针对先进智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布中国台湾领先的数字视频和图像SoC系统解决方案供应商芯鼎科技已经获得授权许可，将CEVA图像和视觉DSP 用于瞄准汽车、无人机、监控摄像机市场的下一代SoC器件中。芯鼎科技将会充分利用这款DSP功能强大的计算机视觉和图像增强功能，显着提升其智能摄像机SoC支持的功能特性。
芯鼎科技副总经理魏德宗表示：“芯鼎科技致力于开发具有出色性能和成本效益的超低功耗高创新型SoC器件，CEVA图像和视觉DSP可让我们为SoC器件
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CEVA DSP
全球领先的智能和连接性设备信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布，中国台湾屡获殊荣的研发机构工业技术研究院(工研院)已经选择CEVA-XC DSP来开发新型4G小型蜂窝基站平台。
工研院的小型蜂窝项目从中国台湾的“经济部”的“工业技术处”获得资金。该部门不遗余力地构建小型蜂窝设备的关键组件，并且提升相关网络通信供应链的国际竞争力。工研院将使用CEVA-XC来实现软件定义无线电(SDR)基带架构，用于提供支持3GPP release 10标准的LT
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CEVA DSP
Mentor Graphics与ARM签订一份为期多年的订购协议，可于早期取得各种ARM IP和相关技术。Mentor将借此机会优化其基于ARM的系统晶片(SoC)设计工具和方法。Mentor将获得可用于ARMv8-A和ARMv7-A架构的ARM Cortex处理器、ARM Mali图形处理器(GPU)、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP和ARM POP IP，以实施晶片后段实作加速。
透过此协议，Mentor可在定期发布前优化其ARM IP流程和工具。这将使Men
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Mentor ARM
在科技圈子混想不被忽悠其实不是一件容易的事，每天冒出那么多稀奇古怪的‘黑科技’，要弄明白必须脑补，然而在脑补中就走上了一条被洗脑的不归之路，作为消费者虽然免不了被忽悠，但时刻保持质疑和刨根问底的心态，才是避免互联网洗脑洪荒的唯一途径。
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智能电视 ARM
继去年推出mbed OS 3.0设计平台、ARMv8-M指令集架构，以及对应低耗电嵌入式装置设计的Cortex-A35处理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架构为基础的Cortex-A32处理器，并且以32位元架构设计，主要锁定在更广泛的嵌入式或物联网应用产品。
相较采用64位元架构设计的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32显然将贴近原本以32位元架构设计应用服务，同时也缩减开发者投入嵌入式或物联网应用难度，本身也同样对应去年宣布推出的ARMv8-M指令集架构，同时
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ARM 低功耗处理器
全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2月24日纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展 (Embedded World) 举办IoT无线“感•传”平台标准——M2.COM发表会，会中将邀请传感器、无线通信与系统制造商等产业界领导者- ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同参与，携手推广M2.COM平台标准，拓展无缝的物联网传感器发展蓝图。
研华嵌入式事业群副总经理张
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ARM Bosch
ARM预测，智能手表和智能灯泡必然将变得越来越智能。
2月23日消息称，ARM今日发布了一款体积最小、功耗最低的ARMv8-A处理器，旨在进一步进军下一代可穿戴设备和物联网领域。
据悉，在嵌入式或用于汽车等器具类设备领域的处理器市场，ARM估计已然占据70%的市场份额。目前，ARM专注于拓展物联网领域(包括智能互联的日常物品)。来自市场研究公司IDC最新数据显示，到2020年该领域市场规模将达1.7万亿美元。
ARM产品管理副总裁John Ronco在接受
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ARM 可穿戴设备
CEVA公司宣布其第四代图像和视觉DSP产品CEVA-XM4 智能视觉处理器， 已经被半导体行业权威分析机构Linley Group评为“2015年最佳处理器IP”。 Linley Group “最佳处理器IP”奖项涵盖了类别广泛的各种可授权处理器内核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。获奖者由该机构的技术分析师团队推选出他们认为针对目标应用性能、功耗和面积表现最卓越的产品。 在评选CEVA-XM4为2015年优胜者时，L
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CEVA DSP
对于ARM体系来说，不同语言撰写的函数之间相互调用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定义了函数呼叫时参数的传递规则以及如何从函数返回 不同于x86的参数传递规则，ATPCS建议函数的形参不超过4个，如果形参个数少于或等于4，则形参由R0,R1,R2,R3四个寄存器进行传递;若形参个数大于4，大于4的部分必须通过堆栈进行传递。 我们先讨论一下形参个数为4的情况. 实
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arm C函数
英国芯片架构设计公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的图形运算性能将比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是说，只需要再过一年多时间，智能手机和平板电脑的图形性能将足以支持原本智能在主机上运行的游戏。
ARM 生态系统总监尼扎·罗姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大会上表示，该公司将与英伟达、三星、德州仪器等公司合作生产这种新型芯片。“移动硬件已经很强大，”罗姆丹说，&
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ARM VR
针对即将于2020年到来的5G连网技术，以及未来将成为主流的LTE Advanced Pro技术标准发展，ARM宣布推出Cortex- R8处理器，藉由低延迟、高效能与低功耗等特性对应5G网路数据机或巨量储存装置。目前此款处理器设计已经开放授权，
相关应用产品预计最快在今年内陆续问世。
此 次ARM宣布推出的Cortex-R8处理器，主要采用四核心架构规格，并且着重对应5G连网数据机设计应用，以及巨量储存装置设计需求，透过低延迟、高 效能与低功耗等特性满足5G连网、物联网与储存应用。此
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ARM 5G
与电子相关行业的变革变比，ARM公司却没有受到太多的关注，显得不太起眼。这家远离硅谷、位于剑桥大学的英国公司，到底是怎么走到今天的，居然能将芯片巨人Intel拉下马?
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ARM x86
如果真成立合资公司，农企之名就会名符其实了，当然入华也是拯救自己。
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AMD ARM
2月5日消息，ARM 宣布，从即日起全球晶圆专工领导者联华电子(UMC)的28纳米28HPC工艺可采用ARM Artisan物理IP平台和ARM POP IP。
此举将扩大ARM在28纳米IP的领先地位，使得ARM的生态合作伙伴能够通过所有主要的晶圆代工厂获得最广泛的28纳米基础IP。该全面性平台包括标准元件库(standard cell libraries)和记忆编译器(memory compilers)以及POP技术，可支持获业界广泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及应用于超过1
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ARM IP
在日前于美国拉斯维加斯举行的2016年国际消费性电子展(CES)上，安谋国际(ARM)行销长暨市场开发执行副总裁Ian Drew提出了汽车产业(或整个科技产业)情愿避而不谈的几个问题。
在接受《EE Times》的专访中，记者问起了Ian Drew如何看待汽车制造商在日益连网的世界中所面临的挑战，以及ARM期望如何解决这些问题及其在此发展过程中所扮演的角色。Drew并不避谈第一个问题，但却未对第二个问题透露进一步的细节。
他认为汽车产业即将发生影响其业务模式的急剧变化、所有的汽车都将面对安
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