方案的采用，Cadence将会提供完善的补充材料，如指南手册与学习材料，包括两本方法学参考书，并拓展服务、方法学与培训机构的生态系统。
“软件复杂性的不断攀升驱使系统成本的提升，业界领先企业需要联合起来，提供可靠而节约
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Cadence 电子设计 ARM
- 刚刚与台积电确定长期战略合作关系，ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示，这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始，微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广泛的合作，促使很多业内企业都在ARM架构产品上提供了更好的用户体验。
由于授权协议存在保密限制，双方都没有透露具体的合作细节，只是说ARM的处理器IP授权模式非常灵活，可在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域实现高度集成的方案。
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- μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨,在以S3C2410处理器的嵌入式平台上，把经典的vivi启动代码与μC/OS-II操作系统结合在一起，探讨了μC/OS-II的移植实现，尤其详述了在ARM处理器ISR中断模式下如何实现断点数据保护的方法。利用该方法，可以将一般ARM系统的启动代码同μC/OS-II操作系统融合起来，对于μC/OS-II操作系统在ARM平台的推广和μC/OS-II操作系统的研究都很有意义。
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深入 探讨 移植 平台 ARM C/OS-II 编解码器
- 随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。
目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。
iSuppli分析师表示，ipad与iPhone 4 凭借非凡的想象力在激烈竞争中取得胜利。芯片消费排名上升表示苹果这两
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ARM 半导体芯片 iPad iPhone
- 7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。
双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时，也将与ARM合作，开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。
台积电研究发展副主管许夫傑表示，双方合作预期将可强化开放创新平台价值，并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户，将获致最佳的产品效能。
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ARM 晶圆代工
- ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品，另外，双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术，这些技术将被应用到包括无线功能，便携式计算，平板电脑产品，高性能计算等应用范围的产品中去。
去年，ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议，不过那份协议
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ARM 20nm SOC
- 英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采用TSMC工艺，双方共同的系统单芯片应用客户，将会获致最佳的产品效能。
依照协定，TSMC会将包含Cortex系列处理器以及CoreLink AMBA 协定系列完成工艺最佳化的实作。同时，透过ARM公司在TSMC未来更新世代28纳米与20纳米工艺上，开发包括嵌入
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